内存条颗粒，内存条的颗粒是什么

本文目录一览

1，内存条的颗粒是什么
2，内存条上的颗粒
3，内存颗粒是什么意思是不是就是内存条上的储存芯片
4，内存颗粒是怎么一回事
5，内存颗粒怎么看
6，内存颗粒是干什么用的

1，内存条的颗粒是什么

就是内存上的一块块的那个。

内存颗粒指的就是内存条上的芯片.

内存条的颗粒是什么

2，内存条上的颗粒

内存颗粒多少与性能没关系，内存颗粒的频率容量才直接影响性能，比如1G内存16粒0.2NS的内存条，拍马也赶不上1G8粒0.12NS的内存！直接数内存颗粒数量判断不出内存大小，就像上面，16粒和8粒都是1G！

那个黑色的长方形或近似正方形的就是内存颗粒。上面一般就刻有相应的品牌、颗粒、容量、生产批次、内存频率等等信息。一般如果是单条2g内存，如果是两面都有颗粒，那就是双面16颗粒的，目前2g的基本都是双面16颗粒，2048mb/16=128mb,也就是说1个颗粒的容量是128mb。

内存条上的颗粒

3，内存颗粒是什么意思是不是就是内存条上的储存芯片

是内存颗粒是内存是核心部件,就是内存上几快黑色芯片.内存颗粒的还坏直接关系到内存的性能,现在市场上比较有名的有三星,现代,美光等颗粒!---------------------- 颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种，经历了从DIP、TSOP到BGA的发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。

三星的内存颗粒，这只能说是你的内存条颗粒是三星，不过内存是什么品牌，一般内存上应该有标签，上面有内存品牌，速度，型号的描述，或者根据型号到厂商网站查对应速度，型号参数！

就是内存上面一片一片的黑色的东西，也就是储存芯片

内存颗粒是什么意思是不是就是内存条上的储存芯片

4，内存颗粒是怎么一回事

内存颗粒就是内存条上面那黑黑的小方块里面的东西黑黑的方块是陶瓷的保护层里面的颗粒,它的作用就是存储计算机CPU即将运算的数据,依靠电存储~没电里面就没东西是计算机真正的存储设备不知道这样说你明白不?内存颗粒是一个内存条质量好坏的最重要因素之一由于内存颗粒生产的过程非常复杂(从原料到成品要数月的过程),次品率也不低(在生产完毕后的测试中要丢弃大量的次品).所以有实力生产颗粒的厂家也不多最后提醒你下,买内存注意假货,是用大厂扔掉的次品中挑出勉强可以用的改装的,所以.... 总之一句话,内存颗粒就是内存条上面那个黑黑的小方块.作用就是储存数据用的(一关机就清空)

内存条是由一个PCB电路板上焊接上内存颗粒构成的，电路板只是连接电路的作用，真正内存的大小要看内存颗粒，一条内存条上的单颗粒容量都相同，内存条的容量等于颗粒容量*颗粒数。

然不是！内存颗粒颗粒是一种半导体介质！可以在通电的情况下纪录存储信息！直观的说就是内存条上的一个个黑色的小方块！内存芯片的话！说实话，内存上的那个严格的说不能算是芯片！那个是用来存储内存信息的spd芯片！一般在内存条的中间部分的一个很小的贴片！也有少数厂家设计在内存条的一边！比如金太克就是设计在内存的一边的

5，内存颗粒怎么看

内存条是由电路板（PCB板）内存颗粒SPD芯片（有八针因脚的黑色芯片，主要是用来纪录内存的工作电压工作频率CLS时序生产厂家等信息的芯片）贴片式电容和金手指组成的，内存条上偶数个大的方块形状的芯片就是内存颗粒，内存一般由8个（单面）和16个（双面）颗粒组成的。内存厂商又分为晶圆厂商（专业制造内存颗粒）和模组厂商（专业采购颗粒组装和生产成品及测试等）。为了防止买到被打磨过的内存，我们在选购时可以通过以下几点来判断。第一，看内存颗粒上的编码是否清晰锐利，各颗粒上的编号是否一致。再用力搓一下编码看是否掉色脱落.第二，选用优质PCB板的内存。PCB板作为内存的根基，购买时应该选择做工精良、用料厚实的产品，同时也需要选择金手指较厚实的内存。第三，不可忽视的SPD(Serial Presence Detect串行侦测)芯片。SPD是一颗8Pin的小芯片，一般是1个容量为256字节(2Kbit)的EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM 电可擦写可编程只读存储器芯片)。SPD的作用是记录内存的速度、容量、电压等参数信息，当开机时PC的BIOS将自动读取SPD中记录的信息，如果没有SPD或者其中的信息错误，则会出现死机、不兼容等现象。因此，选购内存时一定不能选择缺少SPD芯片的产品。第四，用料和做工同样重要。有了优质的颗粒、PCB板和SPD芯片后，将他们焊接在一起的制作工艺也显得十分重要。不合格的焊料和焊接技术会产生大量的“虚焊”，一般肉眼看不出有任何不妥，但在使用一段时间后便会逐渐氧化接着脱焊。因此除了选购知名品牌的内存外，选择售后服务完善的品牌也非常重要。

6，内存颗粒是干什么用的

内存颗粒是用来组成内存条的重要部分的。"内存颗粒"，是港台地区对内存芯片的一种称呼(仅对内存)，其他的芯片，港台则称为"晶片"，两者的意思是一样的内存颗粒直接关系到内存容量的大小和内存体制的好坏。一个好的内存必须有良好的内存颗粒作保证。同时不同厂商生产的内存颗粒体制、性能都存在一定的差异，一般常见的内存颗粒厂商有镁光、英飞凌、三星、现代、南亚、茂矽等。

内存是电脑必不可少的部件，也是影响电脑性能的关键部件。而对于内存颗粒，则是内存条上必不可少的一部分，同时也与内存的性能息息相关。一条完整的内存条是由PCB板、SPD芯片和内存颗粒构成的，其中以颗粒最为重要，内存的容量、频率等都由内存颗粒决定的。而正因为颗粒的重要性，颗粒也成为了不少奸商造假的地方所在。因此，我们有必要对内存颗粒进行一个完整的认识，从而更好的选购内存。上图HY内存颗粒的编号为HY5DU56822BT-D43　　这串编号是由14组数字组成的，这14组数字代表着14组不同的重要参数，分别如下：·“HY”是HYNIX的简称，代表着该颗粒是现代制造的产品。·“5D”是内存芯片类型为DDR，57则为SD类型。·“U”代表处理工艺及电压为2.5V。(V：VDD=3.3V & VDDQ=2.5V；U：VDD=2.5V & VDDQ=2.5V；W：VDD=2.5V & VDDQ=1.8V；S：VDD=1.8V & VDDQ=1.8V)·“56”代表芯片容量密度和刷新速度是256M 8K刷新。(64：64M 4K刷新；66：64M 2K刷新；28：128M 4K刷新；56：256M 8K刷新；57：256M 4K刷新；12：512M 8K刷新；1G：1G 8K刷新)·“8”是内存条芯片结构，代表改内存由8颗芯片构成。(4=4颗芯片；8=8颗芯片；16=16颗芯片；32=32颗芯片)·“2”指内存的bank(储蓄位)。(1=2 bank；2=4 bank；3=8 bank)·“2”代表接口类型为SSTL_2。(1=SSTL_3；2=SSTL_2；3=SSTL_18)·“B”是内核代号为第3代。(空白=第1代；A=第2代；B=第3代；C=第4代)·能源消耗，空白代表普通；L代表低功耗型，该内存条的能源消耗代码为空，因此为普通型。·封装类型用“T”表示，即TSOP封装。(T=TSOP；Q=LOFP；F=FBGA；FC=FBGA)·封装堆栈，空白=普通；S=Hynix；K=M&T；J=其它；M=MCP(Hynix)；MU=MCP(UTC)，上述内存为空白，代表是普通封装堆栈。·封装原料，空白=普通；P=铅；H＝卤素；R=铅+卤素。该内存为普通封装材料。·“D43”表示内存的速度为DDR400。(D43=DDR400，3-3-3；D4=DDR400，3-4-4；J=DDR333；M=DDR333，2-2-2；K=DDR266A；H=DDR266B；L=DDR200)·工作温度，一般被省略。I=工业常温(-40～85度)；E=扩展温度(-25～85度

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