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1，芯片封装设备长什么样

BGA封装半自动焊接

芯片封装设备长什么样

2，半导体封装行业设备dpdafc什么意思

你这可是算有4个问题了呦，还是不同领域和工艺的DP：digital power，数字电源DA：die attach, 焊片FC：flip chip，倒装SAB：salicide block，硅化金属阻止区

半导体封装行业设备dpdafc什么意思

3，国内哪些半导体封装设备企业比较好

赛可比较好，也拿到大基金，而且这几年技术发展确实挺快。光刻机他们也在做。光刻机是用处特别广泛的，半导体基本上就是光刻。像TI，Intel 还有Infineon，都是自己做的封装。赛可的封装都是自己做的，是世界一流的技术。

国内哪些半导体封装设备企业比较好

4，高分请教现在做COB封装LED要用到哪些仪器设备要全面的谢谢

cob裸芯封装技术，封装led的设备有固晶机，邦定机，点胶机，烤箱，检测机等根据工艺不同，设备也有差异
固晶机（还要一个扩晶机）、焊线机、点胶机、灌胶机、烤箱、切角机、分光机这些事车间生产用的。还有一些电镀设备！ 空气压缩机，生产车间很多都要用到气压。 最好有中央空调，做led需要恒温无尘车间。温度最好在25-28度。 做的专业点的话，还有光谱仪，老化测试仪，冰箱（低温到0下40°），角度测试仪等等。

5，半导体封装测试方面都需要用到哪些设备

1. 基本封装设备：B/G: 磨片lamination：贴膜DA: 贴片W/B：打线Mold：塑封marking：打印S/G：切割2. 基本测试设备：B/I 设备： 对产品进行信赖性评价test设备: 对产品进行电性测试；LIS: 对产品外观进行检查
半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
很多设备哦，生产设备：横流点亮测试仪器，分光机，拉推力计，测温线，静电测试仪，光电测试仪等等实验设备：光谱分析仪；金球推拉力计；冷热循环实验；老化测试，盐雾实验，还有芯片推力测试哦~~~~~~~~~~~
如果是整条封装测试线需要以下工序：磨片机、划片机、装片机、打线机、包封机器、电镀设备、切筋机、测试机、分选机、打印机

6，IC封装测试生产线都需要什么设备我们公司打算建一条小型的生产线

1、要看你封装什么产品！2、购买WAFER（晶圆）还是自己购买DICE（晶粒）。DICE是别人减薄切好的！3、看你是用共晶工艺还是点胶工艺！设备所有增减！4、打线机，看要打什么线，金线和铝线的话不用吹氮气设备，铜线就需要了。5、塑封看什么级别。够不同等级料饼，当然还有必须用对应封装模具！封装用的框架也是有等级的，至少现在有铜合金和铁合金的。6、封装好了就要电镀，镀锡！电镀厂，可以找外协！7、切筋正型机。8、测试机，分选机，要看你封装形式和IC的类别选择。9、激光打字。10、编带，包装。一般最简单TO92一整套200万以内可以搞定！
你好！测试会用到socket，深圳凯智通是专业制作各类封装芯片（BGA、QFP、QFN、CSP、LCC……）测试座（socket），测试夹具，已经有十二年的历史，是国内首屈一指的测试治具厂商 www.kzt.cc希望对你有所帮助，望采纳。
IC测试封装台湾做这个很有名，我们可以提供这样的生产线

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