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1，TSOP封装的介绍

TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。

TSOP封装的介绍

2，汽车仪表盘上显示tsop是什么故障

表示有故障码，停止，检查的意思【汽车有问题，问汽车大师。4S店专业技师，10分钟解决。】
你好！搜一下：汽车仪表盘上显示tsop是什么故障如有疑问，请追问。

汽车仪表盘上显示tsop是什么故障

3，有谁知道汽车照明EMC测试中TSOP是什么意思

从以前做过的案例来的，有以下标准：LED灯具PSE认证包括LVD/EMC测试哪些标准 目前做圆形的PSE-EMC认证参考的标准J 55015安规PSE-LVD JIS C 8105-1(类似IEC 60598)
测试比较多，不同汽车厂商有不同的标准，大致有re,ce,静电，抛负载，注入电流，7637系列

有谁知道汽车照明EMC测试中TSOP是什么意思

4，封装FBGA和TSOP是什么意思比较一下两个不同

这是芯片的两种封装方式，学名就不说了，很容易查到。 下面简单通俗的告诉你它们的区别： TSOP是早期的芯片封装方式，特点是能看到芯片周围有很多小引脚伸出，相对更早一些的DIP封装，它引脚更小更多，干扰更小，频率能做更高。 FBGA封装则是较新的封装技术，特点是从外观上看不到引脚，所有引脚全都设计到“肚皮”下面去了，几乎与基板直接接触，引脚更短，数量更多，延迟更小，干扰更小，频率更高。从DDR2以后的内存颗粒基本都用这种封装技术了。 你把DDR与DDR2两代内存条放在一起，看看他们的颗粒封装方式，就明白什么是FBGA和TSOP了

5，内存的TSOP是指什么

TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。
TSOP 　　到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。 　　TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。

6，TSOP封装与MBGA封装 哪个好

到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。http://publish.it168.com/cword/1141.shtmlMBGA是指微型球栅阵列封装，英文全称为Micro Ball Grid Array Package。它与TSOP内存芯片不同，MBGA的引脚并非裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存都看不到引脚。MBGA的优点有杂讯少、散热性好、电气性能佳、可接脚数多，且可提高良率。最突出是由于内部元件的间隔更小，信号传输延迟小，可以使频率有较大的提高。MBGA封装的优点在于杂讯少，散热性好，电气性能佳，可接脚数多，且可提高良品率。最突出特点在于内部元件的间隔更小，信号传输延迟短，可以使频率有较大的提升。 与TSOP封装显存相比，MBGA显存性能优异。但也对电路布线提出了要求，前者只要66Pin，引线很长，而且都横卧在PCB板上，设计、焊接、加工和检测相对容易；而后者的面积只有前者的1/4左右，却有144Pin，每个Pin都是体积微小的锡球，设计和生产也就困难多了。由于MBGA制造技术方面的难度，制造应用时的难度相当大，而且加之MBGA显存的高成本，因此采用此类型显存的显卡较少。

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