自动化设备smt生产流程,smt车间生产流程质量管控

smt技术流程和技术术语1。锡膏印刷机贴片机2的自动装板(可选)回流焊外观(或AOI)，根据产品工艺设计流程开发技术，锡膏是通过special 设备，应用到焊盘上的，包括:自动打印机、半自动打印机、手动打印台、半自动锡膏分配器等，设备是点胶机，位于SMT生产线的最前端或检验的后面设备。

作为新一代电子组装技术，表面贴装技术已经渗透到各个领域。SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、耐冲击、高频特性好、生产效率高的优点。SMT在电路板组装过程中占据了主导地位。典型的表面贴装工艺分为三个步骤:应用焊膏贴装元件和回流焊。第一步:涂锡膏目的是在PCB的焊盘上均匀地涂上适量的锡膏，以保证SMD元器件和PCB的对应焊盘在回流焊时能够实现良好的电气连接，并具有足够的机械强度。

在室温下，由于焊膏的粘性，可以将电子元件粘贴在PCB的焊盘上。在倾斜角度不太大，没有外力碰撞的情况下，一般部件是不会移动的。当焊锡膏加热到一定温度时，焊锡膏中的合金粉再次熔化流动，液态焊料渗入元器件的焊接端子和PCB焊盘。冷却后，元件的焊接端子和焊盘通过焊料相互连接，形成电连接和机械连接的焊点。锡膏是通过special 设备，应用到焊盘上的，包括:自动打印机、半自动打印机、手动打印台、半自动锡膏分配器等。

1。SMTSMT表面贴装机械加工流程单板制作流程a板B印刷锡膏C贴装SMT元器件D回流焊E自动光学外观检查fFQC检验gQA抽样H入库注意事项(1)元器件