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1，什么是相干光通信

在相干光通信中主要利用了相干调制和外差检测技术。所谓相干调制，就是利用要传输的信号来改变光载波的频率、相位和振幅（而不象强度检测那样只是改变光的强度），这就需要光信号有确定的频率和相位（而不象自然光那样没有确定的频率和相位），即应是相干光。激光就是一种相干光。所谓外差检测，就是利用一束本机振荡产生的激光与输入的信号光在光混频器中进行混频，得到与信号光的频率、位相和振幅按相同规律变化的中频信号。来源于百度百科

什么是相干光通信

2，什么是SFP光模块

SFP光模块是SFP封装的热插拔小封装模块，目前最高速率可达10.3G，接口为LC。SFP光模块主要由激光器构成。SFP分类可分为速率分类、波长分类、模式分类。
我们实验室刚测了思科,华三/h3c,华为,惠普/hp,中兴/zte,星网锐捷,神州数码.........等等共计12家设备商和9个光模块厂家兼容性测试结果：只有北亿纤通/f-tone networks的光模块能100%完美兼容所有的设备，而另外其它8家都或多或少都有兼容问题。这是什么原因呢？求高手解答
SFP模块体积比GBIC模块减少一半，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP光模块的其他功能基本和GBIC光模块一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC（MINI-GBIC）。

什么是SFP光模块

3，请问cisco常见的光接口模块有哪些模块的名称都是什么含意 问

共同进步，我也是借鉴高手答案的~接口类型 名称 最远距离 电缆类型 产品编号 1000BASE-T 第5类双绞线 100m 第5类 SFP:GLC-T 、GBIC:WS-G5483 1000BASE-SX 短波长 550m 多模光纤(MMF) SFP:GLC-SX-MM 、GBIC:WS-G5484 1000BASE-LX 长波长/长距离 SMF上10km MMF上5km SMF SFP:GLC-LH-SM GBIC:WS-G5486 1000BASE-ZX 超长距离 70km到100km SMF SFP:GLC-ZX-SM GBIC:WS-G5487 CWDM 粗波分多路复用 100km SMF SFP:CWDM-SFP-XXXX GBIC:CWDM-GBIC-XXXX DWDM 密集波分多路复用 仅限GBIC
你好！光接口模块很多种,但不知道你是那方面用的!打字不易，采纳哦！

请问cisco常见的光接口模块有哪些模块的名称都是什么含意 问

4，光纤模块的种类有哪些应用范围分别是什么

常见的光纤模块有两种，一是GBIC光模块，另一个是SFP光模块。SFP模块是一种光模块（Small Form Factor Pluggable 小封装模块），相比于GBIC模块要小，是GBIC光模块的发展，适应于高密度端口数而设计的，端口速率从100M到2.5Gbps不等。两种模块都支持热插拔。 光纤连接器，也就是接入光模块的光纤接头，也有好多种，且相互之间不可以互用。不是经常接触光纤的人可能会误以为GBIC和SFP模块的光纤连接器是同一种，其实不是的。SFP模块接LC光纤连接器，而GBIC接的是SC光纤光纤连接器。下面对网络工程中几种常用的光纤连接器进行详细的说明： ① FC型光纤连接器 FC是Ferrule Connector的缩写，表明其外部加强方式是采用金属套，紧固方式为螺丝扣。最早，FC类型的连接器，采用的陶瓷插针的对接端面是平面接触方式(FC)。此类连接器结构简单，操作方便，制作容易，但光纤端面对微尘较为敏感，且容易产生菲涅尔反射，提高回波损耗性能较为困难。后来，对该类型连接器做了改进，采用对接端面呈球面的插针(PC)，而外部结构没有改变，使得插入损耗和回波损耗性能有了较大幅度的提高。 ② SC型光纤连接器 也就是连接GBIC光模块的连接器，它的外壳呈矩形，所采用的插针与耦合套筒的结构尺寸与FC型完全相同，其中插针的端面多采用PC型或APC型研磨方式；紧固方式是采用插拔销闩式，不须旋转。此类连接器价格低廉，插拔操作方便，介入损耗波动小，抗压强度较高，安装密度高。 ③ ST型光纤连接器 常用于光纤配线架，外壳呈圆形，所采用的插针与耦合套筒的结构尺寸与FC型完全相同，其中插针的端面多采用PC型或APC型研磨方式；紧固方式为螺丝扣。 ④ LC型光纤连接器 也就是连接SFP模块的连接器，它采用操作方便的模块化插孔(RJ)闩锁机理制成。该连接器所采用的插针和套筒的尺寸是普通SC、FC等所用尺寸的一半，为1.25m，提高了光配线架中光纤连接器的密度。 应用： 应用于所有种类的数码和模拟传送系统 适用于纤维CATV接收器，其特征类似15PD或39PD

5，请问光收发模块是什么

原发布者:庄胖哥光模块基本原理主要内容光模块简介光模块内部主要元器件光模块调制方式光模块的特点及应用光模块原理框图光模块主要性能指标光模块接口电平光模块定义以光器件为核心增加一些电路部分和结构件等完成相应功能的单元光模块分类按速率划分：155Mb/s622Mb/s1.25Gb/s2.5Gb/s10Gb/s等按功能划分：发射模块，接收模块，收发合一模块(transceiver,)按封装划分：1×9/2×9/SFF/GBIC/SFP/XFP/300pin等按使用条件划分：热插拔(GBIC/SFP/XFP)带插针(1×9/2×9/SFF)按应用划分：SDH/SONET,Ethernet,FiberChannel,CWDM,DWDM等按工作模式划分：连续和突发（OLT：OpticLineTerminal，光线路终端；ONU：OpticNetworkUnit,光网络单元）光模块发展历史封装形式：1X9SFFGBICSFP,XFP,SFP+传输速率：155M,622M1.25G,2.5G4.25G,8.5G,10G,40G光接口形式：尾纤型（Pigtail）；插拔型（Receptacle）光传输形式：双纤双向（MSA）；单纤双向（BiDi）接入应用：PtoPPtoMP:PON(GE-PON,GPON,WDM-PON)功能：不带监控功能（NoneDDM）带数字诊断功能（DDM）光模块发展趋势低功耗小型化热插拔智能化远距离高速率主要内容光模块简介光模块内部主要元器件光模块调制方式光模块的特点及应用光模块原理框图光模块主要性能指标光模块接口电平光模块内部主要
光模块就是将电信号转换为光信号的接口器件。 SFP是Small Form Factor Pluggable； SFF是Small Form Factor XFP是10 Gigabit Small Form Factor Pluggable 它们都是模块的一种,此外还有GBIC,体积比SFP的大。 sff和xfp我没见过，反正肯定，都是插在交换机或路由器上的。 GBIC对应接口为SC型 SFP对应接口为LC型 FC型的接口在华为、阿尔卡特的光端机上多见，交换机、路由器上没见过。
光模块就是将电信号转换为光信号的接口器件。SFP是Small Form Factor Pluggable；SFF是Small Form FactorXFP是10 Gigabit Small Form Factor Pluggable它们都是模块的一种,此外还有GBIC,体积比SFP的大。sff和xfp我没见过，反正肯定，都是插在交换机或路由器上的。GBIC对应接口为SC型SFP对应接口为LC型FC型的接口在华为、阿尔卡特的光端机上多见，交换机、路由器上没见过。
就是 光电转换 中的 光的接受、发送 都在 一个模块上，就类似 一个 电子元器件，9针是它 的封装形式通过它 的 9 个针脚，可以固定在 pcb上，与 电路中的其它元件 一起 组成一个完整 电路，完成从光到电 和 从电到光的转换，通常称之为 1*9的 光收发一体化模块光纤模块有很多种类的，不同的模块，每个针代表什么 是不 相同的请看 武汉鸿伟光电0-1m ttl 收发一体光模块

6，请高手讲解一下光收发一体模块的种类及各个种类的应用都有哪些厂

光收发一体模块，英文名称optical transceiver，简称光模块，是光纤通信中重要的器件，包括以下种类：1.10Gbs光模块(XFP,SFP+)——应用于连续光通信（城域网、以太网、光纤通路）的紧密10Gb/s光收发模组。2.1x9双工SC ST连接器光模块3.RJ45电口小型可插拔模块4.点对点双向光模块(P-to-P FTTH应用)5.千兆以太网接口转换器(GBIC)模块6.无源光网PON( G-PON, GE-PON)光模块7.小型可插拔收发光模块(SFP,SFF)现业界光模块的主要厂家有：思科、飞博创、新飞通、武汉华工、武汉电信器件、台达、海信光电等等。价格上，国际著名厂商思科、飞博创比较贵一点，其他的国内厂家都差不多，利润不高。
通信网干线传输容量的不断扩大及速率的不断提高使得光纤通信成为现代信息网络的主要传输手段，在现在的光通信网络中，如广域网(WAN)、城域网(MAN)、局域网(LAN)所需要的作为核心光电子器件之一的光收发模块的种类越来越多，要求也越来越高，复杂程度也以惊人的速度发展。光收发模块的急剧增加导致了多样性，需要不断发展相关技术满足这样应用需求。下面就其发展方向进行分析。 发展的方向之一：小型化 光收发模块作为光纤接入网的核心器件推动了干线光传输系统向低成本方向发展，使得光网络的配置更加完备合理。光收发模块由光电子器件、功能电路和光接口等结构件组成，光电子器件包括发射和接收两部分，发射部分包括LED、VCSEL、FP LD、DFB LD等几种光源；接收部分包括PIN型和APD型两种光探测器。 目前的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元气件采购种类，减少生产成本，因此也越来越受到设备制造商的青睐。 目前光收发模块中的光电器件的封装由较大尺寸的双列直插形式为主发展为以同轴封装形式为主；光接口等结构件从ST、FC发展到SC及更小尺寸的LC、MT-RJ型连接口形式，相应的光收发模块的封装形式也从金属封装发展到塑料封装，由单接口的分离模块发展到双接口的收发一体模块。管脚排列及封装由双列直插20脚、16脚分离模块发展到单排9脚(1X9)、双排9脚(2X9)以及今后的双排10脚和双排20脚的收发一体模块。SFF（Small Form Factor）小封装光模块采用了先进的精密光学及电路集成工艺，尺寸只有普通双工SC（1X9）型光纤收发模块的一半，在同样空间可以增加一倍的光端口数，可以增加线路端口密度，降低每端口的系统成本。又由于SFF小封装模块采用了与铜线网络类似的MT-RJ接口，大小与常见的电脑网络铜线接口相同，有利于现有以铜缆为主的网络设备过渡到更高速率的光纤网络以满足网络带宽需求的急剧增长。 小封装光收发模块以其外观封装体积小的优势，使网络设备的光纤接口数目增加了一倍，单端口速率达到吉比特量级，能够满足INTERNET时代网络带宽需求的快速增长。可以说小封装光收发模块技术代表了新一代光通信器件的发展趋势，是下一代高速网络的基石。 国外各大光模块供应商已生产了各种用于不同速率和距离的小封装光模块，国内一些光器件供应商（像上海大亚光电）也开始研发和生产各速率SFF小封装光模块。 发展的方向之二：低成本、低功耗 通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。 目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光耦合(非X-Y-Z方向的调整)等技术进一步提高自动化生产程度，降低成本。随着光收发模块市场需求的迅速增长，功能电路部分专用集成电路的供应商也逐渐增多，供应商在规模化、系列化方面的积极投资使得此类IC的性能越来越完善，成本也越来越低，从而缩短了光收发模块的开发周期，降低了成本。尤其是处理高速、小信号、高增益的前置放大器采用的是GaAs工艺和技术，SiGe技术的发展，使得这类芯片的成品率及制造成本得到很好的控制，同时可进一步降低功耗。另外采用非制冷激光器也进一步降低了光模块的制造成本

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