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1，回焊炉是什么

回焊炉（Reflow Oven） 　　工业设备 　　SMT(表面贴片技术）中，不可或缺的一环：回流焊所需的设备。 　　回焊炉的作用：将置件后的PCB板通过高温，使附着在PCB板上的锡膏融化后再冷却，最终使PCB经置件后的零件达到稳定结合的设备。

回焊炉是什么

2，在SMT 行业回流焊炉为什么要使用氮气

电路板在过回流焊炉的时候最高温度在230~250℃左右,过了峰值温度后要迅速冷却,如果没有氮气的保护,在冷却的过程中,电路板上的元件,焊点会氧化，所以使用惰性气体氮气作为保护气。
板子在过回流炉的时候最高温度在230~250左右,过了峰值温度后要迅速冷却,如果没有氮气的保护,在冷却的过程中,板子上的元件,焊点都会氧化.所以使用氮气保护 明白了吗?

在SMT 行业回流焊炉为什么要使用氮气

3，回流焊炉与BGA返修台的区别是什么

回流焊炉只是加热工具 提供回流的加热曲线。BGA返修台是集成加热 固定 夹持 光学定位 等全系类功能的，；一个是维修工具一个是 组装工具。
简单SMT工艺流程：来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 从上面可以看出，他们处在工艺流程的不同位置，各司其职。简单的说，回流焊炉是SMT生产线的回流焊接设备，是整个板子都在回流炉中。其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起.而返修台是返修设备，既然是局部返修，就只是局部加热拆焊或重新焊接。

回流焊炉与BGA返修台的区别是什么

4，SMT的回流焊炉内分了几个区域这几个区域的温度变化是怎么一回事

SMT回流焊炉分为四个温度区域：升温区、预热区、焊接区、冷却区。详细的温度变化点击链接吧smt回流焊的温区变化
1、预热区预热区升温到175度，时间为100s左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46s这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100s，由于室温为26度 175-26=149度 升温率为；149度/100s=1.49度/s）2、恒温区恒温区的高温度是200度左右，时间为80s，高温度和低温度差25度3、回流区回流区的高温度是245度，低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/s左右；回流区的升温率为：45度/35s=1.3度/s 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60s4、泠却区泠却区的时间为100s左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100s=2度/ssmt回流焊温度讲解

5，如何正确选择小型台式回流焊机

1、回流焊炉得保温性能好的回流焊炉，其保温性能好，热效率高，差的再流焊炉保温性能不能达到要求。虽然炉子的热效率很难测量，但却可用手触摸再流炉及排风管道工作时得外壳来判断温度，通常这里都是散热部位，当用手触摸感到烫手或不敢去摸时，说明炉子的保温性能差，耗能大，正常时，人手稍有发热的感觉（约50摄氏度）。2、炉温的评价对回流焊炉温的评价是选择再流炉的重要环节，通常通过以下方法来进行评估：（1）炉腔内横截面上的温度均匀将再流炉轨道开至最大位置，放置一块PCB，并在PCB沿炉子横截面上设置5～6个测试点，测出空载时板面的温度差，温差应小于0．5摄氏度。然后连续放入PCB（满负载），测最后一块PCB的板面的温度（同第一块），以判别满负载时PCB上的温度差，一般在正负1摄氏度左右。第三步，在PCB上放置不同的模拟IC块，再进行测试。这种判断能有效的看出再流炉满负载时的温度变化，同时，观察回流焊表上显示的实际温度变化，通常不应超过正负1摄氏度。（2）炉腔纵向（运动方向）温度的分辨率 若取一块20cm＊20cm的PCB，放置在三个热电偶，并测试炉温曲线。所测得的温度曲线图形应能清楚地反映出热电偶在PCB上的错位状态，即在前（运动方向）得热电偶先达到高温区，之后达到高温区，层次清楚。3、加热器的类型大体可分两大类，一类是由红外灯和适应灯管式加热器，它们能直接辐射热量，又称一次辐射体；另一类是陶瓷板、铝板和不锈钢板式加热器。管式加热器：具有工作温度高，辐射波长短和热相应快的优点，但因加热时有光的产生，故对焊接不同颜色的元器件有不同的反射效果，同时，也不利于与强制热风配套。板式加热器：热响应慢，效率稍低，但由于热惯量大，通过穿孔有利于热风的加热，对被焊元件中的颜色敏感性小，阴影效应较小，此外，目前销售的再流焊炉中，加热器几乎全是铝板或不锈钢加热器。4、回流焊的传热系统必须具备4～5个加热区至少在预热区域回流焊区应设有下加热器，并能独立控温，确保温度能以传导、辐射、对流三种方式快速使焊区达到焊接温度。

6，回流焊接速度和温度设置依据有哪些

决定回流焊接产品质量的最主要因素就是回流焊接工艺中的回流焊温度和回流焊速度的设置。这两个关键工艺要点设置决定了回流焊接出来的产品质量好坏，那么回流焊接速度和温度设置所依据的是什么。一、回流焊接的速度和时间一到要依据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同合金成分的焊膏有不同的熔点，即使相同合金成分，由于助焊剂成分不同，其活性和活化温度也不一样。各种焊膏的温度曲线是有一些差别的，因此，具体产品的温度和速度等工艺参数设置首先应满足焊膏加工厂提供的温度曲线。二、回流焊接速度和温度设置也要依据SMA搭载元器件的密度、元器件的大小，以及有无BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求设置。既保证焊点质量又不损坏元件。三、回流焊接速度和温度设置要依据PCB的材料、厚度、是否为多层板、尺寸大小，设定工艺参数，确保不损伤PCB。四、回流焊接速度和温度设置要根据回流焊设备的具体情况，如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。1、热风回流焊炉和红外回流焊炉有着很大的区别。红外回流焊炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易于控制温度曲线，双面焊时PCB上、下温度易控制;其缺点是温度不均匀。在同一块PCB上由于器件的颜色和大小不同，其温度就不同。为了使浅颜色的元器件及其周围和大体积的元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度，因此容易影响焊接质量。2、热风回流焊炉主要是对流传导，其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是在PCB上、下温差和沿焊接炉长度方向的温度梯度不好控制。目前许多热风回流焊炉在对流方式上采取了一些改进措施，如用小对流方式、采用各温区独立调节风量、在炉子下面采用制冷手段等，以保证炉子上下和长度方向的温度梯度，从而达到工艺曲线的要求。五、回流焊接速度和温度设置要依据回流焊温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。六、回流焊接速度和温度设置应依据回流焊炉排风量的大小进行设置，并定时测量。七、环境温度对回流焊炉温也有影响，特别是加热温区较短、炉体宽度窄的回流焊炉，炉温受环境温度影响较大，因此在回流焊炉进、出口要避免对流风，以免影响到回流焊接速度和时间设置的准确性。网页链接

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