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1，助焊膏 跟 焊锡膏是不是名字不同而已它们的做用是什么在焊之

用途也不一样，助焊膏需要和焊料一起才能进行焊接； 焊锡膏可以直接焊接啦 都是在焊前使用。

助焊膏 跟 焊锡膏是不是名字不同而已它们的做用是什么在焊之

2，助焊膏起什么作用

定义在焊接过程中起到：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。
没搞错吧，我是询问修笔记本用什么助焊膏这样一个技术问题，怎么辗转反侧，先移到维修工具版块，又移到跳蚤市场，难道要在跳蚤市场购买吗？

助焊膏起什么作用

3，领主帮帮忙助焊膏为什么要用搅拌起什么作用

助焊膏的主要成份及作用：1、活化剂：能有效去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物，同时具有降低锡、铅表面张力的功能；2、触变剂：起到调节焊锡膏的粘度以及印刷性能的作用，在印刷中可防止出现拖尾、粘连等现象；3、树脂：可加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB板被再度氧化的作用；而且对零件的固定也起到很重要的作用；4、溶剂：是助焊膏中的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起到调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命起到一定的影响。
楼主好个人认为助焊剂膏需要搅拌均匀，才能起的好的焊接效果，有助于产品更好的焊接

领主帮帮忙助焊膏为什么要用搅拌起什么作用

4，什么助焊剂好用又便宜

焊之宝助焊膏规格：150克价格：八元左右外形是类似黄油的软膏状。结合强度高，PH值中性，绝缘性强，焊接面光滑。适用于手机、PC板卡等精密电子芯片级焊接时的助焊。1、助焊效果极好。2、对IC和PCB没有腐蚀性。3、其沸点仅稍高于焊锡的熔点。此焊锡膏携带方便使用容易，用此膏焊接坚固耐久，易于焊接，迅速清洁，绝缘性良好，含酸性较好。适用于一般仪表仪器，铜、锡、铁等金属器上焊接。焊接前先将物品表面擦清，搽此膏于焊接之铜、锡、铁等金属上，然后再用烙铁熔锡于接焊处即可。
好用又便家那是要看针对什么产品，比如说您拿最简单的助焊剂松香水来做比较，如果说您对助焊剂要求高，那么它就所用的松香要好，用量多，还有就是溶液也是最好的，相当成本就贵。反之，如果您的产品对上锡要求，环保要求，气味要求等都是要求最低的，那么相对助焊剂的成本也就可以控制到最低。助焊剂就要选爱立本

5，助焊膏的助焊膏的功能

助焊剂的功能部分包括：基质、去膜剂和界面活性剂。基质是助焊剂的主体成分，控制着助焊剂的熔点，其熔化后覆盖在焊点表面，起隔绝空气的作用，同时，它又是其它功能组元的溶剂。去膜剂是通过物理化学过程除去、破碎或松脱母材的表面氧化膜，使得熔融钎料能够润湿新鲜的母材表面。界面活性剂可以进一步降低熔融钎料与母材间的界面张力，促使熔融钎料更好的在母材表面铺展。助焊剂的主要作用：（1）钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物，为液态钎料的铺展创造条件。（2）以液体薄层覆盖在母材和钎料表面，隔绝空气起保护作用。（3）起界面活性作用，改善液态钎料对母材表面的润湿铺展性能。
用bga助焊膏。bga助焊膏是乳白色或微黄色/金黄色膏体.比重界乎于0.85-1.0.为成型剂/有机酸/合成酸/酸抑制剂/稳定剂/增稠剂/触变剂/表面活性剂/树脂/高沸点溶剂的混合体。通常为弱酸性,以锡膏瓶(0.15l)装,装至四分之三左右为一百克!具有一定粘度/高阻抗/要求免洗。分有铅和无铅用助焊膏，广泛应用于bga蕊片封装。作用：辅助热传导去除氧化物降低被焊接材质表面张力去除被焊接材质表面油污增大焊接面积防止再氧化

6，助焊剂有什么用处

助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 助焊剂的作用 助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高． 助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。 （1）溶解被焊母材表面的氧化膜 在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。 （2）防止被焊母材的再氧化 母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。 （3）降低熔融焊料的表面张力 熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。 （4）保护焊接母材表面的作用 被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。 助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。 （1）无机系列助焊剂 无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。 含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。 （2）有机系列助焊剂（OA） 有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。 （3）树脂系列助焊剂 在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。 为了不同的应用需要，松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。 在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4种，美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA，而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3种等级。 ①非活性化松香（R）：它是由纯松香溶解在合适的溶剂（如异丙醇、乙醇等）中组成，其中没有活性剂，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常应用在一些使用中绝对不允许有腐蚀危险存在的电路中，如植入心脏的起搏器等。 ②弱活性化松香（RMA）：这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合物。添加这些弱活性剂后，能够促进润湿的进行，但母材上的残留物仍然不具有腐蚀性，除了具有高可靠性的航空、航天产品或细间距的表面安装产品需要清洗外，一般民用消费类产品（如收录机、电视机等）均不需设立清洗工序。在采用弱活性化松香时，对被焊件的可焊性也有严格的要求。 ③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提高了，但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题，所以，在电子产品的装联中一般很少应用。随着活性剂的改进，已开发了在焊接温度下能将残渣分解为非腐蚀性物质的活性剂，这些大多数是有机化化合物的衍生物。想了解更多请登录爱立本官方网站 ，百度输入爱立本即可登录

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