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1，芯片的主要成分是 A 硅单质 B 金刚石 C 二氧化硅 D 硅酸盐

A 硅单质

芯片的主要成分是 A 硅单质 B 金刚石 C 二氧化硅 D 硅酸盐

2，计算机芯片的主要成分

电子芯片这一类的大多数都是硅成分，外加其他的一些成分，只有通过做成分分析技术可以得到比较准确的答案，推荐你可以选择英格尔检测。

计算机芯片的主要成分

3，芯片是有什么做成的

芯片的材质主要是硅，它的性质是可以做半导体。高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路（包括人们计算机内的芯片和CPU）都是用硅做的原材料。使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成
芯片
主要是硅

芯片是有什么做成的

4，计算机的芯片的主要成分是什么

无论在中低端路由器还是在高端路由器中，CPU都是路由器的心脏。通常在中低端路由器中，CPU负责交换路由信息、路由表查找以及转发数据包。在上述路由器中， CPU的能力直接影响路由器的吞吐量（路由表查找时间）和路由计算能力（影响网络路由收敛时间）。在高端路由器中，通常包转发和查表由ASIC芯片完成，CPU只实现路由协议、计算路由以及分发路由表。由于技术的发展，路由器中许多工作都可以由硬件实现（专用芯片）。CPU性能并不完全反映路由器性能。路由器性能由路由器吞吐量、时延和路由计算能力等指标体现。
硅（由沙子制成），铝
电脑芯片的主要成分是单质的硅（??高纯度！！！）
硅（或Si或单晶硅）
电子芯片这一类的大多数都是硅成分，外加其他的一些成分，只有通过做成分分析技术可以得到比较准确的答案，推荐你可以选择英格尔检测。

5，手机电脑芯片主要是由什么物质组成

芯片的原料是晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将该流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。扩展资料芯片制造从1930年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的威廉·肖克利（William Shockley）认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在1940到1950年代被系统的研究。使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。参考资料来源：百度百科-芯片
手机电脑的芯片主要是由半导体材料制作的，比如硅等，所以美国有“硅谷”，我们也需要打造自己的“硅谷”，以免再受制于人。

6，手机芯片由什么组成物质

手机电脑芯片主要由硅构成，它是原子晶体，不会溶于水或烟酸，表面有金属的光泽。在水晶、蛋白石、玛瑙、石英等等里面都含有硅，而制作芯片的硅主要来自石英砂，将硅做成晶圆，然后加入离子变为半导体，就可以制作成芯片，而整个工艺要求精度极高，技术含量也是非常高的。1、组成手机、电脑芯片的主要物质成分是硅，它是一种十分常见的化学元素，在化学中的符号为Si。平时看到的岩石、沙土当中都含有硅，但要制作芯片需要先提炼，然后做成纯硅也就是晶圆，并添加离子才能变成半导体，然后可以做成晶体管。2、硅在地壳里面的含量也很高，达到总质量的25.7%，通常会从硅石中去提炼这种成分，比如石英砂、水晶、蛋白石等等都可以提炼出硅，它的颜色一般是灰黑色或黑色，其表面会有金属的光泽，不会溶于水和烟酸，但会溶解于碱液1、首先从硅石当中提炼出硅，然后对它进行纯化使其变成晶圆，此时就会出现硅晶棒，可以用于制造电路。还可以在晶圆当中添加离子，这样它就会变成半导体。2、成为半导体之后，晶体管就可以控制电路的开和关，并且还可以作为存储数据的单元，然后再通过光刻机写入数据使其变味芯片，当然整个过程中还有很多工艺。3、在半导体中可以加入导线，同时添加薄膜和BJT等等，结合CMP的技术才能做成芯片，而制作芯片的这个流程是：设计、制造镜片、封装、测试，在设计和制作镜片的过程中，对技术的要求极高，而封装和测试其实也必不可少。
手机电脑芯片主要由硅构成，它是原子晶体，不会溶于水或烟酸，表面有金属的光泽。在水晶、蛋白石、玛瑙、石英等等里面都含有硅，而制作芯片的硅主要来自石英砂，将硅做成晶圆，然后加入离子变为半导体，就可以制作成芯片，而整个工艺要求精度极高，技术含量也是非常高的。手机电脑芯片主要由什么物质组成1、组成手机、电脑芯片的主要物质成分是硅，它是一种十分常见的化学元素，在化学中的符号为Si。平时看到的岩石、沙土当中都含有硅，但要制作芯片需要先提炼，然后做成纯硅也就是晶圆，并添加离子才能变成半导体，然后可以做成晶体管。2、硅在地壳里面的含量也很高，达到总质量的25.7%，通常会从硅石中去提炼这种成分，比如石英砂、水晶、蛋白石等等都可以提炼出硅，它的颜色一般是灰黑色或黑色，其表面会有金属的光泽，不会溶于水和烟酸，但会溶解于碱液。手机电脑芯片怎么做出来的1、首先从硅石当中提炼出硅，然后对它进行纯化使其变成晶圆，此时就会出现硅晶棒，可以用于制造电路。还可以在晶圆当中添加离子，这样它就会变成半导体。2、成为半导体之后，晶体管就可以控制电路的开和关，并且还可以作为存储数据的单元，然后再通过光刻机写入数据使其变味芯片，当然整个过程中还有很多工艺。3、在半导体中可以加入导线，同时添加薄膜和BJT等等，结合CMP的技术才能做成芯片，而制作芯片的这个流程是：设计、制造镜片、封装、测试，在设计和制作镜片的过程中，对技术的要求极高，而封装和测试其实也必不可少。
产品特点： 主要功能： 四频gsm/gprs/edgel (850/900/1800/1900mhz) egprs/gprs多时隙classl 12 支持硬件图形加速功能l 支持java硬件加速功能l mpeg-4视频硬件加速功能l 内置数码相机控制器，能直接连接500万像素图像传感器l 支持硬件图像影像处理（image signal processor），能处理bayerl rgb图像数据 支持自动聚焦（autol focus） 支持数码摄像功能l 在dv模式下，可平滑支持16倍数码变焦l 内置mp3、wma、aac、he-aac播放器l 内置midi格式的64和弦l 支持3d环绕立体声l 支持tvl out输出 支持mmsl 内置lcd控制器l 内置nandflash控制器,l 硬件ecc 内置sdram控制器l 内置ddr控制器 支持irdal 支持无线局域网（wlan）、蓝牙（bluetooth）、a-gpsl 支持sd/mmc卡l 支持双彩屏l 支持stn/tft/oled lcdl 支持智能操作系统（symbian, windows mobile, linux） 其他功能 支持hr、fr、efr、amrl 支持语音存储及识别l 支持a5/1、和a5/2、a5/3和gea3等加密算法l 支持pttl (push to talk) 实时时钟l 内置电源管理功能l 接口 支持各种外接存储器接口（sdram/nand/nor等）l 支持usb接口l 支持uart接口l 支持pcm接口l 支持spi接口l 支持sdio接口 支持i2c接口l 支持i2s接口l 1.8v/3.0vl sim卡接口 支持各类rf接口l jtag接口l 便宜 花头多 所以用这个！！

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