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1，SMT生产车间流程是什么啊

投板--印刷--(SPI)--贴片--回流焊接--(AOI)--目检
锡膏印刷－贴片－炉前校正－炉后目检－测试（或者aoi）－入库

SMT生产车间流程是什么啊

2，SMT生产线主要有哪些设备

表面贴装技术 http://bbs.smthome.net/
smt生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。
1送板机2锡膏印刷机3高速机4泛用机(中速机)5回流焊6收板机

SMT生产线主要有哪些设备

3，SMT生产线的介绍

SMT生产线，表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。

SMT生产线的介绍

4，smt工艺主要内容是什么

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT 主要内容及基本工艺构成要素　　锡膏印刷--> 零件贴装--> 回流焊接--> AOI 光学检测--> 维修--> 分板锡膏印刷　　其作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 SMT加工车间（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。零件贴装　　其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。回流焊接　　其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。AOI光学检测　　其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后维修　　其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后分板　　其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式
smt工艺流程有二百多种 工艺的内容比较广泛涉及smt方方面面 能说简单的其实并没有深入了解 比如随便找个汉字在辞海里都能翻出一本书来解释 要是一个涉及到电子产品的 电子设备 辅助材料等等
印刷，贴片(SMT）回流焊这三个工序是连在一起的，SMT简单就是贴片而已。

5，手机生产的时候有一生产线叫SMT请问什么意思

SMT技术简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 或者说： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。

6，SMT生产线是什么意思

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量 减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
表面贴装技术http://bbs.smthome.net/
http://bbs.smthome.net/?u=2703smt专业网站，想知道什么，里面都有！
如回流焊 峰波焊 自动贴片机 点胶机等 一系列smt设备组成的 可以批量或者持续作业的 生产线 smt是指现有微电子芯片以及相应的贴片元件焊接
smt生产线，表面组装技术（surfacemounttechnology简称smt）是由混 合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。smt生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回焊炉、插件、波峰炉、测试包装。smt的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。smt就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。

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