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1，PCB外形加工有哪些方式

以边框线作为 PCB线路板外形加工基准，剪切加工只能加工直线外形，异形局部可用冲床和铣床加工。对于品种多、数量少、对外形尺寸要求不高的印制板常采用这种方法进行PCB线路板外形加工，缺点是精度差，有时加工后还需要砂纸磨光。 2 冲床落料加。
cnc精度高，加工速度较慢，因此价格高，打样或小批量可以这样做。冲模相对来说精度稍低，加工时需要加热冲孔，等冷却后孔会收缩，工艺控制要好点，现在都不是什么技术问题。加工速度快，批量生产低成本的选择。cnc和冲模式指钻孔。外型加工是锣边，拼板一般是用v-cut或邮票孔，锣边没有毛刺，精度较高，拼板会导致板边有毛刺。批量（1500片左右）生产cnc比冲模贵！

PCB外形加工有哪些方式

2，印制电路板PCB是用什么机器制作出来的

光绘机，冲印机，曝光机，各流程前处理和后处理生产线，钻孔机，数控铣板机，冲压机，电镀生产线，蚀刻生产线，内层处理现，内外层显影机，防焊显影机，丝印网板曝光机，丝印机（这个有智能和手动的区别。）表面处理加工线（OSP线，化金线，喷锡线等），V-CUT机，内外层做线路层和防焊丝印也都有自动对板机，压膜机，棕化线，压合机，开料机，打磨机，烤箱等。制作的程序较多所以用到的工具也很多。光有图还不行，必须要有设计资料，钻孔图，线路图，防焊图文字丝印图都要有，还有需要的尺寸和表面处理的要求，板厚要求都要具备，价格看多少定，如果太少因为要新开模具和治具需要一笔费用分摊下来就比较贵了。
制作pcb首先要用protel等软件画图，然后：方法一：用pcb数控雕刻机把电路板雕刻出来，一般用99se画图的，（淘宝售1600~12000元）；方法二：手工制作，1、把画好的pcb图打印在热转印纸上，2、（用透明胶之类）沾到洗干净的覆铜板上，3、经过pcb热转印机 热转印，把热转印纸上的图案印到覆铜板上，冷却，剥掉热转印纸，4、观察转印效果，有断线的用补油笔补上，5、放到腐蚀液（如：三氯化铁溶液）里面腐蚀，等表面看不到有铜需再腐蚀两分钟就ok了方法三：也是手工制作的，光学显影法，这个方法 比方法二的制作进度要高，成本差不多。
PCB大型公司一般都用到割板机，清洗机，光固机，印刷机，电脑测试机，电脑钻孔机，电镀机，划槽机，冲压机等等，机器价格都是比较高昂的，去叫厂商加工的话，得看你的订单量了
你要自己开厂吗？设备齐全不找外包的话最少也要上亿吧。。。流程很长，主要的大制程有开料，内层，压合，钻孔，电镀，外层，防焊，文字，表面处理，成型，电测，目检等等。。。PCB的价格从几块1pcs到几十几百不等，甚至还有上万块的板子。。。所以你有图的话要找PCB厂去报价才能知道。

印制电路板PCB是用什么机器制作出来的

3，谁知道pcba生产工艺流程是什么

靖邦科技pcba生产工艺流程包括：1,PCB空板百经过SMT上件,再经过AI,以及度DIP插件,在由锡炉焊接的整个制程,那么这个一系列的工序就回组成了靖邦科技的PCBA生产工艺流程.2,PCB是空板,而PCBA是经过组装答后的PCB板.希望对你有所帮助。
　　PCBA的生产工艺流程通常包括以下主要步骤：　　1. 原材料准备：准备PCB板、元件、焊膏等生产所需的原材料。　　2. PCB板制备：根据电路设计要求，通过印刷、蚀刻等工艺将导线路径和电气连接关系印制在PCB板上。　　3. 元件贴装：使用自动贴装机或半自动贴装机，将电子元件精确地贴装到PCB板的焊盘上，并确保正确的位置和方向。　　4. 焊接：通过热熔焊接或表面贴装技术(SMT)焊接，将元件与PCB板上的焊盘连接起来，形成电气连接。　　5. 焊接质检：对焊接质量进行检查和测试，包括焊点的质量、焊接对的正确性和电气连接等。　　6. 组装和关联工艺：将已焊接的PCBA板与其他电子组件(如插头、插座、开关等)进行组装和关联，并进行测试验证。　　7. 功能测试：对已组装的PCBA进行功能测试，以确保其满足规格和要求。　　8. 修正和维护：如果存在问题或缺陷，进行修正和维护，以确保产品质量。　　9. 清洁和包装：对已测试合格的PCBA进行清洁和包装，以防止污染和损坏。　　10. 成品测试和质检：对最终的PCBA产品进行全面的测试和质量检查，确保产品符合规格和标准。　　11. 出厂和交付：将经过全部检验和测试的PCBA产品出厂，并按照订单要求准时交付给客户。　　需要注意的是，PCBA的实际生产工艺流程可能会因厂家、产品类型和要求而有所不同，上述流程仅为一般参考。
不锈钢圆钢(≤40mm棒)采用摩根式45°二辊或考克斯三辊(y型)轧机连续化工艺生产。一般产品规格为5.5～40mm卷材。精轧速度为50～60m∕s(铁素体不锈钢)或70～60m∕s(奥氏体不锈钢)。由于采用无扭转轧制，不锈钢圆钢产品的表面质量光洁，尺寸精度高。≤?20mm线棒材直径偏差可以达到±0.1mm，?40mm棒材可以达到±0.2mm，盘重可以达到2t。具体生产工艺流程步骤：钢坯准备、加热、除鳞、粗轧、切头、中轧、切头、精轧、卷取、热处理、酸洗、人库。

谁知道pcba生产工艺流程是什么

4，pcb板怎么制作

从头开始1.绘制元件库2.绘制原理图3.绘制封装库4.导入网络表5.布板6.画线最后把PCB做好了后一般都要做成GERBER文件投板到PCB厂家厂家的步骤是1）单面板工艺流程 开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验 2）双面板喷锡板工艺流程 开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 3）双面板镀镍金工艺流程 开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验4）多层板喷锡板工艺流程 开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验5）多层板镀镍金工艺流程 开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验6）多层板沉镍金板工艺流程 开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验最后PCB板拿到手后经过人工焊接（样板或者量比较少）或者波峰焊（量比较大，基本都是插件）或者SMT机器上焊接（量比较大，基本都是贴片元件）最后就是拿到焊接好的pcb板实物
这个简单，想制作PCB就要选择一款软件啊，制图，至于软件多得要死，随便了最好99se而且所有的软件大概都是差不多，都先调用元器件然后画出电路然后就生成网络导入然后生产PCB
你好，不知道你在什么地方，这个价格不好说。我今年大四，自己做过双层的pcb，大概是180个平方厘米，两块一共是200，我在武汉，这个比较贵。pcb是这样收费的，首先是按照几层板来收，如果是很多层，那很贵，而且还要押金，双层就不用了，然后首块板子是要收取开工费啊，光绘费啊之类的，真正的板子是按照一个平方8分钱来收的，所以如果批量产，会便宜些。具体价格你可以去当地问下嘛，一般的地方不都有那种集中卖电子元器件的地方，那些地方绝对有啊。 有机会我们交流下啊，我也是刚熟悉protel不久。图片是我做的第一块板子 你也是电子爱好者吧，希望和你交个朋友啊。

5，PCB板是怎样加工

流程：开料——钻孔——PTH——CU1——线路——CU2——蚀刻——检验——防焊——文字——表面处理——成型——测试——成检——包装——出货。制造流程就是这样。
普通多层板流程：开料——图形转移——压合——钻孔——沉铜——电镀——图形转移——防焊——字符——成型——电测——终检——包装——出货
剪切加工 这种PCB外形加工方法是采用剪床进行的。剪切加工可用于下料，也可用于PCB外形加工。用剪床加工印制板PCB外形时，以边框线作为PCB外形加工基准，剪切加工只能加工直线外形，异形部分可用冲床和铣床加工。对于品种多、数量少、对外形尺寸要求不高的印制板常采用这种方法进行PCB外形加工，它的缺点是精度差，有时加工后还需要砂纸磨光。仔细点
印制板的外形加工可根据印制板外形，加工数量、层数和材料不同，选择不同的加工方法进行PCB外形加工，常采用的PCB外形加工方法有下列几种。(1)剪切加工 这种PCB外形加工方法是采用剪床进行的。剪切加工可用于下料，也可用于PCB外形加工。用剪床加工印制板PCB外形时，以边框线作为PCB外形加工基准，剪切加工只能加工直线外形，异形部分可用冲床和铣床加工。对于品种多、数量少、对外形尺寸要求不高的印制板常采用这种方法进行PCB外形加工，它的缺点是精度差，有时加工后还需要砂纸磨光。(2)冲床落料加工 根据所加工印制板的厚度、外形尺寸合理地设计冲头和凹模之间的间隙，可得到具有一定精度的外形尺寸，典型的外形落料模具结构。如果采用一次冲孔落料模，可以采用复合模结构。冲压加工生产效率高，加工印制板的一致性好，适合于大批量生产，冲压加工通常要求定位精度高。(3)铣床加工 这种PCB外形加工方法比较灵活，适用于自动化生产。由于铣刀是圆柱形的，所以在设计印制板外形和异形孔时，必须允许转角处的过度圆弧要大于或等于最小铣刀半径。数控铣床可加工印制板外形，加工精度高，可加工各种形状、尺寸的板子。数控铣适用于生产批量大，形状复杂，精度要求高的印制板铣削。工作台或转轴的移动由程序自动控制，操作者只需按外形尺寸编制程序和往数控工作台上装卸印制板
加工方式无非就是加工层压,加工钻孔,加工电镀,加工图形,加工阻焊字符,加工外形
pcb雕刻机只能雕刻一些试验板,是没有阻焊的,不可以当作产品生产,一些科研院校等较为适用,且没有私印字符,如果想要以上两种的话,需要另加设备.pcb雕刻机加工pcb板用pcb雕刻机啊,,如果想全的话,还要钻孔设备\电镀设备\切割机\印刷机等,比较复杂,成本也较高.以上信息仅供参考,不知是否可以帮到你.

6，pcb板制作流程 手工的 有分

1、浓度越高越好，不过成本会上去。要看你的腐蚀容器及板子大小：容器最好刚能放下板子，所加的水深1-2cm即可，加入FeCl3使得液体变成深棕色就可以了。2、常用器件（一般的电阻电容二、三极管）的焊盘内径0.8mm至1mm，外径1.5mm至2mm。3、条件允许，腐蚀的时候尽量加热，这样速度会成倍提高，你就不需要双手拿着腐蚀的盒子在那不停地摇啊摇了。4、PCB中线最小0.3mm-0.5mm，如果打印机油墨不好或者油纸、铜板质量不好，线很容易断掉。一般信号线宽0.8mm-1mm，电源线宽1mm--1.5mm。5、腐蚀一般需要半小时左右，不过与FeCl3浓度和反应液温度有很大关系。我见过最快的速度是不到15秒搞定，需要一大块FeCl3+沸水，呵呵。大面积覆铜处效果不好一般有两个原因：一是打印机油墨覆盖不均匀，有的地方太浅，腐蚀时哪些地方的铜就会被腐蚀掉，你可以吧油墨换掉或者到其他地方打印；二是转印的问题，温度不够等，可以多转印几次。上述经验都是本人制板时积累的，希望对你有帮助。
当你曝光前所有制程都完成后（前期制作不可在强光下操作），使用菲林片遮蔽在需蚀刻pcb上（注需在暗房内，光线弱的地方或者在家使用黄色的灯不可接触到强光）对好位置后使用强光照射或拿到室外在太阳下照射也可（天气好好）。上述为曝光 显影使用比例 水 碱 100:2 ，直接在2%的碱性药水内浸泡2分钟左右使用水龙头对着冲洗就可以显出所需图案，显影后烘干就可以蚀刻。显影的好坏主要在曝光前的预烤.曝光能量。预烤太久容易烤死油墨导致显影显不出图案，建议预烤温度时间为：85度15分钟最佳（这里也要看你前期油墨印刷的厚度最好在15um左右）
1.使用FECL3浓度多少比较好！ 1:20 20为水2.焊盘做多大， 焊盘大小无所谓，腐蚀出来的板都是可以焊的，焊盘你根本看不到3.腐蚀的时候要加热吗？ 不用加热，浓度控制好就行了，浓度低点就腐蚀慢而已4.PCB中线的最小能到多少？线宽多少好！ 最好不要小于0.3MM，再洗就容易断线了5.一般要多少时间能出来 ，为什么我做的板子大面积的地方效果不好 ，细线就很好！！ 曝光约12分钟，显影大约也就2分钟，腐蚀3-10分钟（取决于浓度），然后就是钻孔了。 大面积不好有很多原因了，腐蚀的时间和浓度没有控制好 曝光的光亮度什么的 板材本身有问题等等，不过那个无所谓的，你在所有的线上焊一层锡就什么都看不出来了
FECL3浓度尽高,最好加热更快0.2mm-0.3mm5-30分钟
1、 3：5（三氯化铁：水）不建议用这个，太慢。我都用双氧水+盐酸+水（1：2：3），忒快了！小板几秒手机大小的板子也就1分钟左右！注意安全，气味比较重，不要在宿舍里搞，眼盯着看因为快不要腐蚀过头了！2、点解电容，晶振的焊盘一般是直径1.5mm，孔0.7mm，不能一概而论，这主要看你元件管脚的大小了！空间允许的话尽可能的大，你拿卡尺测量你要焊元件的尺寸再定！3、加热只是起加速腐蚀的作用，用双氧水+盐酸根本不用4、线路板厂家可做到0.1mm（3.9mil)或3mil，你手工做要考虑腐蚀强度，线宽做成0.5mm保险5、腐蚀液比例不好，面积大肯定腐蚀时间长，细线腐蚀快，造成腐蚀不均匀，建议用双氧水+盐酸，腐蚀均匀又快（注意安全，手套，眼镜等防护）

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