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1,MAX6675是怎么把热电偶的温度传送给单片机的啊求详细讲解谢

热电偶是用两种不同金属材料焊接在一起制成的探测头,当温度升高时两种金属的接触面会产生电位差,经导线连接到仪器后经直流放大可直接驱动毫伏表或提供给单片机。

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2,MAX6675是12位的数字量而单片机寄存器是8位的如何存储与运用

也可以测试的,这个要根据芯片的datasheet来连接的.一般分两次读,存储的时候分为两个字节存储.可以高四位一个存储器,低八位一个存储器.也可以高8位和低4位分开,这个看你自己设计了.运用的时候也是一样的.

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3,急求答案MAX6675输出的数字信号是温度还是电压信号呢 搜

是温度信号,MAX6675冷端温度补偿、热电偶数字转换器可进行冷端温度补偿,并将K型热电偶信号转换成数字信号后,来显示温度的信号,数据输出为12位分辨率、SPI?兼容、只读格式。
这里有详细的资料:http://www.maxim-ic.com.cn/quick_view2.cfm/qv_pk/3149
你好!是c语言完成程序吗?什么时候要程序,可以尝试完成

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4,MAX6675和MAX6675IS区别

MAX6675是芯片的统称,MAX6675IS为其产品。  MAX6675冷端温度补偿、热电偶数字转换器可进行冷端温度补偿,并将K型热电偶信号转换成数字信号。数据输出为12位分辨率、SPI兼容、只读格式。  转换器温度分辨率为0.25°C,可读取温度达+1024°C,热电偶在0°C至+700°C温度范围内精度为8 LSB。  MAX6675采用小尺寸、8引脚SO封装。  芯片是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。
MAX6675是芯片的统称,实际上MAX6675真正产品为MAX6675ISA、MAX6675ISA+、MAX6675ISA+T、MAX6675ISA-T;MAXIM现在推荐用MAX31855来替代。I-代表工作温度等级。
max6675当然可以和单片机直接进行数据通讯,只要单片机带有spi口就可以。x25045是一个把上电复位、掉电复位、程序异常监控(看门狗)、4k容量eeprom集成在一起的器件,和数据通讯无关。

5,急问关于MAX6675和K型热电偶的几个问题

信号放大输入电压级为mv,一般在30mV以内,输出为1-3V左右,这个没必要了解,是在内部完成放大取样的线性校正是通过程序来进行校正的,放大电路并没有进行校正,因为当热电偶断偶后,此时输入信号为0,经零冷端补偿后,最后输出的是室温,如果是自动化控制,这时控制电路会输出信号加热,造成设备过热损坏.为防止这种情况出现,加入断偶保护,即当热电偶断,取样无效,同样给出报警精度为0.5%,300度以下为10%
max6675 是maxim 公司推出的具有冷端补偿的单片k 型热电偶放大器与数字转换器。文中介绍器件的特点、工作原理及接口时序,并给出与单片机的接口电路及温度读取、转换程序。热电偶作为一种主要的测温元件,具有结构简单、制造容易、使用方便、测温范围宽、测温精度高等特点。但是将热电偶应用在基于单片机的嵌入式系统领域时,却存在着以下几方面的问题。① 非线性: 热电偶输出热电势与温度之间的关系为非线性关系,因此在应用时必须进行线性化处理。②冷端补偿:热电偶输出的热电势为冷端保持为0℃时与测量端的电势差值,而在实际应用中冷端的温度是随着环境温度而变化的,故需进行冷端补偿。③ 数字化输出 : 与嵌入式系统接口必然要采用数字化输出及数字化接口,而作为模拟小信号测温元件的热电偶显然无法直接满足这个要求。因此,若将热电偶应用于嵌入式系统时,须进行复杂的信号放大、a/d转换、查表线性化、温度补偿及数字化输出接口等软硬件设计。如果能将上述的功能集成到一个集成电路芯片中,即采用单芯片来完成信号放大、冷端补偿、线性化及数字化输出功能,则将大大简化热电偶在嵌入式领域的应用设计。maxim公司新近推出的max6675即是一个集成了热电偶放大器、冷端补偿、a/d转换器及spi 串口的热电偶放大器与数字转换器。..

6,k型热电偶 max6675 51单片机组成的测温电路程序

亲测可用,误差1-2摄氏度元件是k型热电偶,51单片机,4位共阳LED显示器#include "reg51.h"//头文件#include "intrins.h"//_nop_();延时函数用#define uchar unsigned char //用uchar代替unsigned char,1字节0-255#define uint unsigned int //用uint代替nsigned int,2字节0-26653sbit SO=P1^0; //P1.0口与SO相连sbit SCK=P1^1; //P1.1口与SCK相连sbit CS=P1^2; //P1.2口与CS相连uint j,h; float wendu;//4字节(6位数字)uint Re_Convert();//热电偶数据读取,返回温度void Disp_temp();//温度显示uchar qian=0,bai=0,shi=0,ge=0,xiao=0; uint P_Temp;uint temp;uchar code tab_1[10]=//共阳LED段码表uchar code tab_2[10]=//含小数点共阳段码 // "0" "1" "2" "3" "4" "5" "6" "7" "8" "9" uchar code tab_3[4]=uint Re_Convert() //热电偶数据读取,返回温度 unsigned long Temp_2; Temp_2=0; CS=1; SCK=0; _nop_();_nop_(); //这个_nop_()等效与汇编里面的NOP指令,也就是空一个机器周期, //在51单片机中_nop_()等于空12个时钟周期【即一个机器周期】 CS=0; for(i=0;i<16;i++)//16位数据读取 _nop_(); SCK=1;//上升 if(SO==1) else Temp_2=Temp_2|0x00; _nop_(); SCK=0; _nop_(); } Temp_2=Temp_2<<1; //向左移一位,取0-14位 Temp_2=Temp_2>>4; //向右移4位,取3-14位 Temp_2=Temp_2*1024/4096;//变换为温度值 return(Temp_2); } void Disp_temp()//温度显示 uint temp=wendu; temp=temp*10; if(wendu<=800) //最高读取温度设定为800摄氏度 xiao=temp%10; //取小数位数字 temp=temp/10; ge =temp%10;//取个位数字 temp=temp/10; shi =temp%10;//取十位数字 bai =temp/10;//去百位数字//动态扫描显示各位数字,P3.1-P3.4口输出位码 P3=0x00; P0=tab_1[bai]; P3=tab_3[0]; for(j=300;j>0;j--); P3=0x00; P0=tab_1[shi]; P3=tab_3[1]; for(j=300;j>0;j--); P3=0x00; P0=tab_2[ge]; P3=tab_3[2]; for(j=300;j>0;j--); P3=0x00; P0=tab_1[xiao]; P3=tab_3[3]; for(j=300;j>0;j--); } } void main()//主程序 for(j=300;j>0;j--); while(1) wendu=Re_Convert();// 热电偶数据读取,返回温度 Disp_temp(); //温度显示 } }
MAX6675 是Maxim 公司推出的具有冷端补偿的单片K 型热电偶放大器与数字转换器。文中介绍器件的特点、工作原理及接口时序,并给出与单片机的接口电路及温度读取、转换程序。热电偶作为一种主要的测温元件,具有结构简单、制造容易、使用方便、测温范围宽、测温精度高等特点。但是将热电偶应用在基于单片机的嵌入式系统领域时,却存在着以下几方面的问题。① 非线性: 热电偶输出热电势与温度之间的关系为非线性关系,因此在应用时必须进行线性化处理。②冷端补偿:热电偶输出的热电势为冷端保持为0℃时与测量端的电势差值,而在实际应用中冷端的温度是随着环境温度而变化的,故需进行冷端补偿。③ 数字化输出 : 与嵌入式系统接口必然要采用数字化输出及数字化接口,而作为模拟小信号测温元件的热电偶显然无法直接满足这个要求。因此,若将热电偶应用于嵌入式系统时,须进行复杂的信号放大、A/D转换、查表线性化、温度补偿及数字化输出接口等软硬件设计。如果能将上述的功能集成到一个集成电路芯片中,即采用单芯片来完成信号放大、冷端补偿、线性化及数字化输出功能,则将大大简化热电偶在嵌入式领域的应用设计。Maxim公司新近推出的MAX6675即是一个集成了热电偶放大器、冷端补偿、A/D转换器及SPI 串口的热电偶放大器与数字转换器。..
上个实物图

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