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1，什么是pip封装技术

PIP,Precursor Infiltration Pyrolysis,先驱体浸渍裂解，为一种制备复合材料的方法，通过配置先驱体溶液，将基体材料置于先驱体溶液中浸渍，并使先驱体固化交联并在高温下裂解成陶瓷，最终制备出复合材料 　

什么是pip封装技术

2，电脑常说的封装是什么意思呢

封装的意思就是把装好的系统再重新整理成安装模式
就是重新把一安装的操作系统封装成安装程序，当然是除了驱动程序之外的~
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。参考资料：http://zhidao.baidu.com/question/4568063.html

电脑常说的封装是什么意思呢

3，什么是系统的封装技术

前面的回复都是复制过来的，基本没什么用。封装：顾名思义就是把东西封存保护起来的意思，你所说的封装有二种，一种是硬件的封装技术，比如CPU芯片的封装；机器设备关键部件的封装，电信部门网络设备的封装技术等等。另一种就是软件的封装技术，这一种我们比较常用，例如：XP系统的封装技术；图形设计系统的封装技术；杀毒软件系统的封装技术，网。关于软件系统的封装技术用简单的话，就是利用保护措施使得该软件尽可能不被病毒程序木马程序等破坏，保持该软件的正常使用功能。 作为家庭来讲，电脑XP系统的封装技术最常用，解释起来很复杂，懂也没什么太大用，如果想学，找个电脑公司的维护人员，花10-20RMB做一个，你在旁边看着就行了，不懂的问问他就可以了，只要你不傻，保证10分钟内学会。

什么是系统的封装技术

4，什么是MCOB封装技术

MCOB技术，即多杯集成式COB封装技术，是LED集群封装技术英文Muilti Chips On Board的缩写，COB技术是在基板上把N个芯片集成在一起进行封装，然而基板底下是铜箔，不能很好的进行光学处理，而MCOB直接将芯片放在多个光学杯里进行封装，提高光通量，还可以方便实现LED面发光的封装，增加单个光源的功率，最大限度避免眩光和斑马纹，提高每瓦光效。
你好！MCOB LED技术 - ALADDIN LED Lighting 传统铝板的2层的环氧树脂和导热胶解决了绝缘的问题。然而，它也增加了热阻的价值，一定程度上影响着灯使用寿命和安全。 陶瓷板代替明矾削减下来的环氧树脂和导热胶、散热更好性能的实现过程。低热阻，低温度增加。LED灯具使用寿命大大提高。 www.ledaladdin.com我的回答你还满意吗~~

5，CPU的封装技术有哪些及发展历史

　　CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。 　　封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。 　　目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素为： 　　1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1 　　2.引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能 　　3.基于散热的要求，封装越薄越好 　　作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

6，什么是cpu的封装

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。 目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素： 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能 基于散热的要求，封装越薄越好 作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。 CPU芯片的主要封装技术： DIP技术 QFP技术 PFP技术 PGA技术 BGA技术 目前较为常见的封装形式： OPGA封装 mPGA封装 CPGA封装 FC-PGA封装 FC-PGA2封装 OOI 封装 PPGA封装 S.E.C.C.封装 S.E.C.C.2 封装 S.E.P.封装 PLGA封装 CuPGA封装 各类封装详细解释： DIP封装 DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 QFP封装 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 QFP封装

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