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1，什么是pcb封装

pcb封装就是把 实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。

什么是pcb封装

2，pcb封装知识哪更全面

PCB封装是指以一定的方式将芯片内核包装起来，这样可以保护芯片内核。 在画PCB时，常需要以此作为参考。你可以通过通过Datasheet5查询具体的信息，资料全面，内容丰富。

pcb封装知识哪更全面

3，一些基本元件pcb封装是什么

protel里面有啊！你在右边点击library,比如你要找电容的封装，输入cap，然后下面就会显示出电容的一些信息了，最下面的那个就是它的封装！其实，封装只是为了在布板的时候让你知道元件的尺寸，所以只要你找到和元件的尺寸一样的封装就可以代替了。

一些基本元件pcb封装是什么

4，pcb的芯片封装是什么啊

问题不清楚啊，PCB是印制电路板，芯片封装是指的集成电路封装，一般集成电路封装作为元件将组装在PCB上形成系统。
每个芯片都有datasheet，datasheet上会有应用描述，结构封装，料号等描述。在Power PCB里面做Decal时，需要参考datasheet里面的结构封装描述，里面有写每个焊盘的尺寸，形状，顺序等。
电路板上焊接某个元件引脚的N个焊盘以及描述元件轮廓的图线构成了这个元件的PCB封装，它们是在PCB封装编辑环境下设计的，PCB设计时这些焊盘和图线作为一个整体放置到PCB上。各焊盘的编号对应实物元件引脚编号。
这个说得有点什么了，有很多啊，看你选材，有0805等贴片的，有线圈，自己绕的，得用卡尺量下自己画了，有直插的就是axial封装，就是色环的电感，还有些pcb库中没有封装，因为比较特殊的电感。这看你电路的设计了。

5，如何用Cadence软件完成PCB封装

在PCB设计中，Cadence软件一大难点就是Pcb封装的绘制，封装是完成电路设计的重要步骤，对于初学者很容易在此处耗光整个软件学习的积极性，但Cadence的强大不能因为一点困难而就此放弃，所以需要寻找一种一步到位的PCB封装制作方式。下面就让我们一起来学习一下PCB封装是怎么一步到位的？Cadence软件一大难点就是Pcb封装的绘制，很多次接触此软件都止步于此，一个完整的封装不仅需要理解很多概念而且需要多个模块共同完成，尽管这个过程透着专业与规范，但是对于初学者很容易在此处耗光整个软件学习的积极性。相比较Altium Designer就比较人性化，不仅有大量自带封装，而且绘制相对简单，这也是很多人选择AD的一个重要原因。Mentor Graphics IPC-7351 LP Wizard（LP Wizard）一款基于IPC-7351标准的封装制作软件。IPC-7351标准为电子制作、PCB设计、PCB印刷，PCB板生产、PCB设计封装标准，覆盖所有类型的无源及有源器件件的焊盘图形设计，包括电阻器、电容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形阵列封装、方形扁平无引脚封装、小外形无引线封装等。所以LP Wizard是当之无愧的解决Cadence封装制作难题的首选。封装制作步骤（以STC90C51RC为例）：1、选择Calculate->SMD Calculator2、选择QFP类型3、按芯片手册数据填写尺寸信息，点击OK4、点击Calculator Settings（竖排字），选User将Solder Mask X及Y改为0.1(一般阻焊层比焊盘大0.1mm)5、点击Wizard，CAD Tool 选择Allegro，设定封装存放路径6、Create，封装自动完成。LP Wizard自动打开Cadence软件，使用Cadence自身软件绘制封装，所以封装绝对可用。当然，使用此软件制作封装仅为了更快的进行下一步Cadence软件学习，降低软件学习中止的概率，为了更好的理解封装细节，在软件学习后期仍然有必要对封装制作做进一步学习。

6，关于PCB封装

对双列引脚的IC实物而言，当我们把IC正面朝上平放到桌面（IC引脚接触桌面），并使IC的半圆标记朝左，或者使点标记朝左下角，（IC上都有半圆标记或点标记），这时下面一排左边的第一个引脚就是1脚，第二个引脚就是2脚，依次排列，在下排从左到右排到最右一个脚，接着的是从右下转到右上，再从右到左按序排列。简言之，也就是从第一引脚开始，逆时针转圈依次递增引脚序号排列。显然，你的第三图是正面朝上放置（俯视），你想象一下将IC保持正面朝上转动180度，使它的1脚换到左下角。第一图是正面朝下脚朝上放置（仰视）。 再说到画PCB封装，判断哪一个是正确的，还与你选择哪个来画图层有关。你图示的是贴片IC，贴片IC的引脚是直接贴在铜膜上焊接，而不是穿过pcb焊接。所以贴片IC的封装，一般来说选顶层（toplayer）比较直观，即我们直接面对着pcb的铜膜面，可以看到铜膜面。 这种情况下，管脚顺序是跟第三图一样的，所以第三图是合用的，第一图则正好反了。如果你选择在底层（bottomlayer）画，即铜膜面在pcb的背面，那么就跟选顶层的情形反过来。不知说的是否够详细？希望能帮到你。
第一个是正面（俯视图），第二个是侧面，第三个是背面（仰视图）
看来你还没有处理问题,推键答案也有了.我交你一招吧.希望能你选我:1:第一个图为正面图就是说元件焊到PCB板的正面看下去样子,.最简单的判断方法是 写了 A,B,G, 封装的尺寸大小,所有规格书基本都是以这个定义的.2: 第二图是侧面图.不用解释,与图1对比就可以看出来.3: 三图为反面,也就是贴片管脚与面对面.这种图通常为 PAD 推建设计图 它指出了PAD的长宽,距离,与丝印框距离.做PAD时,管脚顺序看图1,做PAD时看图3,元件高度与外框看图1,2. 这种类似滤波器的封装,建议用推建PAD, 设计时容易控制阻抗.
汗一个。。。。。我国的制图习惯是中间的是主视图，左边的是从左边看到的视图即左视图，右边的是右视图上边的是俯视图，下边的是仰视图-------------------------------------然后现在来说说你给的图你这张图可以把第一个图（最左边）看做是零件用俯视图来做主视图，然后第二个图是主视图的右视图，第三个图是第二个图的右视图。你可以自己用一个IC作比划，俯视，然后零件右边向上翻90°得出第二个图，此时3、4引脚在最上方；再右边向上翻90°得出第三个图，此时3、4引脚在最左边。希望这次解决了您的疑惑，望采纳

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