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1，电镀紫铜工艺流程

四步曲：打镍底——上紫铜——扫沙拉丝（人工）——叻架/封油（防氧化）

电镀紫铜工艺流程

2，碳钢表面电镀铜的目的和意义是什么

镀铜层作为阴极性镀层，在有针孔存在的情况下，起不到防腐的作用，在超过5微米的厚度时，无针孔情况下才能有防腐作用。其真正的作用是光亮和整平，使整个镀层看起来更光亮、更饱满。
你好！防腐蚀使碳钢更耐用，使用寿命更长久仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

碳钢表面电镀铜的目的和意义是什么

3，铜为什么要电镀

铜的电镀是要得到铜的性质之外的功能。如镀锡防氧化，镀金镀银增加导电等。
铜是镀一般指两种:一种是产品是铜或铜合金在其表面进行电镀.另一种是不同的产品有面镀光亮铜.不知你问的是其中那一种.
根据产品使用环境的要求，铜可以进行以下表面处理：1.钝化，基本保持原色，最简单的防锈防护方法，成本也很低2.镀锡镀金镀银主要是改善接插头的导电性3.还可以电镀铬镍等

铜为什么要电镀

4，铜线如何电镀

铜是一种非常好电镀的金属基体，铜线一般都采用连续电镀的方式，经碱洗除油、酸洗去氧化层后，经水冲洗就可直接电镀了。工艺流程：放线架放线----碱洗----水洗----酸洗----水洗----（吹干）-----入槽电镀-----水洗-----吹干-----收线架收线为提高生产效率，铜线现在一般都采用高速电镀。
纯铜线和镀锡铜线的导电率相似，主要是镀锡铜线好上锡。镀镍铜线很少人用到，所以几乎是没什么供应的，如果你是做针用的话，可以先打成针然后镀镍这样子比较简单，镀镍铜线和镀锡铜线的用途差不多，也很容易上锡。 华威金属材料有限公司是专门做铜绞线的，也有镀锡铜绞线，有兴趣去看看，网站上有很多资料

5，电镀铜实验中详细的反应过程是怎么样的电镀液是CuSO4待

首先按照金属活动性顺序排阳极活泼金属>I->Cl->OH-〉含氧酸根阴极Ag+>Fe3+>Cu2+>H+>Fe2+按此顺序谁大谁先消耗（但不会消耗干净，出的顺序与浓度也有关）出（OH-出的O2）阴极铁片：Cu2+ + 2e- = Cu阳极铜片：Cu - 2e- = Cu2+阴极接电源负极另一个同理
待镀铁制品（接电源负极）表面：Cu2+ + 2e- = Cu铜片（接电源正极）表面：Cu - 2e- = Cu2+在外加电源的作用下，电子从电源负极流出，流到待镀铁制品表面，然后溶液中Cu2+离子在待镀铁制品表面得到电子，变成铜附着。而连接电源正极的Cu失去电子，变成Cu2+，电子流回电源正极。再看看别人怎么说的。
待镀铁制品（接电源负极）表面：Cu2+ + 2e- = Cu铜片（接电源正极）表面：Cu - 2e- = Cu2+在外加电源的作用下，电子从电源负极流出，流到待镀铁制品表面，然后溶液中Cu2+离子在待镀铁制品表面得到电子，变成铜附着。而连接电源正极的Cu失去电子，变成Cu2+，电子流回电源正极。

6，PCB电路板 镀铜 怎么操作

如果自己做买覆铜板 和三氯化铁 就可以 用油性笔 画好电路图然后把纸放在覆铜板上面 用电熨斗 运，然后等覆铜板出现电路图 之后 把覆铜板放如三氯化铁 过一会 电路板就好了 自己在打孔 还有2种方法 这个是比较简单的了
PCB印制板上的小孔具有至关重要的作用，通过它不仅可以实现印制板各层之间的电气互连，还可以实现高密度布线。传统的印制板孔金属化工艺存在以下问题：　　(1)镀速比较慢，生产效率低，镀液不稳定，维护严格；　　(2)使用甲醛为还原剂，是潜在的致癌物质且操作条件差；　　(3)使用的EDTA等螯合剂给废水处理带来困难；　　(4)化学镀铜和电镀铜镀层的致密性和延展性不同，热膨胀系数不同，在特定条件下受到热冲击时容易分层、起泡，对孔的可靠性造成威胁。　　基于以上几点，开发出了不使用化学镀铜而直接进行PCB镀铜工艺。该方法是在经过特殊的前处理后直接进行电镀铜，简化了操作程序。随着人们环保意识的增强，又由于化学镀铜工艺存在种种问题，化学镀铜必将会被直接电镀铜工艺所取代。
你要说下是什么功能的板，几层板一般是高频地优先铺，然后高频信号的电源，其他功率地和功率电源无所谓。

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