封装形式，三极管封装方式有哪些

本文目录一览

1，三极管封装方式有哪些
2，请问整流二极管有有哪些封装
3，集成电路有几种封装形式
4，SOP封装的封装的种类
5，CPU封装模式有哪几种
6，集成电路芯片的封装形式有哪些

1，三极管封装方式有哪些

TO-92是小功率塑封三极管的封装之一,TO-220是大功率塑封三极管的封装之一。所有三极管都有多种标准封装，这都是国际标准和企业标准的混合物，在三极管手册上可以查到封装。

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三极管封装方式有哪些

2，请问整流二极管有有哪些封装

整流二极管的封装方式有1.模压塑封 DO 系列: 1A TO 6A2.模压塑封 TO 系列: 8A TO 30A 3.金属壳封装 METAL CASE : 15-50A4.玻璃粉融化成珠 : GP-10 GP-155.模压塑封贴片系列 SMA/B/C & SOD 系列: 0.5A TO 3A6.树脂涂装: CHIP DIODE (C.D) : 1206 /1210.......

原发布者:cscm007 表：片状二极管常用的封装形式及外形尺寸

整流二极管有塑料封装、金属封装、玻璃封装等。

有小电流封装和大电流带散热器的封装。

请问整流二极管有有哪些封装

3，集成电路有几种封装形式

40脚以下通常采用DIP、SSOP40脚到250之内通常有PLCC、CSP（chip scale package)，TQFP，PQFP超过250脚一般就需要BGA封装了，超过1000脚现在普遍采用flip chip的倒装焊封装。

dip（dual in-line package）：是传统的双列直插封装的集成电路； sop（ small outline package）：是小贴片封装的集成电路，和dip封装对应；bga（ ball grid arrays）：是球形栅格阵列封装的集成电路； plcc(plastic leaded chip carrier)：是贴片封装的集成电路； pga（butt joint pin grid array）：是传统的栅格阵列封装的集成电路； quad：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便；其他还有很多自己百度吧

集成电路有几种封装形式

4，SOP封装的封装的种类

按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等. 　　按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小. 　　按两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装). 　　按双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种. 　　按双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等. 　　按四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm(不计引线长度)等.

5，CPU封装模式有哪几种

“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能基于散热的要求，封装越薄越好作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。 CPU芯片的主要封装技术： DIP技术 QFP技术 PFP技术 PGA技术 BGA技术目前较为常见的封装形式： OPGA封装 mPGA封装 CPGA封装 FC-PGA封装 FC-PGA2封装 OOI 封装 PPGA封装 S.E.C.C.封装 S.E.C.C.2 封装 S.E.P.封装 PLGA封装 CuPGA封

6，集成电路芯片的封装形式有哪些

1 封装集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。封装技术的好坏又直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板（PCB）的设计和制造。因此封装形式是至关重要的。集成电路的封装形式有多种。按照封装外形分，主要有直插式封装、贴片式封装、BOA封装、CSP封装等类型。按照封装材料分，主要有金属封装、塑料封装和陶瓷封装等。常见集成电路的封装形式如表1所示。表1 常见集成电路的封装形2 集成电路的引脚识别集成电路通常有多个引脚，每一个引脚都有其相应的功能。使用集成电路前，必须认真识别集成电路的引脚，确认电源、接地端、输人、输出、控制端等的引脚号，以免因接错而损坏器件。几种常见的集成电路封装形式及引脚识别如表2所示。表2 几种常见的集成电路封装形式及引脚识别集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下角按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。引脚排列的一般顺序如下。①缺口。在集成电路的一端有一半圆形或方形的缺口。②凹坑、色点或金属片。在集成电路一角有凹坑、色点或金属片。③斜面、切角。在集成电路一角或散热片上有斜面切角。④无识别标记。在整个集成电路上无任何识别标记，一般可将集成电路型号面对自己，正视型号，从左下向右逆时针依次为1、2、3……⑤有反向标志“R”的集成电路。某些集成电路型号末尾标有“R”字样，如HA××××A、HA××××AR。若其型号后缀中有一字母R，则表明其引脚顺序为自右向左反向排列。例如，MS115P与M5115PR、HA1339A与HA1339B、HA1366W与HA1366WR等，前者其引脚排列顺序自左向右为正向排列，后者其引脚排列顺序则自右向左为反向排列。以上两种集成电路的电气性能一样，只是引脚互相相反。⑥金属圆壳形。此类集成电路的引脚，不同厂家有不同的排列顺序，使用前应查阅有关资料。⑦三端集成稳压器。一般都无识别标记，各种集成电路有各种不同的引脚。

随着集成电路的高集成化、多功能化，促使引线框架向多脚化，小间距化、高导电率和高散热性发展，集成电路采用gba、csp封装方式发展速度很快，应是未来发展趋势。但是由于市场的多样性，目前国内集成电路封装90%以上仍采用引线键合方式，引线框架需求仍然快速增长，尤其是sop/tsop、qfp等产品，仍是未来5～10年需求最大的产品，尤其是国内市场。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，ic代表了电子学的尖端。但是ic又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，ic不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，ic的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。虽然ic的物理结构、应用领域、i/o数量差异很大，但是ic封装的作用和功能却差别不大，封装的目的也相当的一致。作为“芯片的保护者”，封装起到了好几个作用，归纳起来主要有两个根本的功能：1)保护芯片，使其免受物理损伤；2)重新分布i/o，获得更易于在装配中处理的引脚节距。封装还有其他一些次要的作用，比如提供一种更易于标准化的结构，为芯片提供散热通路，使芯片避免产生α粒子造成的软错误，以及提供一种更方便于测试和老化试验的结构。封装还能用于多个ic的互连。可以使用引线键合技术等标准的互连技术来直接进行互连。或者也可用封装提供的互连通路，如混合封装技术、多芯片组件（mcm）、系统级封装（sip）以及更广泛的系统体积小型化和互连(vsmi)概念所包含的其他方法中使用的互连通路，来间接地进行互连。随着微电子机械系统(mems)器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对ic封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，ic封装已经成为了和ic本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，ic的性能受到ic封装的制约，因此，人们越来越注重发展ic封装技术以迎接新的挑战。

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