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1,有没有半导体设备耗材比较齐全的地方啊不想到处跑

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3,半导体设备的搬迁要注意些什么

最重要注意设备和人员安全,其他可以请叫广州市明通运输有限公司的专家!

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4,TOWA半导体设备苏州有限公司怎么样

日本还是德国的公司吧,不错的,这两个国家做半导体设备全球有名啊
看你去哪个部门了,cnc的工资不太好,很低

5,电力半导体器件IGBT有哪些特点

IGBT全称绝缘栅双极晶体管,是MOSFET和GTR(功率晶管)相结合的产物。 它的三个极分别是集电极(C)、发射极(E)和栅极(G)。 特点:击穿电压可达1200V,集电极最大饱和电流已超过1500A。 由IGBT作为逆变器件的变频器的容量达250kVA以上,工作频率可达20kHz。 IGBT是强电流、高压应用和快速终端设备用垂直功率MOSFET的自然进化。由于实现一个较高的击穿电压BVDSS需要一个源漏通道,而这个通道却具有很高的电阻率,因而造成功率MOSFET具有RDS(on)数值高的特征,IGBT消除了现有功率MOSFET的这些主要缺点。

6,半导体中做设备DBWB是什么意思哪位大侠能解释一下

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D/B就是把芯片通过胶黏贴到PCB板或别的什么东西上,W/B就是通过一道工序,用设备把芯片和PCB通过金线,铝线,连接的过程,就是两道工序,但是这个是基础,也是核心,很重要,涉及到后续很多的异常和品质~~~~~
DB=Die Bond, 贴芯粒,将芯粒贴到Lead Frame上;WB=Wire Bond,焊线,在芯粒上连线,很多时候翻译成球焊机,这是半导体封装测试前道的两个工序,不当指出,请多指教。

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