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1，英特尔14纳米和22纳米性能的区别

制造工艺。　　代表集成电路规模。　　同等芯片面积下，用14纳米的工艺刻画的电路自然是比用22纳米要更多更复杂。　　所以这个指标代表了制造工艺先进程度，以及芯片的集成电路集成程度，和性能没什么直接关系。　　（也就是说可以把芯片做得更小，或者同样芯片大小电路更复杂）　　三级缓存也是缓存，这个细讲太麻烦了，就知道，级数越多，每一级越高，越好。　　但不同级别不能比，比如不能2级缓存去比3级缓存。　　最后，任何东西看指标都要综合对比，某一项指标高并不能说明这个东西一定好。

英特尔14纳米和22纳米性能的区别

2，25nm芯片是指什么25nm

您这问题就说错了吧？应该是主板支持intel 22/32nm处理器，另外intel没有25nm的cpu，你也拿不出来。cpu不会写支持多少nm，只会主板写支持多少nm。而且所谓的纳米技术只是cpu的一个连线工艺指标，同一类cpu也有可能采取两种纳米工艺生产，所以纳米技术并不能决定主板是否支持这种cpu，只不过网上把intel snb架构cpu经常叫做32nm，把ivb架构cpu叫做22nm。只能说您说的主板支持这两种cpu而已。
是晶圆内部蚀刻电路排线的粗细

25nm芯片是指什么25nm

3，20纳米芯片 40 纳米芯片等等前面数字2040是什么意思

这个是芯片的工艺信息，20就是说这些金属线只有20纳米粗细，每两条线的间距也是20纳米大小。科普一下：1.目前认为金属线越细，CPU能达到的频率就越高，或者同频率下耗电和发热就越低。2.线越细，同等面积下能安放的电路就越多，或者同等功能的CPU面积就越小。手机芯片就是向小而精，低功耗，长待机发展的。似乎是10nm以下时有个什么电子偏移之类的技术难题还没攻克，不过那不是咱考虑的范畴了。
ta2020 功率2*30w(4欧)，输入12-15v直流电源，8路功放同时工作大概要8a以上的电源 电源内阻越低低音效果越好d类和t类各有优点 不同的应用有不同的效果............

20纳米芯片 40 纳米芯片等等前面数字2040是什么意思

4，intel 22nm工艺指什么

通常其生产的精度以22纳米(以前用微米)来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度。制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、80纳米、65纳米，45纳米,32纳米,一直发展到目前最新的22纳米，而15纳米将是下一代CPU的发展目标。制造工艺简单来说，是越小越好，其他复杂的东西这里就不讨论了。
22nm等等工艺中的尺寸均指的是每个CMOS元件的导电沟道宽度，并非像楼上几位兄弟说的每22nm就有一个晶体管，也就是说单个元件的截面宽度并非22nm，但确实制程越小也会使得单个元件面积下降。架构与工艺无关。集成电路主要分为设计和工艺两部分，工艺简单来说指的是如何将硅从石英中提纯，并最终制成集成电路所需要的方法。大致分为提纯、光刻、掩膜、封装等等。22nm技术主要在光刻部分实现。
intel的3d晶体管制程工艺
开什么玩笑 楼主不要把农民级别的amd的做法复制到intel身上来 amd之所以会有3核这种三脚猫的东西，以及有些u可以开核开l3缓存，就是因为这其实是高端u的次品，因为没有通过出厂检验因此屏蔽掉一些核心或者缓存，然后当做低级别产品来卖。不仅节约了成本同时也丰富了市场，可谓一举多得 这方面intel要严格得多，一旦没有通过检验，东西都是一律报废的。。。。。 而amd和intel本身都有4核心cpu的流水线，有必要去屏蔽了核心嘛？ 至于功耗，这点牵涉到很多层面，比如缓存大小，晶体管数量等等。并不是说6核u是600w（夸张比喻，好计算），而4核u就是400w，不是这样说的。。。。 很简单的一个例子就是amd的x4 9系u的tdp是125w，而x6 10系u同样也是tdp125w，这个实例充分说明问题了。你不能说所有x4 9都是x6 10屏蔽核心后的产品吧？？？ 至于工艺，目前的批次确实是32纳米。原本官方消息称今年年底的snb-e应该是22纳米工艺，这些旗舰产品打头阵。但现在看来真正的22纳米产品应该在明年上半年推出，intel将该系列定位为ixy bridge系列，用以取代现在的32纳米snb，相信到时会有22纳米版的i7旗舰取代现在的产品（包括i7 3820） 至于那位说什么2年之内才会突出，直接无视吧 希望我的回答对你有帮助！
CPU是把上亿个晶体管放在几厘米见方的小片上，22nm是指每22nm就有一个晶体管，这个指标越小，单位功耗就越小，单位面积上就可以有更多的晶体管，就可以更快。CPU是不能做到很大的，做得越大，良品率越低，成本也越高，功耗，发热量就无法控制，因此现在CPU性能提升就只有两个方面，一个是架构，另一个就是制程，制程就是22nm之类的东西，架构就是sandy bridge，ivy bridge之类，架构越合理，效率越高。我只能尽量概括的回答你，毕竟INTEL那么大一个公司就只是研究这玩儿，很复杂，有什么不懂你就追问吧

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