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1，模拟ic设计如何成长

做IC设计的话，一开始必须要有人带，这样才成长得快。其次是要不断地做项目，积累经验。一般连续做5年以上才有点底，10年以上可以做项目经理。
我是来看评论的

模拟ic设计如何成长

2，模拟IC设计入门一般看什么书

一般看Phillip.E.Allen著的《CMOS模拟集成电路设计》这本书重实践，里面有二级运放的详细设计过程，包括管子的参数大小设计和毕查德.拉扎维的《模拟CMOS集成电路设计》偏理论方向，里面有很多经典电路的分析，为电路设计提供理论基础
期待看到有用的回答！

模拟IC设计入门一般看什么书

3，重点本科生模拟IC方向好不好就业呀

好好工作
你好！好就业的前提是你学到了真的实际应用的东西而不是文凭。。。 现在工科是非常好就业的，最好能考研 有一定的研究能力，可以去公司做研发工程师，很稳定的，而且越久越吃香。希望对你有所帮助，望采纳。
现在的社会重视的是能力，不是重点本科生！喜欢这个行业就投入进行，但个人觉得行业的发展是最重要的！你要看看后期的发展，目前类似于电子研发等工作，比较折磨人，不要沉的住就行！

重点本科生模拟IC方向好不好就业呀

4，主流的通用IC模拟芯片有什么型号

首先谢谢你的好主意！这个电路其实也就是一个由vdd en 控制开关电路而已，一开始被nc这个图标给误导了！以为是管理芯片类的东西，现在直接连通，3v供电到屏，只有明暗变化，vdd en开启信号一开机就有3v了 ，发现有3个点的电压不正常！usb pp和usb pn电压为0 第9脚的data0只有0.5v 8脚有1.2v！其他3组都正常！现在倒是有点担心gpu有问题了！但是外接还是正常显示的！上个给图大家一起参考一下看了！
不知道怎么
您可以看看KT404A或者KT403A芯片

5，模拟IC设计工程师到那里找工作比较对口

做集成半导体的单位是相当的对口，主要招模拟IC 数字IC。比如日本富士通。
面试前的准备:面试前要先预想主考官会问的问题，并准备谨慎而有条理地回答。事先有准备的人，表情和肢体语言比较笃定从容，且具备较好的回应能力。大学毕业生由于缺乏面试经验，可事先找朋友练习面试技巧。面试时最好提前10分钟到达地点，先去洗手间放松一下，整理一下思路，还可最后检查一下自己的仪容，整理因挤公车而弄乱的发型，女士还可趁机补补妆。面试时的礼仪:面试务必要准时，一进公司就是面试的开始，对人要客气有礼，秘书或接待人员都可能影响到你是否能得到这份工作。面试前应关掉手机，若当着主考官的面关掉，更可显出你的诚恳。注意自己坐姿，节制不该有的小动作。与主考官保持视线的接触，但不要紧盯着对方的眼睛，眼神切勿乱瞟乱看。面试时的应对:仔细聆听对方的问题，审慎回答，不要太简略，切忌只回答"是的"、"好"、"对的"、"没问题"等无法使内容更生动的字句，要完整并举实例说明，但要避免冗长。若对应征公司不了解，不妨坦诚相告，以免说错而得不偿失。当对方问你"你能为公司做什么时"，若无法马上回答，可先请问对方这份工作上最重要的内容是什么，你好就这些部分来回答。当对方问及你的专长时，别忘了针对专业特性来回答。对自己的能力和专长不需刻意强调，但也不必大过谦让。主考提及你是否有问题时，一定要把握机会发问，以表现自己对这份工作的强烈兴趣，但要就工作内容、人事规章等范围发问，不要离题太远。面试结束后:无论告辞时说些什么，要表现出信心坚定，给主试者一个深刻的印象。离开前应谢谢主试者给你面谈的机会。若面试时间较长，在面试结束时，可以赞扬主试者在面试过程中使你获益的特殊观点，还可寄封一封感谢信，（关于感谢信的写法，在千里马个人简历网上面有介绍），以加深对你的印象。若你认为这份工作不适合你，可打电话或写一封措辞客气、亲切的信，告诉对方原因，切忌从此人间蒸发。

6，模拟IC领域会不会出现领袖企业

作者：孙昌旭英特尔是CPU市场的领袖，高通是无线芯片市场的领袖。模拟IC市场有领袖吗？没有。因为模拟IC市场的过分分散特性、因为模拟IC一直处于配角的地位、还因为多年来大家将大笔的设备、厂房投资都砸向了数字IC，至今，模拟IC供应商非常分散，最大的德州仪器也仅占14%的份额，这相比数字IC供应商的高度集中不可同日而语。然而，这种现象正在悄悄改变，特别是随着模拟IC在未来最重要的新能源、医疗、移动等市场将扮演越来越重要的角色，甚至会超过数字IC成为新能源等应用的重要引擎，模拟IC市场将会出现一位在技术、应用、工艺和产能上都处于领先地位的领导者，那么谁有希望成为模拟IC市场的领袖呢？2009年，当全球模拟半导体厂商都在压缩开支的时候，有一家公司却逆市投资了两座与模拟IC相关的巨大厂房、成立了两个与先进模拟技术相关的实验室，收购了一家模拟公司，并且每季度模拟IC销售额增长20%以上。在全球半导体50年来最不景气的一年，这家公司却在有意识将自己引向一条通往模拟IC领袖企业的路，这就是德州仪器。新能源市场来临，模拟IC由配角变主角在半导体产业50 多年的发展历程中，是诸如 CPU 和 DSP 的数字 IC 加速了电子产业的创新和革命，也是这些数字器件在推动电子业的发展。而模拟IC一直是配角的地位。那么，未来这种状况会变吗？“肯定会的。”TI高级副总裁兼模拟器件事业部负责人Gregg Lowe坚定地说道。随着LED照明、太阳能、新一代医疗电子设备等新兴市场的来临，模拟IC扮演的角色正在发生质的变化。比如在太阳能市场，目前低下的转换效率成为制约太阳能商用的最大阻碍。而先进的模拟技术是提升太阳能效率的引擎。“比如利用TI的功率追踪技术，可以保证用户获得最多的能量。” Lowe说道，“我们的很多客户都在努力地提高太阳能的转换效率，我相信目标不是提升 5% 也不是 10%，而是要成倍提升效率。现在太阳能的成本很高，使用太阳能的唯一方法是降低成本，而提升效率是降低成本的重要方法。”显然，在新兴的太阳能市场，模拟IC已成为产业前进的引擎。同样，在LED照明市场，模拟IC也扮演着越来越重要的角色。能源转换效率，特别是LED灯的能源效率一直是业界在努力的方向。此外，成本也是制约LED照明商业前景的重要因素，而好的电源方案可以降低整个系统的成本。Gregg Lowe举例：“比如我们会设计出新一代的LED驱动器，对LED灯的质量要求降低，从而可以降低系统成本。”他接着表示。“这只是一个例子，还有很多其他不同方案来降低LED成本和提升效率。我相信2010年这个市场出货量会有一个大的飞跃。”新能源已成为各国政府的重要战略，新能源也成为TI的一个重要战略。2009年，TI分别成立了一个太阳能实验室与一个LED实验室，布局未来模拟技术的至高点，力争成为未来模拟IC技术的领导者。除了新能源外，模拟IC在新一代医疗电子领域也将扮演主角。Gregg Lowe举例道：“比如CT 或超声波扫描仪，您试图用它来发现早期癌症。您要发现的癌症信号越小，则检测到的信号也变得越小。但是噪声保持原来的大小不变。因此，在信噪比方面，需要非常精确的放大器，产生的信号进入放大器，放大器将其发送到数据转换器，然后进入到 DSP 中。如果这个放大器不是一个高性能的放大器，不能区分信号和噪声，那么不管 DSP 如何好，就是世界上速度最快的 DSP，但是如果放大器不能胜任这项工作的话，都会失败。所以，在一些医疗设备中，一个系统最重要的部分在模拟IC。”Gregg Lowe指出，未来终端设备的准确性、精度和性能将越来越依赖于模拟芯片的性能。随着数字处理器变得越来越复杂，速度越来越快，其周围的模拟器件也需要变得更加复杂和高性能。最后，处理器越复杂，其电源管理也就越复杂。因此，电源管理芯片正变得越来越复杂，因为处理器要求不同的电压和不同的顺序。这些在TI新成立的基础技术实验室Kilby labs中都是研究的目标。Gregg Lowe：前30以外的客户占据TI模拟收入的50%，所以中小客户对我们非常重要。模拟IC不适合走Fabless之路除了英特尔外，几乎所有的数字IC公司都开始采用外包生产的代工模式，然而模拟IC却不会走这条路，因为晶园代工厂适合大规模的经济生产，而模拟IC并不适合数字IC的大规模生产形式。很多时候是多品种小批量的。目前主流的模拟IC公司都拥有自己的专利工艺与生产线。“我认为就目前而言，模拟器件代工厂要变得非常强大还比较困难。大多数代工企业都想拥有大规模的生产线，而模拟IC品种繁多，不适合代工厂的特点，这是原因之一。第二个原因是，一般而言，设计技术取决于工艺。所以，TI 90%的模拟IC由自己生产。”Gregg Lowe表示。正因为如此，2009年TI做出一个重大的决定。将原计划用于生产无线芯片的达拉斯Richardson 300 mm 晶圆工厂改为全球首个300mm的模拟IC工厂。2010年四季度投产，将带来20 亿颗/年的巨大产能，这一巨无霸模拟工厂的投产，为TI迈上模拟IC领袖的地位铺下了基石。况且，最重要的是，TI做了一笔很花算的投资，因为它是从奇梦达公司（Qimonda）购买的设备，而奇梦达破产了。结果是，价值 10 亿美元的设备，TI只用了不到1/5的价格便买到了。这将大大提升TI模拟IC的成本优势。“并且，300mm 晶圆厂与 200mm 晶圆厂相比，有两个重要优势：一是设备更精确，也就是良率更高；二是每个圆片上可以生产的芯片更多，（150X150）/（100X100）=2.25，也就是单位面积晶圆上可多生产1.25倍的芯片。”Gregg Lowe解释。除了投资300mm模拟晶圆厂，TI还在2009年启用新的组装测试工厂（位于菲律宾）。“它是世界上最大的模拟IC组装测试工厂。”Gregg Lowe称。此外，为解决以前的模拟IC测试瓶颈，TI还对测试平台进行扩容，采购了400 台新型测试设备，并于09年安装完毕，TI 总共计划投资 8 亿美元来扩容。“我相信，从模拟公司的角度来看，TI 是在2009年唯一一家宣布建立新的晶圆厂和新的组装测试工厂的公司。1 ??2

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