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1，处理器的TDP指标指的是什么答案见同穷论坛

功耗

处理器的TDP指标指的是什么答案见同穷论坛

2，什么是TDP技术

降低CPU功耗的节能技术

什么是TDP技术

3，TDP是什么意思 TDP和CPU实际功耗的关系

分工合作的关系，就像人脑和胳膊手
处理器的功耗=实际消耗功耗+TDP。 1.就是你的cpu在满载使用百分之百的时候TDP的散热性能还能保持在官方给出cpu的工作温度 当然要在撒热良好的环境下按照官方的说法，cpu运算耗费的电能最终都要转化为热能因为cpu不涉及其他能量转换形式。 2.根据...

TDP是什么意思 TDP和CPU实际功耗的关系

4，什么是TDP照射有什么用有副作用吗

TDP是“特定电磁波谱”的汉语拼音缩写。其核心部件治疗板是由几十种元素涂层构成，在电功率的作用下，可产生带有各种元素的电磁波，它复盖了生物体发射和吸收的电磁波普范围，很容易被生物体吸收，产生对生物有益的生物效应，从而提高生物体内各种酶的活性，改善生物体内的微循环系统，提高和调动生物体自身的免疫功能，产生出更多的免疫体液，消除炎症和痛症。广泛适用于：咳嗽、哮喘、支气管炎、肺气肿、尘肺、腰腿痛、肩周炎、风湿关节炎、滑膜炎、坐骨神经痛、颈椎病、高血脂、冠心病、动脉硬化、各种骨折愈合、手术后的伤口愈合、各种扭挫伤以及妇科类的各种炎症和痛症的治疗。TDP照射治疗过敏性鼻炎是一种易接受、疗程短、无副作用、疗效可靠的理想治疗方法。治疗时需要注意掌握好深度，过高易引起皮肤烫伤，过低则影响疗效。另外，有传染性皮肤病及高热者不宜使用。
这种中国特色的东西国际上实验很少，也就是中立公正的实验很少，所以副作用未知。中国公司机构的实验倒可能有，但是不可信。结论是不知道。所以需要谨慎。

5，cpu的TDP是最大热设计功耗它包含cpu处理数据时消耗的电量吗

不包含。　　TDP的全称“热设计功耗”，看名字就知道，它指的是CPU理论上满载工作时的发热量。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。散热器/风扇厂商根据这个TDP值来设计合适的散热器，避免CPU工作时过热引发故障甚至烧毁。　　CPU并不是随时都满负载工作，TDP值也并不等同于CPU的实际功耗，CPU运算功耗和TDP都是根据实际负载情况随时变化的。举例来说，A8-3850 TDP为100W，而实际运行中的待机时，总运行功耗30W都不到，满载运行时轻易超过150W。 　　CPU的实际总功耗=运算功耗（各部件有效功耗）+TDP。
TDP一般是热量非电量。热功耗单位W，跟功耗一样，容易搞混。而我们看到CPU TDP的数字，一般是指CPU处于高负载处理数据时的最高热功耗数值。
算的。。。
恩 是的 而且消耗电量也不小
不是的，是热设计功耗，也就是和实际使用功耗有一定区别，这个tdp指标用于给主板厂商提供供电相数设计的参考，实际上多少会有差异的，比如i7 990x的tdp高达130w，实际上在默认3.46ghz的情况下它最大输入功耗才100w出头。

6，CPU 什么是TDP功耗

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。相关术语：
tdp是反应一颗处理器热量释放的指标。tdp的英文全称是“thermal design power”，中文直译是“热量设计功耗”。tdp功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位未w。单颗处理器的tdp值是固定的，而散热器必须保证在处理器tdp最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。 处理器的功耗：是处理器最基本的电气性能指标。根据电路的基本原理，功率（p）＝电流（a）×电压（v）。所以，处理器的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。 处理器的峰值功耗：处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样处理器的功耗也在变化之中。在散热措施正常的情况下（即处理器的温度始终处于设计范围之内），处理器负荷最高的时刻，其核心电压与核心电流都达到最高值，此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗。 处理器的功耗与tdp 两者的关系可以用下面公式概括： 处理器的功耗＝实际消耗功耗＋tdp 实际消耗功耗是处理器各个功能单元正常工作消耗的电能，tdp是电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。从这个等式我们可以得出这样的结论：tdp并不等于是处理器的功耗，tdp要小于处理器的功耗。虽然都是处理器的基本物理指标，但处理器功耗与tdp对应的硬件完全不同：与处理器功耗直接相关的是主板，主板的处理器供电模块必须具备足够的电流输出能力才能保证处理器稳定工作；而tdp数值很大，单靠处理器自身是无法完全排除的，因此这部分热能需要借助主动散热器进行吸收，散热器若设计无法达到处理器的要求，那么硅晶体就会因温度过高而损毁。因此tdp也是对散热器的一个性能设计要求。

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