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1，晶圆级芯片尺寸封装技术是3D封装

是3d准备呀

晶圆级芯片尺寸封装技术是3D封装

2，wafer level chip scale package

晶圆级芯片尺寸封装
gram scale wafer的中文翻译_　　gram scale wafer　　克级晶片

wafer level chip scale package

3，Wafer LevelCSP什么是Wafer LevelCSP

晶圆级的封装技术 是芯片封装的一种技术形式 你可以先百度查csp封装 再查晶圆级封装
搜一下：Wafer Level-CSP，什么是Wafer Level-CSP

Wafer LevelCSP什么是Wafer LevelCSP

4，什么是晶圆级芯片尺寸封装

晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。　WL-CSP 与传统的封装方式不同在于，传统的晶片封装是先切割再封测，而封装后约比原晶片尺寸增加20%；而WL-CSP则是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才划线分割，因此，封装后的体积与IC裸芯片尺寸几乎相同，能大幅降低封装后的IC 尺寸.到维库电子通查一下吧

5，wlp什么意思

WLP abbr. Wide Line Profiles 宽线剖面; [网络] 圆片级封装; 晶圆级封装; 晶片级封装; [例句]Part VII: How Can You Assess Your Competencies in WLP and Build Them? 第七部分：您怎样评估您的WLP能力？如何培养这些能力？
你好，很高兴在这里回答你的问题： .WLP 跟读 口语练习 abbr. 晶圆级封装（Wafer Level Packaging）； 职场学习与绩效（Workplace Learning and Performance）； 宽线剖面（Wide Line Profiles）

6，为什么要重视晶圆级封装

晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)Wafer-Level Chip Scale Packaging TechnologyWLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。WLCSP的特性优点－原芯片尺寸最小封装方式：WLCSP晶圆级芯片封装方式的最大特点便是有效地缩减封装体积，故可搭配于行动装置上而符合可携式产品轻薄短小的特性需求。－数据传输路径短、稳定性高：采用WLCSP封装时，由于电路布线的线路短且厚（标示A至B的黄线），故可有效增加数据传输的频寛减少电流耗损，也提升数据传输的稳定性。散热特性佳由于WLCSP少了传统密封的塑料或陶瓷包装，故IC芯片运算时的热能便能有效地发散，而不致增加主机体的温度，而此特点对于行动装置的散热问题助益极大。
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。 wl-csp 与传统的封装方式不同在于，传统的晶片封装是先切割再封测，而封装后约比原晶片尺寸增加20%；而wl-csp则是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才划线分割，因此，封装后的体积与ic裸芯片尺寸几乎相同，能大幅降低封装后的ic 尺寸.到维库电子通查一下吧

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