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1，osp是什么

OSP俗称抗氧化板或防氧化板,也属于无铅工艺

osp是什么

2，什么是OSP工艺线路板

答：OSP是有机可焊性保护剂（Organic Solderanility Preservative的缩写）这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符，并经电测后进行OSP处理，裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层。这种有机耐热可焊性涂层厚度为0.2--0.5微米，分解温度可达300度左右。OSP工艺可代替目前的热风整平（即喷锡）工艺，而且工艺简单，速度快、无污染，价格较低，符合欧盟标准，逐渐为电子行业所接受。

什么是OSP工艺线路板

3，什么是OSP

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

什么是OSP

4，osp是什么意思

　1. abbr.开放结算协议 (由美国 Cisco 系统公司提供, 是一种基于客户/服务器的协议.) (=open settlement protocol); 　　2. 有机保焊剂; 　　俗称抗氧化板或防氧化板,也属于无铅工艺.ENTEK是常用的抗氧化剂。OSP工艺在20世纪90年代开始运用，它是将裸露的印制板浸入一种水溶液中，通过化学反应在铜表面形成一层厚度为0.2-0.3um的憎水性的有机保护膜，这层膜能保护铜面避免氧化，保证焊接。在21世纪初，OSP的第五代产品已经能够满足无铅焊接的要求，并且可以耐3次RF。 　　优点：表面平整，保护膜均匀一致，适用于细线条、细SMT间距，成本低，操作温度低，对板料无伤害，易于返工返修。 　　缺点：不耐酸，高湿环境会使其焊接性能受到影响。打开真空包装后，要求在尽可能短的时间内焊接完成

5，pcb表面抗氧化处理工艺叫什么工艺

零件表面氧化处理就是表面处理技术中的氧化工艺。通常钢铁零件的氧化处理工艺另外有个专有名词：发蓝或发黑处理。有色金属零件的氧化处理就叫氧化处理。根据工艺采用的方法不同，分别又有不同的名称，比如根据原理，采用化学方法进行的氧化处理叫化学氧化处理，采用电化学方法进行的氧化处理叫电化学氧化处理，又根据不同的具体方法分为，阳极氧化处理、硬质阳极氧化处理等等他们都是采用不同的方法，使得各种材料表面形成致密的、稳定的、与基体结合牢固的氧化膜，从而获得一定防护性能或装饰性能的一种工艺。
答：有什么有？现在通常说的抗氧化是指osp，即有机抗氧化膜。因为电子工业在生产中是采用大规模流水作业，所以提供的pcb应该表面没有氧化，如果氧化则在上元件的时候不吃锡，手工可以搞一点助焊剂慢慢来，但是工业生产这种情况是不能忍受的，所以pcb导体表面的抗氧化是必须的。pcb的抗氧化工艺有许多种，如镀金、镀银、镀锡都是不错的选择，现在出现了一种叫osp的工艺，它是在铜的表面长上一层小于微米的有机皮膜，从而隔绝了铜与氧化的接触，这种工艺具有速度快，成本低，不容易报废等特点而受到人们的青睐。

6，osp是什么意思

OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，是印刷电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。扩展资料：1、OSP应用指南锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的板不能使用IPA 等进行清洗，会损害OSP 层。透明和非金属的OSP 层厚度也不容易测量，透明性对涂层的覆盖面程度也不容易看出，所以供应商这些方面的质量稳定性较难评估。OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离，在无铅技术中，含Sn 量高的焊点中的SnCu 增长很快，影响焊点的可靠性。2、OSP缺点OSP 也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。也就是说供应商的认证和选择工作要做得够做得好。OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤）。必须精心操作和运放。同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。参考资料来源：搜狗百科-OSP
1. abbr.开放结算协议 (由美国 Cisco 系统公司提供, 是一种基于客户/服务器的协议.) (=open settlement protocol);　　2. 有机保焊剂;　　俗称抗氧化板或防氧化板,也属于无铅工艺.ENTEK是常用的抗氧化剂。OSP工艺在20世纪90年代开始运用，它是将裸露的印制板浸入一种水溶液中，通过化学反应在铜表面形成一层厚度为0.2-0.3um的憎水性的有机保护膜，这层膜能保护铜面避免氧化，保证焊接。在21世纪初，OSP的第五代产品已经能够满足无铅焊接的要求，并且可以耐3次RF。　　优点：表面平整，保护膜均匀一致，适用于细线条、细SMT间距，成本低，操作温度低，对板料无伤害，易于返工返修。　　缺点：不耐酸，高湿环境会使其焊接性能受到影响。打开真空包装后，要求在尽可能短的时间内焊接完成
笨蛋！osp是印刷电路板(pcb)铜箔表面处理的符合rohs指令要求的一种工艺。 osp是organic solderability preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之preflux。 简单地说，osp就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

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