pcb板制作流程

[内电路]首先将铜箔基板切割成适合加工生产的尺寸。在基板上压膜之前，通常需要通过刷涂和蚀刻的方式使表面的铜箔变得粗糙，然后在适当的温度和压力下将干膜光刻胶贴在上面。将贴有干膜光刻胶的基板在紫外曝光机中曝光，光刻胶在底片的透明区域受到紫外光照射后会发生聚合反应，使底片上的电路图像转移到版材表面的干膜光刻胶上。将膜面保护膜撕掉后，先用碳酸钠水溶液将膜面未曝光的区域显影去除，再用双氧水混合溶液将曝光的铜箔蚀刻去除，形成电路。

【压制】完成后，内层电路板必须用玻璃纤维树脂膜粘合到外层电路的铜箔上。压制前，内板要黑化(氧化)钝化铜面，增加绝缘；内层线路的铜表面被粗化以与薄膜产生良好的附着力。搭接时，先用铆接机将内层电路板六层(含以上)电路成对铆接。然后，它被整齐地堆叠在托盘中的镜面钢板之间，并被送到真空压力机，在适当的温度和压力下硬化和粘合薄膜。

如何手动制作PCB电路板？首先要在电脑上用protel等电路设计软件画出电路原理图和PCB(元器件封装图)。如下图:2。将热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白PCB图。如下图:3。用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来光滑光亮。如下图:4。将步骤2中印刷有PCB图的热转印纸固定在步骤3中抛光的覆铜板上。

将印制有PCB图案的墨粉热压在覆铜板上，逐渐撕掉热转印纸，如下图:5。将蚀刻液倒入塑料盒中，然后将第四步中印刷有PCB图案的覆铜板放入蚀刻液中，蚀刻一段时间后(蚀刻液长短根据浓度不同而不同)，倒出蚀刻液，取出腐蚀后的覆铜板。用砂纸轻轻打磨覆铜板。

PCB board 流程因为板里面会有不同的工艺，但是大部分都是相同的工艺。1.印刷电路板。用转印纸把画好的电路板打印出来，注意滑的一面朝自己。一般印刷两块电路板，也就是在一张纸上印刷两块电路板。选择印刷效果最好的制作电路板。2.切割覆铜板，用感光板制作电路板来说明整个过程。覆铜板，也就是两面都有铜膜的电路板，切割成电路板的大小，不要太大，为了节省材料。

用细砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，保证电路板转移时，热转印纸上的碳粉能牢固地印在覆铜板上。打磨的标准是板面光亮，无明显污渍。4.转移印刷电路板。将印刷电路板切割成合适的尺寸，将印刷电路板贴在覆铜板上，对准后将覆铜板放入热转印机中。放入时，确保转印纸没有错位。一般来说，经过23次转移后，电路板就可以牢固地转移到覆铜板上了。

单面工艺流程 (Singlesideboards)切割(钻孔)线磨、线印蚀刻、开/短检、基准孔钻孔、阻焊印刷、文字印刷(绝缘印刷、碳墨印刷、保护印刷、蓝胶印刷)、成型(冲床/CNC)、V型切割测试、抗氧化处理、最终检验、 FQA1)单板工艺切割磨边→钻孔→外部图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印耐焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验2)双板喷锡板工艺流程切割磨边→钻孔→沉铜加厚→外部图形→镀锡、 蚀刻除锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊剂→镀金塞→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验3)双面板镀镍镀金工艺流程切割磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图案→镀镍剥金蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊剂。 切边→钻定位孔→内层图案→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图案→镀锡、蚀刻除锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插塞→热风整平→丝印文字→形状加工→测试→检验5)多层板镀镍镀金工艺。

pcb电路板制作 流程如下:1 .根据电路的功能要求设计原理图。该图能准确反映PCB电路板的重要功能和元件之间的关系。2.原理图设计完成后，所有元件都需要用PROTEL封装。执行Edit/SetPreference/pin1在第一个管脚设置封装的参考点，然后执行Report/ComponentRulecheck设置所有要检查的规则并确认封装完成。

4.用专用复写纸通过喷墨打印机打印出设计好的PCB图，然后将印有电路图的一面压在铜板上放在热交换器上进行烫印，将复写纸上的电路图油墨在高温下粘在铜板上。5.准备溶液。以3: 1的比例制备硫酸和过氧化氢。把有墨痕的铜板放进去大概三到四分钟。等铜板上除了墨痕以外的地方都被腐蚀后，移开铜板，用清水冲洗溶液。

不同层、不同工艺、不同用途的电路板数量也不同。就双面涂铅镀锡板最简单的负工艺而言，有以下流程:生产板切割、倒角、钉扎、钻孔、去毛刺、沉铜、电镀、图纸转移前预处理、贴膜、曝光、蚀刻、AOI测试、阻焊前预处理、阻焊印刷、阻焊曝光等等。

根据电路的功能要求设计原理图。原理图的设计主要是基于各元件的电气性能，能准确反映PCB的重要功能和各元件之间的关系，原理图的设计是PCB 制作 流程中的第一步，也是非常重要的一步。PROTEl通常用于设计电路原理图。