1，Toppaste 顶层焊盘层或钢网 指我们可以看到的露在外面的铜铂

凡是有贴片层的地方就会有阻焊层，所谓的阻焊层，存在的理由就是为了在焊接的时候防止锡膏随意流到它不该到的地方。你说的散热的那个地方应该是两层都需要的。因为那里需要上锡膏。锡膏在那里起的作用应该就是传导热量的。我是做钢网的，对PCB设计不懂，我的理解，仅供参考。

Toppaste 顶层焊盘层或钢网 指我们可以看到的露在外面的铜铂

2，关于PCB板中各层的含义

原发布者:qq872944962PCB板各个层的含义Mechnical:一般指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:禁止布线层 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。Toppaste:顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。Bottompaste:底层需要露出铜皮上锡膏的部分。Topsolder:指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。Drillguide:可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。Drilldrawing:指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。Multilayer:指多层板，针对单面板和双面板而言。Toppaste:也即是面层贴片时开钢网要用的东东。Bottompaste:也即是底层贴片时开钢网要用的东东。drillguide过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的drillguide从CAM的角度来说，这个可以忽略。也就是说制作PCB可以不用这一层了。机械层1　一般用于画板子的边框；　　机械层3　一般用于画板子上的挡条等机械结构件；　　机械层4　一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCBWizard中导出一个PCAT结构的板子看一下也可直接生成GERBER和钻孔文件交给厂家选File-CAMManager按Next>钮出来六个选项，Bom为元器件清单表，DRC为设计规则检查报告，Gerber为光绘文件，NCDrill为钻孔文件，PickPlace为自动拾放文件，TestPoints为测试点报告。选择Gerber后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到
参考一下⑴、信号层（Signal Layers）,有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 ⑵、内部电源/接地层（Internal Planes）,有4个电源/接地层Planel1-4。 ⑶、机械层（Mechanical Layers）,有四个机械层。 ⑷、钻孔位置层（Drill Layers）,主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。 ⑸、助焊层（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。 ⑹、锡膏防护层（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster两层。 ⑺、丝印层（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。 ⑻、其它工作层面（Other）： KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。 MultiLayer:多层 Connect:连接层 DRCError:DRC错误层 VisibleGrid:可视栅格层 Pad Holes:焊盘层。
专业

关于PCB板中各层的含义


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