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1，Pcb类型里的高频板是什么意思

高频板既是使用于高频领域的线路板,比如大型电信设备基板等等
高频电路板的设计...电源是通过具有一切附带emi好处的专用低阻抗传输线供电的....

Pcb类型里的高频板是什么意思

2，什么是高频印制板板材的特点是什么

(1) 介电常数 (Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。(2) 介质损耗 (Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质， 介质损耗越小使信号损耗也越小。(3) 与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。(4) 吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。(5) 其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

什么是高频印制板板材的特点是什么

3，什么是高频微波印制板

高频微波比一般无线波的频5261率要高,用于一千兆赫兹以上,跟平时的4102电路不一样,主要用于无线电波发射1653,接收,调制,解调,放大回.印制板是我们所说的PCB电路板.高频微答波印制板是高频电路专用的电路板,这样分类高频微波印制板.
射频——能够发射无线电波copy的频率。广义高频——等同于2113射频。窄义高频——频率在3MHz~30MHz范围的频率，是无线电射频中一个频带，属于短波5261波段，波长在10米~100米之间的电4102磁波。微波——300MHz~300GHz的电磁波，是无线电射频中一个1653频带，波长在1毫米~1米之间的电磁波。
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什么是高频微波印制板

4，什么样的PCB板才叫高频板什么样的PCB板才叫HDI 板他们跟普通

高频板通常用FR4玻璃纤维板压制的，而且是整张的环氧树脂玻璃布压制，颜色方面整板比较均匀，鲜艳。密度比低频板要大。一般高频板都用在频率为1G以上的电路。它的介电常数是关键，必须很小很稳定，介质损耗很小，不容易吸水防潮，耐热，耐腐蚀等优良的性能。 HDI 板是高功率密度逆变器（High Density Inverter），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电话板。 是专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力。 普通印刷电路板很多用低端的材料压合而成，例如：纸基板、复合基板、环氧板（也叫3240环氧板、酚醛板）、FR-4玻璃纤维板（拼料板）制作，纸基板及复合基板。

5，什么是高频PCB

高频PCB是指一种印刷电路板，其应用在需要在某一产品之间传输特定信号的设备中回是常见的。大多答数情况下，这些PCB的频率范围在500MHZ到2GHz之间。使用该PCB的最常见应用包括微波，移动电话和射频器等等电子产品。在smt贴片加工厂中，高频PCB通常具有难以制造的高频层压板。这是因为它们需要保持应用的热传递，才能使得产品正常运行。该实用新型提供的这种高频电路板，于芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶的挡边，这样，芯板与置于其上表面和下表面的覆铜板粘合时流胶不会进入中空槽内，即一次压合即可完成粘接操作，较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板，该实用新型中的高频电路板结构简单，成本低，易于制造。
高频PCB是指一种印刷电路板，其应用在需要在某一产品之间传输特定信号的设备中是常见的。大多数情况下，这些PCB的频率范围在500MHZ到2GHz之间。使用该PCB的最常见应用包括微波，移动电话和射频器等等电子产品。　　在smt贴片加工厂中，高频PCB通常具有难以制造的高频层压板。这是因为它们需要保持应用的热传递，才能使得产品正常运行。该实用新型提供的这种高频电路板，于芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶的挡边，这样，芯板与置于其上表面和下表面的覆铜板粘合时流胶不会进入中空槽内，即一次压合即可完成粘接操作，较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板，该实用新型中的高频电路板结构简单，成本低，易于制造，更多关于PCB知识请关注靖邦科技
由于高频对线路的电介数值有所要求。所以这种电路板要求有尽可能小的电容,以减小线路板分布参数影响同时增加稳定性

6，什么叫高频板及高频电路板的参数

高频线路板的加工特殊之处：1、阻抗控制要求比较严格，相对线宽控制的很严格，一般公差百分之二左右。2、由于板材特殊，所以PTH沉铜时的附着力不高，通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理，以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。3、做阻焊之前不能磨板，不然附着力会很差，只能用微蚀药水等粗化。4、板材多数是聚四氟乙烯类的材料，用普通铣刀成型会有很多毛边，需专用铣刀。5、高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。高频基板材料的基本特性要求有以下几点:(1)介电常数(dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。(2)介质损耗(df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。(3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。一般来说,高频可定义为频率在1ghz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯(ptfe)，平时称为特氟龙，通常应用在5ghz 以上。另外还有用fr-4 或ppo 基材，可用于1ghz~10ghz 之间的产品，这三种高频基板物性比较如下。现阶段所使用的环氧树脂、ppo 树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10ghz 时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而易见，氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(ptfe)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅sio2)或玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、pcb 制造商与通信产品制造商等多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。

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