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1，AVI和TS封装到底是什么

MKV 是matroska video 的简写也就是universal audio/video container 的一种格式。

AVI和TS封装到底是什么

2，使用tsv封装技术进行半导体封装的企业有哪些

半导体芯片概念股 编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。
不明白啊 = =！

使用tsv封装技术进行半导体封装的企业有哪些

3，TSV技术什么是TSV技术

TSV的中文意思为"通过硅片通道"。TSV技术是英特尔公司的工程师首先为未来的80核处理器产品开发的。这项技术的实质，是每一个处理内核通过一个TSV通道直接连接一颗256KB的内存芯片(充当了缓存)，随着缓存数量的增加，这些缓存将可以替代另外的内存芯片。
这一般是操作面板的问题震雄操作板后面有一个电源盒用万用表测量一下输出直流电压，如果电源盒正常的话，还是找专业维修的人吧

TSV技术什么是TSV技术

4，芯片封装所谓的打线封装和矩阵封装有什么区别

COB： 是指Chip On Board。这种方式是将最原始的芯片(Bare Die，裸片)，通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号和线路板连接在一起。这种方式需要有专门的DA,WB等一些列机台配合。CSP：这种方式是预先把Die通过半导体封装做成类似BGA的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package (芯片尺寸封装)。TSV：是指Through Silicon Vias（硅通孔）技术。TSV对比CSP，差别在于在封装设计的时候，可以通过导通孔（Via）来减少走线面积。PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，这种方式是在COB基础上演变出来的。相当于把sensor预先通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架（Bracket），贴上IR，成为PLCC。PLCC的底部四边含有焊盘，这样就可以通过SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT后可以再组装马达和镜头做成摄像头模组。CLCC：Ceramic leaded chip carrier，和PLCC类似。区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。Neopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。这种封装是预先在玻璃上通过做出线路，然后再通过flip chip（覆晶，倒装）的方式把sensor对位贴合到线路上。再通过值球方式在玻璃的四周预留大锡球，以便进行SMT。
搜一下：芯片封装所谓的打线封装和矩阵封装有什么区别

5，这种摄像头的排座 在altium 里怎么画封装

你用的是谁家的料，谁家就有这个封装，或者你要个封装自己画也可以。
cob： 是指chip on board。这种方式是将最原始的芯片(bare die，裸片)，通过打线（wire bond）的方式把芯片上的信号和线路板连接在一起。这种方式需要有专门的da,wb等一些列机台配合。 csp：这种方式是预先把die通过半导体封装做成类似bga的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做chip scale package (芯片尺寸封装)。 tsv：是指through silicon vias（硅通孔）技术。tsv对比csp，差别在于在封装设计的时候，可以通过导通孔（via）来减少走线面积。 plcc：plastic leaded chip carrier，这种方式是在cob基础上演变出来的。相当于把sensor预先通过cob制程打到基板上，然后再盖上支架（bracket），贴上ir，成为plcc。plcc的底部四边含有焊盘，这样就可以通过smt方式把plcc打到fpc上。smt后可以再组装马达和镜头做成摄像头模组。 clcc：ceramic leaded chip carrier，和plcc类似。区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。 neopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，neopac是厂商起的名字。这种封装是预先在玻璃上通过做出线路，然后再通过flip chip（覆晶，倒装）的方式把sensor对位贴合到线路上。再通过值球方式在玻璃的四周预留大锡球，以便进行smt。

6，元器件封装什么意思

封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，不封装的元件可能会影响性能，封装之后也便于运输啊。有很多大号介绍不同芯片不同包装的介绍，像百能云芯之类的，都很详细了，你可以去了解一下，
电子元器件里的封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。　　它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。　　因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。　　由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
从产业链来说分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，设计公司设计好电路图移植到制造好的晶圆上。完后晶圆送往下游IC封测厂，封装是半导体制造的后道工序，封装的主要作用把芯片固定在支撑物内，加大防护并提供芯片和PCB间的互联。TO、DIP、SOP、PLCC、QFP、QFN、WLCSP、BGA、LGA、3D堆叠、TSV等集成电路封装一般可以分为芯片级封装（0级）、元器件级封装（1级）、板卡级封装（2级）和整机级封装（3级）。类如元器件CECB2B平台均发布过相关行业白皮书可以学习。集成电路封装和测试业，已经形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、西部地区等行业集聚区。其中，长三角地区汇聚了我国集成电路封测业约56%的产能
封装就是器件的外壳啦，包括形状，尺寸，大小，引脚数目，以及引脚的形状， 封装很重要，它对pcb设计影响很大，知道了封装才能做pcb的器件库，焊盘大小，引脚间距等等。 比如插件元器件，pcb孔的大小要根据封装中引脚的直径还确定，贴片器件，要确定焊盘的大小也要参考封装。 一般封装都在元器件规格书的第一页或者是最后几页会有详细说明，英文就是package了。 一个器件一般都有几种封装形式，又工程师自己挑选。

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