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1，BGA返修台是做什么的啊

返修电脑主板上的BGA芯片的设备。

BGA返修台是做什么的啊

2，BGA返修台是做什么用的

芯片级维修用，专门用于南桥 北桥 显卡芯片的植焊
做维修用的啊 比如北桥 南桥 CPU 显卡 和各种芯片 的加焊 和更换

BGA返修台是做什么用的

3，BGA返修台这个东西修什么用如何用呢

用来修GBA封装的大芯片~坏板固定在上面，开启红外预热，温度差不多了，用热风枪从上面加热，镊子取下芯片~然后用植株网给新的芯片植株，放在PCB板上 热风枪加热，就焊好了~

BGA返修台这个东西修什么用如何用呢

4，什么情况才会用到BGA返修台

在笔记本中 南北桥，独立显卡，包括部分的待机芯片，网卡芯片都使用BGA封装了 所以一但虚焊或损坏，我们就需要使用BGA返修台进行维修。
谢谢，各位 楼上的，在我们电脑城有几家也买了ZM-R5860 和zm-r380B这两款机子，他们都说你们家的返修台质量有过硬，说你们公司服务也不错。

5，有谁懂BGA返修台的麻烦帮忙解释下它的具体作用特别是维修的过

BGA返修台广泛应用于各类电子工厂，主要用于返修生产过程中检测出的制程问题或零件损坏的不良品，在品质可控的前提下降低生产成本。理论上讲BGA返修台适用于各类耐温值超过焊锡熔点的表面贴装和通孔元器件简单的讲BGA返修可分为：拆除和焊接
搜一下：有谁懂BGA返修台的，麻烦帮忙解释下它的具体作用！特别是维修的过程是怎样？

6，BGA返修台是什么

BGA返修台，顾名思义，就是用来返修BGA的机器，BGA就是一种封装的芯片，比如电脑主板的南北桥就是封装的BGA，产线上面出现BGA生产不良，就需要用这机器来返修，看图片这应该是德正智能的一款光学对位的BGA返修台，电脑个体维修市场，遇到南北桥空焊啊，短路啊，就要这机器。
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。BGA返修台就是维修BGA封装的焊接设备。通过光学定位或非光学定位的方法针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA就是一种芯片底座针脚返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片

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