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1，热设计功耗TDP 35W是什么意思

温度和使用环境和散热器的性能有关！不能直接评估！30度环境，好散热器能控制到40度以下垃圾散热可以到底60、70以上回答你满意么？
你说的是笔记本的cpu吧，tdp是整个cpu的热设计功耗，并不是cpu工作功耗，cpu工作功耗一般是小于tdp的。t系列的cpu一般是35w的，p系列的是25w。

热设计功耗TDP 35W是什么意思

2，什么是热设计功耗

热功耗即TDP TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。 一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。 注意：由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值：功率P＝电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。 举例来说，Pentium E2160 TDP为65W，而实际运行中的平均功耗仅19W。 由于厂商提供的TDP数值肯定留有一定的余地，对于具体的处理器而言，TDP应该大于CPU的峰值功耗。

什么是热设计功耗

3，热设计功耗TDP

就是最大热设计功耗，也就是这个芯片设计的最大用于发热的功耗，TDP主要是给散热器厂商的参考值，即有多大的TDP就要配以相应散热能力的散热器，与CPU实际功率并没有完全对应的关系，芯片的实际功率和芯片的制程及运行频率相关，相同核心则运行频率越高功耗越大，TDP只是告诉你这一核心的芯片最大可能的发热量而已，和实际功率没有直接联系。
主板之所以设置最大tdp限制 最主要的原因是cpu供电部分的设计 一般只能用tdp65w的cpu主板 大部分是简单的2+1相供电 其供电保护电路的设计满足不了大功率cpu的供电需求 主要是给予cpu的电流不足 电流的波形也不能满足cpu的使用 一旦cpu的供电出现不足 电流相位可能发生变化 造成cpu的损坏 如果按lz说的情况 一般最常见的问题就是机器无法点亮 反复强行试点 会因为瞬间电流过大导致cpu损毁

热设计功耗TDP

4，什么是CPU的热量设计功耗

CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。1. 功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。2. 而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。3. 换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。
tdp是热设计功耗没错，虽然表面意思也是对系统散热性能设计的要求，实际就是反映该器件的真实极限功耗！物理功力不达标的就不要在这里随便丢书包，大规模集成电路的工作何其复杂，用高中物理课本的能量守恒定理去解释纯粹是一厢情愿。实际测试中，有个普遍事实就是，tdp和满载功耗是相对应的，满载功耗的准确值绝大多数情况下略低于tdp，极少数特殊情况下可能高于tdp（变态显卡比如gtx480），但说tdp和满载功耗处于同等水平没有问题。

5，cpu的TDP是最大热设计功耗它包含cpu处理数据时消耗的电量吗

不包含。　　TDP的全称“热设计功耗”，看名字就知道，它指的是CPU理论上满载工作时的发热量。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。散热器/风扇厂商根据这个TDP值来设计合适的散热器，避免CPU工作时过热引发故障甚至烧毁。　　CPU并不是随时都满负载工作，TDP值也并不等同于CPU的实际功耗，CPU运算功耗和TDP都是根据实际负载情况随时变化的。举例来说，A8-3850 TDP为100W，而实际运行中的待机时，总运行功耗30W都不到，满载运行时轻易超过150W。 　　CPU的实际总功耗=运算功耗（各部件有效功耗）+TDP。
TDP一般是热量非电量。热功耗单位W，跟功耗一样，容易搞混。而我们看到CPU TDP的数字，一般是指CPU处于高负载处理数据时的最高热功耗数值。
算的。。。
恩 是的 而且消耗电量也不小
不是的，是热设计功耗，也就是和实际使用功耗有一定区别，这个tdp指标用于给主板厂商提供供电相数设计的参考，实际上多少会有差异的，比如i7 990x的tdp高达130w，实际上在默认3.46ghz的情况下它最大输入功耗才100w出头。

6，CPU参数中的TDP热设计功耗的含义

问题描述什么是TDP值 ，与CPU功耗有何区别. 1.什么是“功耗”？ “功耗”就是“功率”，是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）× 电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）=流经处理器核心的电流值X该处理器上的核心电压值 2、什么是“TDP”？ TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。在目前盒装CPU包装上给出的CPU的TDP数值是小于CPU功耗的。 3、“TDP”和“功耗”都反映了什么？ CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。可以根据TDP数值挑选合适的散热器。如果TDP数值比较高，那么主板的供电能力要求就苛刻了，相应的机箱电源的功率也要提高。一般超频的时候，TDP显著增加，所以需要好的主板和散热器以及大功率电源才会成功。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易。 4、Intel和AMD CPU的TDP Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的很多型号CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。同为65W的TDP，AMD的更好些。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。

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