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1，波峰焊工艺

波峰焊也叫鼓浪焊，是利用焊锡在液态状态下突出的液面对印刷电路版上的焊脚进行焊接的方式。是最早的批量焊接方法，现在都采用焊接膏模版定位焊接的方法，一次通过率在95%左右

波峰焊工艺

2，插件线波峰焊生产线工艺流程哪位可以指教一下吗谢谢 qq

半自动插件工艺流程： 手动插件线--入板机--波峰焊--出板机--皮带线 有必要的话加个全自动切脚机、整形机什么的 全自动插件工艺流程： 插件机--入板机--波峰焊--出板机--皮带线 力锋是专业的设备提供商，精通SMT\THT工艺。
你好！一般都是先打AI（自动插件机）------人工插件-----炉前目检------过波峰炉-----出炉接板。如有疑问，请追问。

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3，波峰焊的工艺是什么样子的啊

晕，很小白的问题；波峰焊工艺其实就是手动执锡的升级。他是同时焊接单个或多个元器件，还有就是手动焊不了的大元器件波峰焊都可以焊。他很回流焊是一套的。
参数设置.温度.速度. 焊接方式单波.双波..,工艺调试:良率管控..空焊.短路.设计.来料..等...profile
一般都是电子厂和led行业用得多 想学波峰焊、smt工艺，去电子设备厂学习一下了。 国内几家优秀企业：劲拓、力锋、日东、科隆威。

波峰焊的工艺是什么样子的啊

4，什么是波峰焊回流焊与此相关的生产应注意什么

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。 波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。 回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响.

5，电子厂里资材工序是干嘛的

是不是想知道表面贴装{SMT}工艺技术的流程 表面安装的工艺流程 SMT工艺有两类最基本的工艺流程式，一类是锡膏再流焊工艺，另一类是贴片波峰焊工艺。 在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复，混合使用，以满足不同产品生产的需要。 1、锡膏再流焊工艺 如图1所示。该工艺流程式的特点是简单、快捷、有利于产品体积的减小。 2、贴片波峰焊工艺 如图2所示。该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。 图1 锡膏-再流焊工艺流程 图2 贴片-波峰焊工艺流程 若将上述两种工艺流程式混合与重复，则可以演变成多种工艺流程供电子产品组装之用，如混合安装。 ③、混合安装 如图3所示，该工艺流程特点是充分利用PCB双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件廉的优点，多用于消费类电子产品的组装。 图 3 混合安装工艺流程 图4 双面再流焊接工艺流程 ④双面均采用锡膏再流焊工艺，如图4所示。该工艺流程的特点是采用双面锡膏再流焊工艺，能充分利用PCB空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电子产品，移动电话是典型产品之一。
任务占坑

6，波峰焊技术是什么

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。 几种典型工艺流程 A1．1 单机式波峰焊工艺流程 a． 元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要)———插装元器件———印制板装入焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉阻焊胶带—二—检验———辛L焊———清洗———检验———放入专用运输箱； b．印制板贴阻焊胶带———装入模板———插装元器件———吸塑———切脚———从模板上取下印制板———印制板装焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带———检验———补焊———清洗——检验———放入专用运输箱。 A1．2 联机式波峰焊工艺流程 将印制板装在焊机的夹具上———人工插装元器件———涂覆助焊剂———预热———浸焊———冷去口———切脚———刷切脚屑———喷涂助焊剂———预热———波峰焊———冷却———清洗———印制板脱离焊机—一检验———补焊———清洗———检验———放入专用运输箱。 附录B 波峰焊机基本操作规程 (参考件) B1 波峰焊机基本操作规程 B1．1 准备工作 a． 检查波峰焊机配用的通风设备是否良好； b． 检查波峰焊机定时开关是否良好； c．检查锡槽温度指示器是否正常。 方法：进行温度指示器上下调节，然后用温度计测量锡槽液面下10—15 mm处的温度，判断温度是否随其变化： d． 检查预热器系统是否正常。 方法：打开预热器开关，检查其是否升温且温度是否正常； e．检查切脚刀的工作情况。 方法：根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低，然后将刀片架拧紧且平稳，开机目测刀片的旋转情况，最后检查保险装置有无失灵； f． 检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常； 方法：倒入助焊剂，调好进气阀，开机后助焊剂发泡，使用试样印制板将泡沫调到板厚的1／2处，再镇紧眼压阀，待正式操作时不再动此阀，只开进气开关即可； g，待以上程序全部正常后，方可将所需的各种工艺参数预置到设备的有关位置上。 B1.2 操作规则 a．波峰焊机要选派1～2名经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养； b．开机前，操作人员需配戴粗纱手套拿棉纱将设备擦干净，并向注油孔内注入适量润滑油； c．操作人员需配戴橡胶防腐手套清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物； d，操作间内设备周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃物品； e．焊机运行时，操作人员要配戴防毒口罩，同时要配戴耐热耐燃手套进行操作； f．非工作人员不得随便进入波峰焊操作间； g．工作场所不允许吸烟吃食物； h．进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服。 B2单机式波峰焊的操作过程 B2.1 打开通风开关。 B2.2 开机 a．接通电源； b．接通焊锡槽加热器； c． 打开发泡喷涂器的进气开关； d．焊料温度达到规定数据时，检查锡液面，若锡液面太低要及时添加焊料； e．开启波峰焊气泵开关，用装有印制板的专用夹具来调整压锡深度； f． 清除锡面残余氧化物，在锡面干净后添加防氧化剂： g．检查助焊剂，如果液面过低需加适量助焊剂； h．检查调整助焊剂密度符合要求； i．检查助焊剂发泡层是否良好； j． 打开预热器温度开关，调到所需温度位置； k．调节传动导轨的角度； l．开通传送机开关并调节速度到需要的数值； m．开通冷却风扇； n．将焊接夹具装入导轨； o． 印制板装入夹具，板四周贴紧夹具槽，力度适中，然后把夹具放到传送导轨的始端； p．焊接运行前，由专人将倾斜的元件扶正，并验证所扶正的元件正误； q． 高大元器件一定在焊前采取加固措施，将其固定在印制板上。 B3 联机式波峰焊机操作过程 B3.1 按B2章中B2．1及B2．2中a—k的程序进行操作。 B3.2 继续本机的操作 a. 插件工人按要求配戴细纱手套。(若有静电敏感器件要配戴导电腕带)插件工应坚持在工位前等设备运行； b. 根据实际情况调整运送速度，使其与焊接速度相匹配； c.开通冷却风机； d. 开通切脚机； e. 将夹具放在导轨上，将其调至所需焊接印制板的尺寸； f. 执行B2．2中P和q项； g. 待程序全部完成后，则可打开波峰焊机行程开关和焊接运行开关进行插装和焊接。 B4 焊后操作 a．关闭气源； b．关闭预热器开关； c．关闭切脚机开关；关闭清洗机开关； d．调整运送速度为零，关闭传送开关； e．关闭总电源开关； f． 将冷却后的助焊剂取出，经过滤后达到指标仍可继续使用，将容器及喷涂口擦洗干净； g．将波峰焊机及夹具清洗干净。 B5 焊接过程中的管理 a．操作人必须坚守岗位，随时检查设备的运转情况； b．操作人要检查焊板的质量情况，如焊点出现导常情况，如一块板虚焊点超过百分之二应立即停机检查； c．及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录； 焊完的印制板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放(如有静电敏感元件一定要使用防静电运输箱)。

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