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1，有谁知道什么是IC引线框架

就是一般的铜，做成像蜘蛛的脚一样，芯片需要放在他上面，作为载体，贴放在pcb板上。
这个ic引线框架主要是配合ic块的 就是说ic上不用焊锡，锡直接焊在ic引线上然后把ic直接插到引线框架上 这样一来的话就算ic是坏的换起来就很方便！ 最起码一点首先你要认识它和了解它 一般不光是ic用到它 凡是集成块都要用到它！ 因为他价格比较便宜，而且它如果被检查出来是坏的话可以直接找经销商兑换 {因为它没有焊锡} 可以从做集成块的企业发展！ 我知道的只有这么多，希望能帮到你！

有谁知道什么是IC引线框架

2，引线框架作什么用途时会用到铜材请举例说明一下

半导体问到建筑学里来了？？？引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能：（强度、导电性能以及导热性能）来选择。
铜材是黄铜的（铜锌合金）

引线框架作什么用途时会用到铜材请举例说明一下

3，有谁知道什么是IC引线框架

这个IC引线框架主要是配合IC块的 就是说IC上不用焊锡，锡直接焊在IC引线上然后把IC直接插到引线框架上 这样一来的话就算IC是坏的换起来就很方便！ 最起码一点首先你要认识它和了解它 一般不光是IC用到它 凡是集成块都要用到它！ 因为他价格比较便宜，而且它如果被检查出来是坏的话可以直接找经销商兑换 {因为它没有焊锡} 可以从做集成块的企业发展！ 我知道的只有这么多，希望能帮到你！
没有图片,以三端稳压7805为例.1脚输入,2脚地,3脚输出
IC引线框架就是功能脚位图表
就是刚好可以插IC脚的一个空架 IC上就不用上焊锡了

有谁知道什么是IC引线框架

4，什么是IC引线框架

IC引线框架材料概述 评述了国内外引线框架材料研究开发的现状,指出了国内引线框架用铜带与国外产品相比存在的差距,分析了今后引线框架铜带的需求和发展方向,并介绍了几种典型的合金及其特性。http://www.cnki.com.cn/Article/CJFDTotal-RACL200602001.htm国内外引线框架材料 这篇文章很全面
这个ic引线框架主要是配合ic块的 就是说ic上不用焊锡，锡直接焊在ic引线上然后把ic直接插到引线框架上 这样一来的话就算ic是坏的换起来就很方便！ 最起码一点首先你要认识它和了解它 一般不光是ic用到它 凡是集成块都要用到它！ 因为他价格比较便宜，而且它如果被检查出来是坏的话可以直接找经销商兑换 {因为它没有焊锡} 可以从做集成块的企业发展！ 我知道的只有这么多，希望能帮到你！

5，半导体封装对应的引线框架是特定的吗

半导体封装的引线架Lead frame 是依芯片设计而定，不同级别有不同的LF规范，也有通用引线架; 但在高阶封测高端芯片就必需用特定的;
led引脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。标准led被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案，典型的传统led安置在能承受0．1w输入功率的包封内，其90％的热量是由负极的引脚架散发至pcb板，再散发到空气中，如何降低工作时pn结的温升是封装与应用必须考虑的。包封材料多采用高温固化环氧树脂，其光性能优良，工艺适应性好，产品可*性高，可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装，不同的透镜形状构成多种外形及尺寸，例如，圆形按直径分为φ2mm、φ3mm、φ4．4mm、φ5mm、φ7mm等数种，环氧树脂的不同组份可产生不同的发光效果。

6，什么是引线框架式LED封装结构具体有哪些

LED引脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案，典型的传统LED安置在能承受0．1W输入功率的包封内，其90％的热量是由负极的引脚架散发至PCB板，再散发到空气中，如何降低工作时pn结的温升是封装与应用必须考虑的。包封材料多采用高温固化环氧树脂，其光性能优良，工艺适应性好，产品可*性高，可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装，不同的透镜形状构成多种外形及尺寸，例如，圆形按直径分为Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7mm等数种，环氧树脂的不同组份可产生不同的发光效果。
这个问题，就像你买电脑时一样，做cpu的厂家（如intel ，amd)，他们不做电脑，但做电脑的，如联想，华硕，他们又不做cpu。具体到这个问题呢，led芯片是指的做led的核心部件，中文叫发光二极管，由一个pn结加上相应的电极和结构部分而成。但这个芯片没有办法直接使用，一方面是因为芯片很小，另一方面是因为芯片只能发特几种颜色的光。因此就需要对led芯片进行进一步加工，即led的封装。封装就是把led芯片固定在一个特定的支架上，支架既可以满足芯片的散热，也可以对芯片通电。这样封装后的led就可以直接通电使用了。 封装也会涉及到很多专利问题，比如蓝色芯片激发黄色荧光粉产生白光，就是日亚的一项专利技术。

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