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1，半导体中的截流电子是电子吗

不是“截”流电子而是“载”流子不是全是电子，也可以是带正电的“空穴” 这个问题一般大学才涉及

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2，我要饶雪漫的小说微雪电子书

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3，价电子数和最外层电子数有什么区别

当最外层电子数小于四时，易失去电子，呈现正价，此时最外层电子数有几个便是正几价 当最外层电子数大于四时，易得到电子，呈现负价，此时化合价为8-最外层电子数

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4，沙漏番外篇微雪 JAR格式的电子书下载地址

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5，吸电子和斥电子取代基有哪些

我总结过规律，在教授那里证明是正确的： 1.配位原子比中心原子电负性大的是吸电子基团，如：-CHO（O＞C）、-COOH（O＞C）、-NO2（O＞N） -CF3（F＞C）、-CN（N＞C）等。这类基团在苯环的第二取代中同时表现为间位致钝基团。 2.配位原子比中心原子电负性小的是供电子基团，如：-OH（H＜O）、-CH3（H小于C）、-NH2（H＜N）等。这类基团在苯环的第二取代中同时表现为邻对位致活基团。 3.本身电负性很大的单原子取代基，如卤素，是吸电子基团。这类基团在苯环的第二取代中同时表现为邻对位致钝基团。 这些规律原理上可以解释，你去看看诱导效应与共轭效应。

6，电子场的smdsmt是什么意思

smd---表面贴装设备（产品） surface mounting davice smt---表面贴装技术 surface mounting technology 表面贴装技术SMT 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。 SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices) “在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。

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