SOP封装,sip和sop封装

封装 SOP和T SOP有什么区别？SOP什么事封装？语音IC的DIP 封装和SOP-1/怎么区分？SOP封装component封装evolutionSOP(smalloutlinepackage的小轮廓封装)是非常常见的组件形式。轻薄小尺寸封装(tSOP:thismalloutline package)出现在20世纪80年代，与SOP相同，大部分SDRAM内存芯片都采用这种封装模式。

so8与so8 封装相同，sop8与sop8 封装相同。So8 封装类似于sop8 封装SOP8，M SOP8和SO8E的引脚尺寸和间距相同，但整体尺寸不同，贴片脚相同。一样的，封装可以通用。上面哪些废话才是最好的回答？网络链接。请参考链接，简单粗暴的比较法！网络链接。

建议以后了解一下PCB板上要粘贴的元器件的型号，然后查看一下这个型号的规格。规格一般包含非常详细的引脚尺寸、长度、宽度、引脚间距等。几乎没有区别，可以通用。SO8是一款8引脚SMD器件。封装(封装)封装是将抽象数据与行为(或函数)结合起来形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码有机地结合起来形成一个“类”，其中数据和函数都是类的成员。

IC 封装sop8是指8针设备的patch 封装形式。SOP是输入输出端子不超过10 ~ 40个的领域中最受欢迎的表贴封装。引脚中心距为1.27mm，引脚数量范围为8至44个。另外，插针中心距小于1.27mm的SOP也叫SSOP；SOP装配高度小于1.27mm的也叫T SOP。是封装、封装、SOT、DNF几种中的一种，SOP8是8脚封装。你不需要记住这些，理解就好，你就OK了。

在不超过10 ~ 40个输入输出端子的领域，SOP是最受欢迎的表贴封装，引脚中心距1.27mm，引脚数从8个到44个不等；SOP装配高度小于1.27mm的也叫T SOP。SOP典型的引线间距为1.27mm，引脚数在几十个以内。轻薄小尺寸封装(tSOP:thismalloutline package)出现在20世纪80年代，与SOP相同。

大部分SDRAM内存芯片都采用这种封装模式。tSOPMemory封装具有矩形形状，而封装在芯片周围具有I/O引脚。T SOP 封装模式下，内存颗粒通过芯片引脚焊接在PCB上，焊点与PCB的接触面积较小，芯片向PCB传热相对困难。而且TSOP封装mode的内存超过150MHz时，会有很大的信号干扰和电磁干扰。

DIP(DualInlinePackage)双列直插式封装。其中一个插件类型封装，引脚从封装两侧引出，封装的数据为塑料和陶瓷。DIP是最流行的插件类型封装，应用规模包括标准逻辑语音ic、存储器LSI、微机电路等。引脚中心距为2.54mm，引脚数量从6个到64个不等。装载宽度一般为15.2 mm，有人将宽度为7.52mm和10.16mm的封装称为skinnyDIP和slimDIP。

另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也叫cerdip(见cerdip)。SOP(小0 utline封装)表面贴片封装。其中一个常见的元件封装是从pin-in-line 封装发展而来的，主要用于表面贴装元件。它的好处是降低了PCB电路板设计的难度，同时也大大降低了自身的规模。引脚中心距为1.27mm，引脚数量范围为8至44个。

SOP(Small outline package)小轮廓封装。一个表面贴装型封装，引脚从封装两侧引出，呈鸥翼形(L形)。有两种材料:塑料和陶瓷。也称为SOL和DFP。SOP不仅用于存储器LSI，还广泛用于ASSP和其它小规模电路。SOP是输入输出端子不超过10 ~ 40个的领域中最受欢迎的表贴封装。引脚中心距为1.27mm，引脚数量范围为8至44个。

SOP(smalloutlinepackage的小轮廓封装)是非常常见的组件形式。一个表面贴装型封装，引脚从封装两侧引出，呈鸥翼形(L形)，有两种材料:塑料和陶瓷。它始于20世纪70年代末，从80年代以前的PTH类型来看，主流产品是DIP(DualInLinePackage)。从80年代的SMT(SurfaceMountTechnology)技术发展到SOP(small outline Package)、SOJ(SmallOutLineJLead)、PLCC (Plastic Led Shipcarrier)，Qfp(四方扁平封装)封装 mode，在IC功能和I/O引脚数量逐渐增加后，1997年Intel率先从QFP 封装 mode更新为BGA(BallGridArray)封装mode，除此之外，最近主流的封装方法是CSP(芯片级封装)和FlipChip(倒装芯片)。