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1，集成电路产业的介绍

集成电路产业是半导体产业的一种，包括制造业，设计业，封装业各产业，是与人们息息相关的产业。
集成电路产业，是目前高科技领域中的朝阳产业，发展前景很好。当然，该产业的技术门槛较高，作为企业，竞争极其激烈；作为个人，也常有很大的压力。

集成电路产业的介绍

2，集成电路行业的上游下游产业公司有哪些怎么分析他们的发展

一般高端的芯片上下游都是一家，防治技术外泄，比如Intel,从芯片设计研发到生产，都是自己一家完成得，但也有的厂，只加工，没有实际的研发技术，先购IC生产买设备，在购买设计图，在买原料，晶圆等，就可以干了，
举个例子吧.手机的制造商,它的上游产业是制造金属制品的,等金属制品制造出来以后,就可以用于手机的生产.而下游产业就是纸制品或印刷产业,负责生产包装手机的盒子或者是印刷宣传品.不知道这样解释是不是到位了.

集成电路行业的上游下游产业公司有哪些怎么分析他们的发展

3，覆铜板多晶硅LED跟半导体芯片的关系相当于一个产业链里

1) LED，多晶硅，集成电路IC等都可以算半导体芯片，但半导体的材料和工艺却是不一样的；LED主要是GaN,AsGa,InALGnIn等材料，用这些材料才可以出光，多晶硅，是单质硅的一种形态，主要可以用来组成太阳能电池板等。2）覆铜板基本指我们平时看到的电路板，主要包含基材（FR4，或铝等），绝缘材料和电路层（铜），是电路电子元件的承载体，LED行业，电子行业，半导体行业，家电行业，包括你的手机里面都要用到。
你好！多晶硅生成半导体LED芯片,芯片可封装制成LED,LED可封装贴在由覆铜板制成的PCB板上.打字不易，采纳哦！

覆铜板多晶硅LED跟半导体芯片的关系相当于一个产业链里

4，请问半导体的产业链都包括哪些产业越具体越好大连英特尔工厂做

半导体产业链：最前段：Design House：根据市场应用，开发自己的芯片产品。主要是运用设计软件，将芯片功能定义好。IP Vendor：为Design House提供一些免费或付费IP（指那些预先设计好的可以复用的电路模块）前段（也是大连Intel扮演的角色）：Fab：将Design House的设计导入工厂加工（对晶圆wafer加工，每片Wafer上有成百上千个有效单元）。包括Mask制作（有些工厂外包给Mask House）；晶圆加工（包括黄光区，薄膜区，蚀刻区，扩散区）；晶圆可接受度检查（WAT Test）后出厂后端：封装测试厂将晶圆Wafer上的有效单元切割封装检验后出厂（芯片成品）
你好！材料方面需要这些： PVD 需要 很多金属靶材 CVD 需要 很多化学气体（如TEOS,SiH4,N2，H2C...) Photo需要很多 PR（光阻） CMP 需要很多 Slurry Etch 需要很多Solvent 相关产业 需要 封测，Mask 等等...希望对你有所帮助，望采纳。

5，什么叫集成电路产业链

集成电路产业链,是指主要由IC设计--晶圆制造--封装测试等环节构成的,以若干个企业为大节点、产品为小节点纵横交织而成的网络状系统.
该专业是2007年教育部批准的国防特色专业（全国只有2所哈工大和北京理工设立此专业），课程设置注重基础理论研究，密切结合生产实践，注重国际化办学。培养学生具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康、掌握先进电子封装制造技术复合型高级专业人才。该专业的主要研究方向是：电子封装材料，电子封装工艺及设备，电子封装可靠性评价。毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。该专业属于材料加工学科，具有硕士和博士授予权。这是新专业，将来就业...军事电子设备、设计、生产及经营管理等工作。毕业后可在通信设备、掌握先进电子封装制造技术复合型高级专业人才，电子封装可靠性评价，电子封装工艺及设备。该专业的主要研究方向是，具有硕士和博士授予权、组织协调能力、身心健康、网络设备，爱国敬业、视讯设备等器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、创新能力，具有较强的自学能力、计算机，课程设置注重基础理论研究，具有良好的分析。该专业属于材料加工学科，注重国际化办学，密切结合生产实践该专业是2007年教育部批准的国防特色专业（全国只有2所哈工大和北京理工设立此专业）。培养学生具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识、实践能力：电子封装材料、诚信务实、技术开发。这是新专业、表达和解决工程技术问题能力

6，集成电路行业的上下游产业是指哪些具体的

根据LED的生产流程，可以把行业分成上游外延片生长、中游芯片制造和下游芯片封装三个产业链。上游外延片生长为LED的关键技术，附加值也最大。单晶片是衬底，目前使用较多的是蓝宝石。利用不同材料可以在衬底基板上成长不同材料层的外延晶片，现有的规格大小是2 寸及3 寸的外延晶片，厚度很薄就像平面金属一般，之后供中游使用。中游厂商根据LED 元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理而制作LED 两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的LED 芯片。由于衬底较脆且机械加工性差，芯片切割过程的成品率为中游制作阶段的重点。中游的最后一步是测试分选。下游把从中游来的芯片粘贴并焊接导线架，经由测试、封胶，然后封装成各种不同的产品。原则上芯片越小、封装的技术难度越高。但相对于上游而言，技术含量仍然比较低。所以制作重点除了封装能力的多样化外，还有在于如何增加封装难度高的大功率LED 产品以提升利润与竞争力。解析:LED行业上下游产业链现状由于中游芯片制作质量的好坏主要由上游的外延片决定，两者相关性非常密切。一般而言，上游厂商同时会进行芯片制作流程，中游厂商为了控制质量，也会向上游延伸。所以往往上游外延片生长和中游芯片制造是一体的，两者合计占整个LED 产业产值的70%以上。LED生产流程除这三者外，更加宽泛的LED 产业链还包括衬底（基板）的制造和芯片封装后LED 应用的开发，前者也可归于材料行业，后者可以归入各个应用领域。LED 的外延片生长主要有LPE（液相外延）、VPE（气相外延）和MOCVD（有机金属气相外延）技术，前两者主要用来生产传统LED，后者用于生产高亮度LED。随着高亮度LED 越来越成为LED 的主流，目前新购置的外延片生长设备均是MOCVD。LED主要外延片生长技术不同的基板材料，和不同的发光层材料，对应不同的波长，也对应不同的颜色。由于蓝绿光和白光是未来的发展方向，也是现在的主流产品，蓝宝石作为基板目前使用最多。LED外延片材料分类LED 产品封装结构通常分为点光源、面光源和发光显示器三类，单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯串联和并联组合而成的。LED主要封装技术目前全球LED 主要厂商为日亚化学、丰田合成、CREE、GELCORE、LUMILEDS 和OSRAM 等，这些国际大公司主要分布在欧美日，拥有LED 技术的主要专利，也是LED 前沿技术的主要开发力量。
集成电路制造，大体上分为两类，一类是idm厂商，设计制造都是自己做，例如intel；另一类是外包厂商，只做加工，例如台积电。从ic产品的供应链看，ic制造者要从设备研发者那里购买生产设备，从ic设计者那里拿到设计，从晶圆生产者那里购买晶圆（当然也可以自己制作晶圆），然后投入量产，再将成品送到ic销售者那里去销售。对于idm厂商，设计者和销售者都在本公司内部。对于外包厂商，设计者和销售者都在公司外部。但还是可以将ic设备研发、ic设计、晶圆生产看作上游，ic销售看作下游。

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