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1，PCB板为什么要用沉金板工艺

主要是为了焊盘平整，有些线路高密度的板子，尤其是BGA的，焊盘之间间距非常小，喷锡会导致锡搭桥，沉金可以有效的解决这个问题。 其次是提高可靠性，金比锡稳定，不易腐蚀和脱落，当然也美观很多。

PCB板为什么要用沉金板工艺

2，请问无铝锡板与沉金板的区别沉金板是否能达到HORS要求

沉金板可以达到rhos ,前提是你其他的无聊符合rohs
在此介绍下铝基板工作原理： 福斯莱特电子铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热（请见图 2）与传统的 fr－4 相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。

请问无铝锡板与沉金板的区别沉金板是否能达到HORS要求

3，电金板和沉金板有什么不同

电金板的线路板主要有以下特点:1. 电金板与OSP的润湿性相当，化金板和浸锡板的润湿性是所有PCB finishing最好的；2. 电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好；3. 电金主要用于金手指（耐磨），做焊盘的也多。 沉金板的线路板主要有以下特点: 1、 沉金板会呈金黄色,客户更满意。 2、 沉金板更容易焊接,不会造成焊接不良引起客户投诉。 3、 沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量的影响。给你参考！

电金板和沉金板有什么不同

4，电金板与化金板有什么区别

1 电金板与OSP的润湿性相当，化金板和浸锡板的润湿性是所有PCB finishing最好的；2. 电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好；3. 电金主要用于金手指（耐磨），做焊盘的也多；
电金板的线路板主要有以下特点:1. 电金板与osp的润湿性相当，化金板和浸锡板的润湿性是所有pcb finishing最好的；2. 电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好；3. 电金主要用于金手指（耐磨），做焊盘的也多。 沉金板的线路板主要有以下特点: 1、 沉金板会呈金黄色,客户更满意。 2、 沉金板更容易焊接,不会造成焊接不良引起客户投诉。 3、 沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量的影响。给你参考！

5，PCB做成沉金板有什么好处

好处有以下几个方面1、 沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。2、沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。主要就是上面几个方面
1、比较容易焊接，并且不会造成焊接不良。2、相比镀金来说，厚度要厚很多。3、信号的传输比较好。4、晶体结构更致密，不易产成氧化。5、线路比较密的情况下，不会产成金丝短路。
PCB上的金主要是用于防氧化用的，本身很薄跟导电性没什么太大关系，要好的导电性的话就需要很厚的金，这个成本就很高了
沉金照比镀金厚度要厚些 在就是如果你画的板子贴片件多的话 尤其是贴片的集成电路引脚很多的时候 是最需要的 因为 沉金 的引脚做的工整 很平 大概就是这些 具体的你可以查查有关这类的PCB工艺文件
沉金的意思是指化学金，镀金的指电镀金，两者的区别如下：1.厚度沉金为1~3 uinch,镀金为10~30uinch，镀金因为金层比较厚，成本较高。2.镀金因为金层厚相对耐磨性好，信赖度也好。3.由于镀金的原理采用的是电化学反应，因此所有镀金的位置都必须有通向板面的导线。鉴于以上原因，一般镀金用于较多插拔的pcb,而化金用于较少插拔的组件。还有一个注意点，化金一般是所有裸露的地方均被化上金，如果有些位置不想化金要采用选化流程，这对一般工厂是很大的制程难点。

6，pcb线路板沉金和镀金的区别

沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金e799bee5baa6e79fa5e98193e4b893e5b19e31333363373039板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。二、什么是沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
沉金板VS镀金板其实镀金工艺分为两种：一为电镀金，一为沉金对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的， 而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非PCB打样厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金 工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金，沉金)，镀银，OSP，喷锡(有铅和无铅)， 这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。这里只针对PCB问题说，有以下几种原因：1、在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻挡e68a84e799bee5baa631333365663461上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证。2、PAN位的润位上否符合设计要求，也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。3、焊盘有没有受到污染，这可以用离子污染测试得出结果；关于表面处理的几种方式的优缺点，是各有各的长处和短处！镀金方面，它可以使PCB存放的时间较长，而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而 言)，一般可保存一年左右时间； 喷锡表面处理其次，OSP再次，这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多。一般情况下，沉银表面处理有点不同，价格也高，保存条件更苛刻，需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个月左右！在上锡效果方面来说，沉金， OSP，喷锡等其实是差不多的！
沉铜主要是给pcb板材要镀铜的位置做底铜，就是做铺垫，铜会很薄！ 电镀，就是在沉铜的基础上进行电镀铜，满足需求的铜厚！
两者都是PCB表面工艺的一种。但沉金是化学反应，镀金是电反应。沉金过程是将PCB直接浸入药水中，利用催化剂钯，以置换反应实现沉金的过程。镀金是直接通电，以电镀方式实现镀金的过程。

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