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1，tsmc 这个标志啥意思

tsmc台积电台湾积体电路制造股份限公司（ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）英文简称TSMC
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2，cpu型号tsmca9显示什么意思

tsmc就是台积电，台湾积体电路制造股份有限公司（ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）英文简称TSMC。
台积电16nm技术强于现阶段的三星14nm也是几乎可以确定的事实了。相比三星版本，台积电版本a9芯片在同频率下的功耗要少10%——15%，而目前已有的测试数据也基本能印证这个数据。

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3，台积电和联发科是哪里来的

都是台湾来的台湾积体电路制造公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年
台积电是联发科晶圆供应商之一.也就是联发科设计的芯片

台积电和联发科是哪里来的

4，有谁能具体解释一下台积电台联电

台湾拥有两个半导体工业的巨头：台积电（TSMC)和台联电（UMC)。与早前我们提到的公司不同，这两间公司并不生产它们自己的品牌，它们只是按单工作。这两间公司通常被认为是公平的玩家，但台积电领先了竞争对手一步。 台积电成立于1987年，现在拥有7座200mm晶圆厂和2座300mm晶圆厂。目前它的最好生产技术是130nm - 使用了low-k 绝缘材料的8层铜互连技术，晶体管的门宽为80nm。这与其它对手来说毫不逊色，并且早在2000就开始 投产了，其中成功生产的产品有VIA C3。

5，cadence ic版图设计用的tsmc工艺库各层的用途是什么例如nwell层

一般的工艺上来说，基本的层次会有以下一些：dnw：深n阱层，主要是起隔离的作用nwell：n阱层 ，主要是用来做衬底和隔离diff：有源区层，主要是用来做mos管的源、漏和衬底接触。poly1：多晶硅层，主要用来做mos管的栅极，电阻，电容等。cont：通孔metal：金属1via12：通孔metal2：金属2via23：通孔metal3：金属3。。。以下的基本就是一些金属和通孔了，主要就是为了连接相关 的电路，实现一定的功能。希望能够帮到你。
当然是工艺规定好的 要不然送到工厂 人家怎么知道各个层是什么意思啊

6，台积电和三星怎么区别

台积电与三星 大家也知道苹果iPhone由富士康代工生产，而富士康在中国内地以及全球都有不同的工厂，而不同工厂生产的同一型号产品也会有细微的差别，就拿iPhone来说，传闻说深圳富士康代工的品质方面要优于其他工厂的。 与整机代工一样，苹果历代iPhone和iPad上的CPU同样也是代工生产的。 以往，苹果同一款CPU均由单一个代工厂生产，而在iPhone 6s/6s Plus发布前，大家也在猜测今年到底是台积电还是三星半导体（以下简称三星）负责代工A9 CPU，不过，今年A9上却是由台积电和三星共同负责代工生产。 关于台积电 台积电（中文全称：台湾积体电路制造公司，英文简称：TSMC），是台湾一家半导体制造公司，也是目前全球最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业之一。 CPU芯片的设计和生产是分开的，现在只有一部分厂商，如Intel、三星和华为有自己的芯片产线外，其他很多厂商都是采用代工的形式生产。 除了上面介绍的苹果外，高通和MTK也是台积电的客户之一，如今年高通的旗舰产品骁龙810就是由其代工。

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