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1，是不是所有IC芯片都需要晶圆

是的，IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路
ic代工是晶圆的后一道工序，一般做封装；晶圆是真正生产芯片的内核的。

是不是所有IC芯片都需要晶圆

2，外延片和晶圆的区别

晶圆是就是WAFER,就是基材.外延片,是在WAFER基础上做的EPI工艺.这样出来的WAFER 就是EPI WAFER,也叫外延片
你好！外延片是用于LED的，晶圆是用于半导体芯片的。如有疑问，请追问。

外延片和晶圆的区别

3，为什么集成电路要做在晶圆上为什么做这么小

第一是为了节省电路板的空间，只有每个元件都很微小才会有大规模和超大规模集成电路，如果集成电路做的很大像，其中的每个元件都像分立元件那样大，就不可能有现在的手机，一个10G的U盘也会像汽车那么大。第二是为了节省耗电，元件越小，所需的功耗也会小。第三是为了节省原材料消耗、提高生产效率。
概念略有差异。集成电路芯片是一个大概念，从晶圆到管芯到封好的成品都可以统称为集成电路芯片。而晶圆特指圆的没有切割过的流片或未流片的硅片，也就是常说的wafer。对海关来说也许需要特定的概念，晶圆就是晶圆，芯片就是芯片。

为什么集成电路要做在晶圆上为什么做这么小

4，货物晶圆产品手册上备案的为集成电路芯片海关不放行让解释为

概念略有差异。集成电路芯片是一个大概念，从晶圆到管芯到封好的成品都可以统称为集成电路芯片。而晶圆特指圆的没有切割过的流片或未流片的硅片，也就是常说的wafer。对海关来说也许需要特定的概念，晶圆就是晶圆，芯片就是芯片。
你好！能问一下，你们走的那种方式进口呢，我有一批晶元进来，不知道走哪种方式好，需要注意些什么，如何避免海关人员的开箱验货（晶元真空包装）？如有疑问，请追问。
集成电路芯片一般作为成品进行备案，而料件进口则备案为晶圆。我们也是做这个的，有时间联系，聊聊。

5，晶圆是用来干嘛的

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。基本原料硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
制作芯片。晶圆是基本材料，根据需要在上面蚀刻出需要的电路，然后分割成小块的芯片
制作芯片。晶圆是基本材料，根据需要在上面蚀刻出需要的电路，然后分割成小块的芯片再看看别人怎么说的。

6，晶圆对二极管三极管电容电阻有影响吗还是只是用于芯片上 搜

虽然不是很明白您的问题但是按照我的理解回答如下：晶圆的电阻厚度以及掺杂类型均会对半导体器件（二极管，三极管，电容，电阻）有影响。晶圆是制造芯片的基本材料，也是主要材料。
二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个pn结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。三极管又称“晶体三极管”或“晶体管”。在半导体锗或硅的单晶上制备两个能相互影响的pn结，组成一个pnp（或npn）结构。中间的n区（或n区）叫基区，两边的区域叫发射区和集电区，这三部分各有一条电极引线，分别叫基极b、发射极e和集电极c，是能起放大、振荡或开关等作用的半导体电子器件。电阻，因为物质对电流产生的阻碍作用，所以称其该作用下的电阻物质。电阻将会导致电子流通量的变化，电阻越小，电子流通量越大，反之亦然。没有电阻或电阻很小的物质称其为电导体，简称导体。不能形成电流传输的物质称为电绝缘体，简称绝缘体。电容（或电容量， capacitance）指的是在给定电位差下的电荷储藏量；记为c，国际单位是法拉（f）。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上；造成电荷的累积储存，最常见的例子就是两片平行金属板。也是电容器的俗称。

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