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1，什么是焊接缺陷DDC

DDC：高温失塑裂纹。在焊接热影响区或多层焊的前一焊道上，因焊接热循环的作用导致塑性下降，在拉应力下沿二次结晶晶界形成的热裂纹。其裂纹敏感温度区域略低于再结晶温度。多数发生在奥氏体合金的焊缝近缝区金属中。希望我的回答对你有用，如果满意请点击采纳~
我是来看评论的

什么是焊接缺陷DDC

2，焊缝缺陷 四种

裂纹、孔穴、固体夹杂、未熔合、未熔透、形状缺陷。所以应该说是六种。 但是按照产生原因和处理方法分类时，裂纹、孔穴可以算作一种以及未熔合、未熔透可以算作一种。所以如果非要按四种来算的话就是：1、裂纹、孔穴，2、固体夹杂，3、未熔合、未熔透，4、形状缺陷但是我刚刚查阅的钢结构施工规范里面确实是以上开始的六种主要缺陷和其他缺陷（其他细微缺陷还包括电弧擦伤、飞溅、表面撕裂等）

焊缝缺陷 四种

3，焊接中有哪些焊接缺陷

这个有很多，常见的有裂纹，气孔，未熔合，咬边等等缺陷。ISO6520和ISO5817这两个国际标准就是讲焊接缺陷的，你可以看看。
焊接接头的不完整性称为焊接缺欠，主要有焊接裂纹、孔穴，固体加杂，未熔合，未焊透、形状缺陷等。这些缺欠减少焊缝截面积，降低承载能力，产生应力集中，引起裂纹；降低疲劳强度，易引起焊件破裂导致脆断。其中危害最大的是焊接裂纹和未熔合。

焊接中有哪些焊接缺陷

4，焊接接头中常见的缺陷有哪些

常见的焊接缺陷有咬边、气孔、夹渣、裂纹、未焊满、夹渣等缺陷。焊接缺陷是指焊接接头部位在焊接过程中形成的缺陷。外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器，从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等，有时还有表面气孔和表面裂纹等。1、裂纹：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中部分的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面产生缝隙。2、未焊满：是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的主要原因。规范太弱,焊条过细,运条不当等会导致未焊满。3、咬边：是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。4、气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。5、夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。主要是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。
是裂纹
夹渣、裂纹、未焊透、未融合表面气孔、咬边、焊瘤这是我考一级机电建造师时候说是说的。

5，焊接有哪些缺陷

夹渣，气孔，烧穿，
常见的焊接缺陷有：气孔、夹渣、未焊透、咬边、裂纹、烧穿等.
咬边、
在焊接过程中，由于焊接规范选择、焊前准备和操作不当，会产生各种焊接缺陷，常见的有。 （一）焊缝尺寸不符合要求 主要是指焊缝过高或过低、过宽或过窄及不平滑过渡的现象。产生的原因是： 1、焊接坡口不合适。 2、操作时运条不当。 3、焊接电流不稳定。 4、焊接速度不均匀。 5、焊接电弧高低变化太大。 （二）咬边 主要是指沿焊缝的母材部位产生的沟槽或凹陷。产生的原因是： 1、工艺参数选择不当，如电流过大、电弧过长。 2、操作技术不正确，如焊条角度不对，运条不适当。 （三）夹渣 主要是指焊后残留在焊缝中的熔渣。产生的原因是： 1、焊接材料质量不好。 2、接电流太小，焊接速度太快。 （四）弧坑 主要是指焊缝熄弧处地低洼部分。产生的原因是：操作时熄弧太快，未反复向熄弧处补充填充金属。 （五）焊穿 主要是指熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。产生的原因是： 1、焊件装配不当，如坡口尺寸不合要求，间隙过大。 2、焊接电流太大。 3、焊接速度太慢。 4、操作技术不佳。 （六）气孔 主要是指熔池中的气泡凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。产生的原因是： 1、焊件和焊接材料有油污、铁锈及其它氧化物。 2、焊接区域保护不好。 3、焊接电流过小，弧长过长，焊接速度过快。
夹渣，裂纹，气孔，烧穿，未焊透
虚焊 夹渣 沙眼 电流过大容易烧透

6，焊接件容易产生的缺陷

焊接缺陷及防止措施 1、外观缺陷：外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。 A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。产生咬边的主要原因是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确,摆动不合理,电弧过长,焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。 咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。 矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。 B、焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。在横、立、仰位置更易形成焊瘤。 焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷,易导致裂纹。同时,焊瘤改变了焊缝的实际尺寸,会带来应力集中。管子内部的焊瘤减小了它的内径,可能造成流动物堵塞。 防止焊瘤的措施:使焊缝处于平焊位置,正确选用规范,选用无偏芯焊条,合理操作。 C、凹坑 凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。 凹坑多是由于收弧时焊条(焊丝)未作短时间停留造成的(此时的凹坑称为弧坑),仰立、横焊时,常在焊缝背面根部产生内凹。 凹坑减小了焊缝的有效截面积,弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。 防止凹坑的措施:选用有电流衰减系统的焊机,尽量选用平焊位置,选用合适的焊接规范,收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动,填满弧坑。 D、未焊满 未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱,焊条过细,运条不当等会导致未焊满。 未焊满同样削弱了焊缝,容易产生应力集中,同时,由于规范太弱使冷却速度增大,容易带来气孔、裂纹等。 防止未焊满的措施:加大焊接电流,加焊盖面焊缝。 E、烧穿 烧穿是指焊接过程中,熔深超过工件厚度,熔化金属自焊缝背面流出,形成穿孔性缺。 焊接电流过大,速度太慢,电弧在焊缝处停留过久,都会产生烧穿缺陷。工件间隙太大,钝边太小也容易出现烧穿现象。 烧穿是锅炉压力容器产品上不允许存在的缺陷,它完全破坏了焊缝,使接头丧失其联接飞及承载能力。 选用较小电流并配合合适的焊接速度,减小装配间隙,在焊缝背面加设垫板或药垫,使用脉冲焊,能有效地防止烧穿。 F、其他表面缺陷: (1)成形不良 指焊缝的外观几何尺寸不符合要求。有焊缝超高,表面不光滑,以及焊缝过宽,焊缝向母材过渡不圆滑等。 （2）错边指两个工件在厚度方向上错开一定位置,,它既可视作焊缝表面缺陷,又可视作装配成形缺陷。 (3)塌陷 单面焊时由于输入热量过大,熔化金属过多而使液态金属向焊缝背面塌落, 成形后焊缝背面突起,正面下塌。 (4)表面气孔及弧坑缩孔。 (5)各种焊接变形如角变形、扭曲、波浪变形等都属于焊接缺陷O角变形也属于装配成形缺陷。 2、气孔和夹渣 A、气孔 气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴。其气体可能是熔池从外界吸收的,也可能是焊接冶金过程中反应生成的。 (1)气孔的分类气孔从其形状上分,有球状气孔、条虫状气孔;从数量上可分为单个气孔和群状气孔。群状气孔又有均匀分布气孔,密集状气孔和链状分布气孔之分。按气孔内气体成分分类,有氢气孔、氮气孔、二氧化碳气孔、一氧化碳气孔、氧气孔等。熔焊气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔。
焊接缺陷有外观缺陷，外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。　　焊条(covered electrode)气焊或电焊时熔化填充在焊接工件的接合处的金属条。由药皮和焊芯两部分组成。依靠药皮熔化并作为填充金属加到焊缝中去，成为焊缝金属的主要成分，这样的物质称之为焊条。
气孔、夹渣、未焊透
咬边 ，气孔、夹渣。焊缝不平滑饱满。变形等。希望对你友邦住

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