1，什么是离子束武器

粒子束武器是利用高能加速器所产生并发射出的高能粒子束杀伤目标的武器。以下介绍其基本原理、杀伤效应及作用特点。

什么是离子束武器

2，什么是离子束

离子束加工是在真空条件下，先由电子枪产生电子束，再引入已抽成真空且充满惰性气体之电离室中，使低压惰性气体离子化。由负极引出阳离子又经加速、集束等步骤，最后射入工件表面。
美国、前苏联从20世纪60年代开始研究将氢氧原子分开，取带电氢离子，用磁场将其聚成束，加速到极高速度，发射出去。不过因为目前的加速技术不足，无法将氢离子加速到军事打击所要求的速度，而且受地球磁场影响，离子束在发射一定距离后就开始分散，改变方向，所以目前仍为投入实用。

什么是离子束

3，离子束 等离子束 区别

等离子束是高能等离子体被压缩而成的气体云 有能量也有物质离子束是只有能量但几乎不传递物质的
电子束、离子束、激光束是表面工程领域内的三大载体，号称三束改性。都具有高能量密度特性。 顾名思义电子束加工是以激发电子作为载体，离子束则以离子。离子束加工是一种元素注入过程，具有辐照损伤、喷丸作用、表面压缩、形成表面非晶态，形成弥散化合物质点等效应，而电子束与激光束的主要作用在高能量，没有辐照、表面压缩等特性。我这边有个这方面的英文版课件（是哈尔滨工业大学-马新欣老师的），如需要可以联系。希望有帮助。

离子束 等离子束 区别

4，电子束 离子束 区别

电子束在真空汇集成束。可采用静电场聚焦,磁场聚焦等方法.电视机显像管就是用电子束形成图像。等离子状态使指物质原子内的电子在高温下脱离原子核的吸引，使物质呈为正负带电粒子状态存在，这种喷射的等离子在空间则为离子束。
电子是电子 . 离子是 带点的离子 . 不一定是电子吧 .
电子束、离子束、激光束是表面工程领域内的三大载体，号称三束改性。都具有高能量密度特性。 顾名思义电子束加工是以激发电子作为载体，离子束则以离子。离子束加工是一种元素注入过程，具有辐照损伤、喷丸作用、表面压缩、形成表面非晶态，形成弥散化合物质点等效应，而电子束与激光束的主要作用在高能量，没有辐照、表面压缩等特性。我这边有个这方面的英文版课件（是哈尔滨工业大学-马新欣老师的），如需要可以联系。希望有帮助。

5，离子束plasma是什么意思

plasma[英][?pl?zm?][美][?pl?zm?]n.血浆; 原生质，细胞质; 乳清; [物]等离子体; 例句:1.Conventional plasma torches employ such hot plasma to cut metal. 传统的等离子枪使用此热等离子体切割金属。2.Nor does the rivalry between lcd and plasma panels end there. 液晶显示器与等离子板之间的竞争也没有结束。
plasma generator等离子体发生器plasma generator[英][?pl?zm? ?d?en?reit?][美][?pl?zm? ?d??n??ret?]等离子发电机，等离子发生器，等离子体发生器; 以上结果来自金山词霸例句:1.uses turbulence diffuse combustion and simply pdf model to numerical simulationplasma generator combustion flow. 用湍流扩散燃烧的简单概率密度函数模型对等离子发生器燃烧流场进行了数值模拟。

6，聚焦离子束的工作原理

液态金属离子源离子源是聚焦离子束系统的心脏，真正的聚焦离子束始于液态金属离子源的出现，液态金属离子源产生的离子具有高亮度、极小的源尺寸等一系列优点，使之成为目前所有聚焦离子束系统的离子源。液态金属离子源是利用液态金属在强电场作用下产生场致离子发射所形成的离子源[1、2]。液态金属离子源的基本结构如图1所示在源制造过程中，将直径0.5mm左右的钨丝经过电化学腐蚀成尖端直径只有5－10μm的钨针，然后将熔融的液态金属粘附在钨针尖上，在外加强电场后，液态金属在电场力作用下形成一个极小的尖端（泰勒锥），液态尖端的电场强度可高达1010V/m。在如此高的电场下，液态表面的金属离子以场蒸发的形式逸出表面，产生离子束流。由于液态金属离子源的发射面积极小，尽管只有几微安的离子电流，但电流密度约可达106A/cm2，亮度约为20μA/sr。聚焦离子束系统聚焦式离子束技术是利用静电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割技术，目前商用FIB系统的粒子束是从液态金属离子源中引出。由于镓元素具有低熔点、低蒸汽压以及良好的抗氧化力，因而液态金属离子源中的金属材料多为镓（Gallium，Ga）[3、4]。图2给出了聚焦离子束系统结构示意图。在离子柱顶端外加电场（Suppressor）于液态金属离子源，可使液态金属或合金形成细小尖端，再加上负电场（Extractor）牵引尖端的金属或合金，从而导出离子束，然后通过静电透镜聚焦，经过一连串可变化孔径（Automatic Variable Aperture，AVA）可决定离子束的大小，而后用E×B质量分析器筛选出所需要的离子种类，最后通过八极偏转装置及物镜将离子束聚焦在样品上并扫描，离子束轰击样品，产生的二次电子和离子被收集并成像或利用物理碰撞来实现切割或研磨。

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