薄膜电路，HSC是什么

本文目录一览

1，HSC是什么
2，薄膜与厚膜集成电路工艺优缺点
3，薄膜开关的电路怎样设计
4，薄膜电阻和厚膜电阻的区别

1，HSC是什么

热压互连薄膜电路，英文名：Heat Seal Connector，（简称HSC,又称斑马纸,热压纸）是80年代后期才发展起来的一种新型电路连接材料。它以粘接的方式将电子器件和电路连接，广泛应用于液晶显示器件（LCD）的连接。其主要特点是：不需焊接，只需150℃左右热压5-7秒即可牢固地粘在元器件上，实现电子器件间的导通。可满足电路精细间距的需要，使显示器件更轻、更薄。

HSC是什么

2，薄膜与厚膜集成电路工艺优缺点

包括在制造工艺和功用等方面. 薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极二、

两个概念，即是从不同的层面来分类的。厚膜是相对于薄膜来说，是从材料和工艺的角度来分类的；贴片即是从安装结构的角度来分类的；一个电阻，就可能即是厚膜的又是贴片的，即用厚膜印刷工艺做出贴片电阻来，当然厚膜印刷还可以做厚膜混合电路，而贴片电阻也有用薄膜工艺做出来的。

薄膜与厚膜集成电路工艺优缺点

3，薄膜开关的电路怎样设计

电路是反应薄膜开关的性能，直接关系到薄膜开关的正常使用。功能按键的连线都在制作“开关”时一同预制完成，不像采用分立开关元件那样，需要用导线将各个开关的线脚焊接连通。因此，薄膜开关的线路可避免焊接产生的错误，节省焊接工时，便于装联。这也是海文薄膜开关方便、可靠之处。由于薄膜开关的连线是预制的，因此薄膜开关线路的设计应作为工艺文件资料，提交给承制单位。 1. 电路海文薄膜开关的电路设计大致分为两种。一种是公共线法，薄膜开关的所有触点的一端由一条线连通，另一端则分别引出独立的线路。它的优点是每个触点直接控制某一专门的功能，在这种情况下，所得到的信号不要求在后置电路中增加译码。这种连线方式通常只适合功能键不多的情况下使用，薄膜开关的触点数量较多时,引线的位数也相应较多，出线总数大于开关的位数,就不利于薄膜开关的整体布线，。另一种是采用x y矩阵排列法，它是由行与列公同构成的一个矩阵。在同一行的方向上（即x方向），不论触点的数量多少，均由一条线将触点的一端引出；同样在同一列的方向上（即y方向）亦然，由一条公共线将薄膜开关触点的另一端引出。这样，矩阵的排列就可构成任意一个触点的x y组合。当它在控制各个专门的功能以前，往往需要在后置的电路中设定译码，然而，这在逻辑电路中并不困难。采用x y矩阵法，其引出线位数较少。在某些整机的电路中，或由于某些元件工作条件(工作电流、工作电压)，或为了防止开关线路对元件的干扰等因素的需要，对某几个开关按键，也可以做出特殊处理。可采用公用总线与单独引线并存的混合方式，这在薄膜开关电路的设计中也是允许的。薄膜开关电路的设计，作为工艺制作的指导文件，应力求把设计中的矩阵能与实际中的键位趋于一致,利于检验，避免差错。在绘制电路走线图时，应直接把各键的功能内容标注在矩阵中，且与键的实际位置一致；再将各引线按自左向右的顺序编号。一目了然，就无需再列接线关系表。作为一个操纵系统的总成，不仅包括开关及其连线，还包括同时制出的一组引线，以便与后置电路相连。 2 引线出线位置应设计在与后置电路的同一轴线上，并应考虑接插时的合理性与方便性。同时还须考虑到矩阵连线的出线，尽量减少弯折，使走线成为最短的经济路线。线距引线间的距离，为了能与电路中的元器件很好地衔接，通常是采用英制尺寸，常用出线间距有2.54mm,2.00mm,1.26mm,1.00mm。引线位数由按键数或出线的需要确定的，但它应受接插件的规格所制约。有时为便于测量和寻找各线脚的接线关系，在行与列的引线之间，宜空出一线，公用总线与各引线之间也宜空出一线，以便区别。当出线位数的接插件线位不符时，应采用“假线位”，使之与选定的接插件线位吻合，并与被连接的后置电路的出线保持一致，以防止引线与接插件及后置电路错位。引线长度薄膜开关的引线是与电路制作在同一薄膜片基上的，是柔性体，能适应弯曲的需要，故其长度应比实际（直线）长度稍长。但过长，又显得累赘，也增加制作难度与成本；过短，接插不便。还应考虑插口的一端，在经常插拔时，可能导致导体的磨损，应留有一定的截裁量。当引线设定位置与接插元器件在同一轴时，其长度以超过实际长度30mm为宜。在没有指定要求的情况下，引线定长一般为80～10mm，这在通常情况下应是适宜的。

薄膜开关的电路怎样设计

4，薄膜电阻和厚膜电阻的区别

原发布者:SESHI贴片薄膜电阻和厚膜电阻对比贴片薄膜电阻和厚膜电阻对比我们可能不一定了解细膜电阻和厚膜电阻,大概了解一下其区别.厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻.薄膜电阻器是用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成.特性,对比KOA的RK73系列和RN73系列指标:单独以TCR来说,这张图更加明显一些:这是和排列相关的,如下图所示:电流噪声对比:高频特性来说薄膜电阻优势也很大:薄膜电阻的问题在于是湿度敏感的,如果我们要使用它,必须保证元器件85°C/85%RHfor1000小时.按照TT的测试,现在的失效的概率也逐渐变小:这是是我们要注意的,一般厂商会给出曲线和测试证明.第二个缺点是ESD,由于薄膜电阻对ESD更加敏感,需要我们更加注意对ESD的保护.NiCr薄膜电阻直角拐点处是静电损伤的薄弱区.标签:标签:贴片薄膜电阻厚膜电阻

厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别,厚膜电路一般采用丝网印刷工艺,薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法. 薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线,全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜,并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路.薄膜集成电路中的有源器件,即晶体管,有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管,另一种是薄膜热电子放大器.更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺,即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线,再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不使用薄膜工艺制作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式,就可以组装成一块完整的集成电路厚膜集成电路是在陶瓷片或玻璃等绝缘物体上,外加晶体二极管、晶体管、电阻器或半导体集成电路等元器件构成的集成电路,一般用在电视机的开关电源电路中或音响系统的功率放大电路中.部分彩色电视机的伴音电路和末级视放电路也使用厚膜集成电路. 1．电源厚膜集成电路开关电源电路使用的厚膜集成电路主要用于脉冲宽度控制、稳压控制及开关振荡等. 自激式开关电源电路常用的厚膜集成电路有str-s6308、str-s6309、str-s5941、str59041等型号.它激式开关电源电路中常用的厚膜集成电路有str-s6708、str-s6709等型号. 2．音频功放厚膜集成电路音频功放集成电路的主要作用是对输入的音频信号进行功率放大,推动扬声器发声. 常用的音频功放厚膜集成电路有stk4803、stk4042、stk4171、stk4191、stk4152、stk4843、stk3048a、stk6153等型号. 市场上流行的“傻瓜”型厚膜集成电路也称功率模块,是将半导体功放集成电路及其外外围的电阻器、电容器、电感器等元器件封装在一起构成的,常用的有皇后amp1200、傻瓜175及超级傻瓜d-100、d-150、d-200等型号.这种厚膜集成电路只要接通音源、电源和扬声器即可工作,不用外加其它元器件. 厚膜电路指的是电路的制造工艺,是指在陶瓷基片上采用部分半导体工艺集成分立元件、裸芯片、金属连线等,一般其电阻是印刷在基片上,通过激光调节其阻值的一种电路封装形式,阻值精度可达0.5%.一般用于微波和航天领域.

厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜集成电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管，另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺，即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线，再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不使用薄膜工艺制作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式，就可以组装成一块完整的集成电路厚膜集成电路是在陶瓷片或玻璃等绝缘物体上，外加晶体二极管、晶体管、电阻器或半导体集成电路等元器件构成的集成电路，一般用在电视机的开关电源电路中或音响系统的功率放大电路中。部分彩色电视机的伴音电路和末级视放电路也使用厚膜集成电路。1．电源厚膜集成电路开关电源电路使用的厚膜集成电路主要用于脉冲宽度控制、稳压控制及开关振荡等。自激式开关电源电路常用的厚膜集成电路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型号。它激式开关电源电路中常用的厚膜集成电路有STR-S6708、STR-S6709等型号。2．音频功放厚膜集成电路音频功放集成电路的主要作用是对输入的音频信号进行功率放大，推动扬声器发声。常用的音频功放厚膜集成电路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型号。市场上流行的傻瓜型厚膜集成电路也称功率模块，是将半导体功放集成电路及其外外围的电阻器、电容器、电感器等元器件封装在一起构成的，常用的有皇后AMP1200、傻瓜175及超级傻瓜D-100、D-150、D-200等型号。这种厚膜集成电路只要接通音源、电源和扬声器即可工作，不用外加其它元器件。厚膜电路指的是电路的制造工艺,是指在陶瓷基片上采用部分半导体工艺集成分立元件、裸芯片、金属连线等，一般其电阻是印刷在基片上，通过激光调节其阻值的一种电路封装形式,阻值精度可达0.5%.一般用于微波和航天领域。1）基板材料：96%氧化铝或氧化铍陶瓷2）导体材料：银、钯、铂等合金，最新也有铜3）电阻浆料：一般为钌酸盐系列4）典型工艺：CAD--制版--印刷--烘干--烧结--电阻修正--引脚安装--测试5）名字来由：电阻和导体膜厚一般超过10微米，相对溅射等工艺所成电路的膜厚了一些，故称厚膜。当然，现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。

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