电解铜箔，硫酸铜溶液怎样电解铜箔

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1，硫酸铜溶液怎样电解铜箔
2，电解铜箔采用三次沉铜其目的分别是什么
3，怎样电解铜
4，电解铜箔和锂电铜箔有什么本质上的区别
5，电解铜箔的工艺流程
6，铜箔的用途有哪些

1，硫酸铜溶液怎样电解铜箔

即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。最后从阴极上剥离的一面（光面）就是层压板或印刷线路板表面见到的一面，反面（俗称毛面）就是需要进行一系列表面处理，在印刷线路板中与树脂粘接的一面。

硫酸铜溶液怎样电解铜箔

2，电解铜箔采用三次沉铜其目的分别是什么

电解铜箔采用三次沉铜, 其目的分别是提高其电解溶液( 硫酸铜溶液) 的洁净度。

电解铜箔采用三次沉铜其目的分别是什么

3，怎样电解铜

要用惰性阳极板，一般是铅合金板，铅里面掺杂了硒等，阴极一般是不锈钢板或者钛合金板，控制电流密度和槽电压就可以，具体工艺再详细咨询我下

笼统地说，电解铜是在硫酸铜-硫酸溶液（以此为例）中以纯铜片做阴极，用纯铜或含铜量99%以上的铜或惰性材料（如碳板、钛板）做阳极通电电解，在阴极获得铜的方法。根据电解的目的，又分为以下类型：（以硫酸-硫酸铜电解液为例） 1）电解精炼：以获得纯度很高的铜为目的。使用火法精炼得到的含铜99.8%以上的铜（又称“阳极铜”）做阳极，以纯铜片做阴极，在硫酸-硫酸铜溶液中电解，在阴极获得含铜量达到99.96%以上的铜（又称“阴极铜”“电铜”）。 2）电解铜箔：以生产铜箔为目的。使用的阳极为“阴极铜”，使用“阴极辊”做阴极，在硫酸-硫酸铜电解液中电解，获得各种厚度的铜箔。 3）电解回收：以回收废弃液中的铜或做杂铜铜的再生利用为目的。阳极一般使用惰性阳极，阴极是纯铜片，电解初期，在阴极获得的铜纯度高，可直接做为“阴极铜”使用，中后期的铜由于杂质含量高，一般做阳极铜或做火法精炼的原材料使用。 4）电镀：类似电解铜箔，其目的是在零件表面获得一层铜膜，用以改善零件表面属性或提高电镀层总体性能。

怎样电解铜

4，电解铜箔和锂电铜箔有什么本质上的区别

电解铜箔是应用电化学原理在专用设备上加工而成的。必须是纯铜。铜和银的化学成份要大于99.95% 首先，铜和硫酸反映，生成硫酸铜溶液，在专业的电解设备中，电解出铜箔（生箔），再进行表面处理：粗化处理，耐热层处理，防氧化处理。

电解铜箔和锂电铜箔本质上没有差别，锂电铜箔是电解铜箔的一种，只是电解铜箔被用到锂电池上。就目前来看，传统意义上的电解铜箔主要作为导线来用，PCB,CCL使用的电解铜箔便属于此类，从使用环境来看，对铜箔本身的物理性能有所要求，锂电铜箔也是通过电解原理获得的，只是被用到锂电池的正负极而已，对铜箔物理性能本身要求不高，区别就在此吧。

电解铜箔包括：标准电解铜箔和锂离子用电解铜箔标准铜箔主要用于覆铜板和印刷线路板，显著特征是一面光、一面毛。粗糙面附着于线路板，而光面则暴露在外面，方便印刷线路。也就是说锂电铜箔是电解铜箔的一种。目前所谓的锂电铜箔一般指的是双面光铜箔。二者在外观上的区别主要是光洁度的大小：一光一毛和两面光。二者的本质区别主要有两方面：一是生产工艺不同；二是力学性能不同。

锂电铜箔的全称为锂离子电池用电解铜箔，电解铜箔一般包括锂电铜箔、屏蔽铜箔、印制电路用电解铜箔以及印制电路用超厚电解铜箔。再看看别人怎么说的。

5，电解铜箔的工艺流程

电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。随着市场进一步的竞争，哪怕是高附价值的电解铜箔也不得不从生产成本着手进行控制。由于生产电解铜箔对其电解溶液( 硫酸铜溶液) 的洁净度要求非常严格，所以在以往的生产工艺中重复使用许多过滤系统和上液泵。在这里提供一套新的工艺流程见图2 ，可从根本上控制产品质量和减少生产成本。图2 的工艺流程特点：( 1 ) 一台上液泵，根据不同的位差进行自动控制，即可溶铜又可生产毛箔，生产成本可大大降低。( 2 ) 涂覆过滤材料简单，可操作性强。过滤精度可达到 0.2 微米。( 3 ) 总的溶液体积减少，容易控制生产工艺参数。主盐铜含量可控制在±lg/L，也可方便采用在线去除杂质。( 4 ) 可减少劳动强度，自动化程度高, 溶铜能力可根据在线检测自动调节阀门( 溶液回流阀或风量) 进行控制。电解铜箔毛箔产品质量的好坏及稳定性，主要取决于添加剂的配方和添加方法。目前电解铜箔添加剂的配方很多，不同的配方可以调整出不同的产品晶粒结构，主要有)以日本三井公司为代表的一次性过滤材料的投加，以美国叶茨公司为代表的适量均匀投加。以日本三井公司为代表的投加方法，吸附材料为一次性投加，在生产开始一段过程中需要较长时间稳定期的寻找，并且其添加剂的添加量与吸附量也不是恒定的，比较难控制。而以美国叶茨公司为代表的添加方法比较稳定，在生产过程中采用连续滴加与勤加的方法同时投加添加剂和吸附材料，无论生产机组怎样变化，都容易找到其添加量的比值。在溶铜生箔段，除了上述比较重要工艺控制外，要生产出高质量的毛箔还与阴极辊表面材质、电流密度、溶液中杂质含量、添加剂成分以及溶液中氯离子含量等有关，在此不作详细介绍。近年，国家政策和RoHs指令将一定程度上影响铜箔工艺。欧盟的RoHS指令的全称是“电气电子设备中限制使用某些有害物质指令”。该指令要求2006年7月1日以后新投放欧盟市场的机电产品中，6种有害物质即铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚的含量不能超过RoHS指令规定的最高限量(镉为0.01%，其余5种均为0.1%)。各个铜箔厂家必须按照RoHs指令适当修改相应工艺，否则难以出口和销往台资企业。

6，铜箔的用途有哪些

电解铜箔的用途与要求（2）分享到： sina qzone renren kaixing douban msn email 1.4.2 电解铜箔的基本要求 1)外观品质铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、针孔与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。 2)单位面积质量在制造印刷线路板时, 一般来说, 在制造工艺相同的条件下, 铜箔厚度越薄, 制作的线路精度越高。但是, 随着铜箔厚度的降低, 铜箔质量更难控制, 对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔, 多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高, 对印刷线路的精度要求越来越高, 现在已大量使用0.012mm铜箔, 0.009mm、 0.005mm的载体铜箔也在使用。 3)剥离强度在制造印刷线路板时, 铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度, 无论是IEC、 IPC、 JIS还是GB/T5230, 都没有对此作出明确要求, 仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔, 所有性能中最重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面, 如果剥离强度不良, 则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力, 需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理, 在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面, 达到高比表面积, 加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力, 还可增加铜与树脂的化学亲和力。一般, 印刷线路板外层用电解铜箔, 剥离强度需要大于1.34kg/cm。 4)抗氧化性 20世纪90年代以来, 由于印刷电路技术的发展, 要求形成印刷电路板的覆铜箔层压板必须能经受比过去更高的温度和更长时间的热处理。对铜箔表面, 尤其是对焊接面(铜箔光面)的抗热氧化变色性能提出了更高的要求。除以上4项主要性能要求外, 对铜箔的电性能、力学性能、可焊性、铜含量等均有严格要求。具体可参见IPC-4562《印刷线路用金属箔标准》。锂离子电池用电解铜箔, 目前还没有统一的国标或行业标准。 1.4.3 电解铜箔发展趋势电解铜箔的发展一直追随着PCB技术的发展, 而PCB则随着电子产品的日新月异不断提高。电子器件日趋小型化, 印刷电路表面安装技术的不断发展以及多层印刷电路板生产的不断增长而促使印刷电路趋向细密化、高可靠性、高稳定性、高功能化方向发展, 由此对电解铜箔的性能、品种提出了更新更高的要求, 使电解铜箔技术出现了全新的发展趋势。缺陷少、细晶粒、低表面粗糙度、高强度、高延展性、更加薄的高性能电解铜箔将会广泛地应用在高档次、多层化、薄型化、高密度化的印刷电路板上, 据估计其市场应用比例将达到40%以上。 ①优异的抗拉强度及伸长率铜箔。常态下的高抗拉强度及高延伸率, 可以改善电解铜箔的加工处理特性, 增强刚性避免皱纹以提高生产合格率。高温延伸性(THE)铜箔及高温下高抗拉强度铜箔, 可以提高印刷板的热稳定性, 避免变形及翘曲。 ②低轮廓铜箔。多层板的高密度布线技术的进步, 使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此, 新一代铜箔——低轮廓(low proffle, LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的1/2以下为低轮廓铜箔, 毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的1/3以下为超低轮廓铜箔。低轮廓铜箔的结晶很细腻, 为等轴晶粒, 不含柱状晶体, 是成片层晶体, 且棱线平坦、表面粗糙度低, 一般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度。超低轮廓铜箔(VLP)表面粗糙度更低, 平均粗糙度为0.55μm(一般铜箔为1.40μmm), 同时, 具有更好的尺寸稳定性, 更高的硬度等特点。

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