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1，LAYOUT工程师是什么

Layout工程师的任务就是将设计工程师所设计的电子电路（电路图），按机构、电路特性、客户需求、成本等等要求，规划设计在PCB板上

LAYOUT工程师是什么

2，目前最常用的PCB设计Layout工具有哪些

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目前最常用的PCB设计Layout工具有哪些

3，什么是LAYOUT设计

就是指网页的布局设计，其实很多东西都会涉及到布局的设计问题，譬如在制作PPT的时候使用的模板或海报的布局，包括标题，图片，文本框的间架结构以及排列问题。在设计网页时可以通过一些商业软件或特定的网页设计语言来实现LAYOUT设计

什么是LAYOUT设计

4，layout是什么意思

layout[lei.aut]n.1、规划, 设计, (书刊等)编排, 版面, 配线, 企划, 设计图案, (工厂等的)布局图2、版面设计lay outv.摆开, 展示, 布置, 安排, 投资
规划，设计，编排，设计图案 版面设计
规划 设计
layout英 [?le?a?t] 美 [?le?a?t]n.布局，安排，设计； 布置图，规划图布局；设计；布置；排唛复数： layouts 双语例句1. this boat has a good deck layout making everything easy to operate. 这艘船的甲板布局合理，使得所有操控都很方便。2. the layout should be clear and easy on the eye. 版式应该清晰悦目。3. the layout of streets 街道的布局4. a diagram of the new road layout was superimposed on a map of the city. 新公路的规划示意图被叠映在该城市的地图上。5. the robbers studied the layout of the bank. 这伙强盗研究了银行的布局.

5，硬件工程师跟layout工程师有什么区别

公司大小并不能体现产品的复杂性, 做浆机的也有数千人的企业, 你能说他们是小公司? 而有的小公司只有几十人, 却做着比较复杂的项目.
硬件工程师通常负责：电路方案选择评估，电路原理图设计，元件选型，电路调试。。。layout工程师通常负责PCB的设计，根据板框以及其他要求设计出PCB，并且调试电路。根据工作环境不同，差异大小也不同，通常小公司硬件工程师和layout工程师就一人，统称硬件工程师。大公司分工明确，工作分得很仔细。
作为一个硬件工程师,既需要塌实的硬件知识也需要很好的软件知识,现在随着使用器件的更新对软件的要求越来越高.我的爸爸就是个硬件工程师 本人是搞软件的 所以我综合了一下 爸爸与我的看法 如下： 学会并掌握主板芯片级维修的基础知识、仪器仪表的使用方法和维修焊接技术，熟悉主板故障现 象和维修方法，熟悉主板维修的各种检测方法和器件替换原则，具有分析、解决问题能力，能够维修主板的常见故障~ ① 硬件技术工程师课程 学会并掌握系统的微型计算机硬件基础知识和pc机组装技术，熟悉市场上各类产品的性能，理解各种硬件术语的内涵，能够根据客户的需要制定配置表，并独立完成组装和系统的安装工作。 ② 硬件维护工程师课程 学会并掌握系统的微型计算机硬件基础知识和pc机组装维护技术，熟悉各种硬件故障的表现形式和判断方法，熟悉各种pc机操作系统和常用软件，具有问题分析能力，能够制定详尽的日常保养和技术支持技术书，跟踪实施所受理的维护项目。 ③ 硬件维修工程师系列课程 学会并掌握较为深入的微型计算机硬件结构及数码产品的电气知识，部件维修的操作规程，熟练使用各种检测和维修工具，具有问题分析能力，能够对硬件故障进行定位和排除。硬件维修培训分模块进行，包括主板、显示器、外存储器、打印机、笔记本电脑维修课程。 ④ 硬件测试工程师 学会并掌握硬件产品的硬件结构、应用技术及产品性能，熟练使用各种测试的软硬件测试工具，能够独立搭建软硬件测试平台，并评价产品、写出产品的测试报告。 ⑤ 硬件设计工程师 学会并掌握ic 设计、电路设计和pcb布线标准规范，熟练使用各种模拟器和pcb布线软件，达到具有分析和调试操作水平。

6，要设计集成电路版需要了解哪些知识

集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括： 　　1．功能设计阶段。 　　设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环 　　境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软 　　件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设 　　计在电路板上。 　　2．设计描述和行为级验证 　　能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现 　　这些功能将要使用的IP 核。此阶段将接影响了SOC 内部的架构及各模块间互 　　动的讯号，及未来产品的可靠性。 　　决定模块之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设 　　计。接着，利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器，对设计进行功能验证（function 　　simulation，或行为验证 behavioral simulation）。 　　注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，但无法获得精确的结果。 　　3．逻辑综合 　　确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具（synthesizer）进行综合。 　　综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库（logic cell library），作为合成逻辑 　　电路时的参考依据。 　　硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要 　　因素。事实上，综合工具支持的HDL 语法均是有限的，一些过于抽象的语法 　　只适于做为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受。 　　逻辑综合得到门级网表。 　　4．门级验证（Gate-Level Netlist Verification） 　　门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路 　　是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。 　　注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。 　　5．布局和布线 　　布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布 　　线则指完成各模块之间互连的连线。 　　注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC 　　的性能，尤其在0.25 微米制程以上，这种现象更为显著。 　　目前，这一个行业仍然是中国的空缺，开设集成电路设计与集成系统专业的大学还比较少，其中师资较好的学校有 上海交通大学，哈尔滨工业大学，西安电子科技大学，电子科技大学，哈尔滨理工大学,复旦大学，华东师范大学等。 　　模拟集成电路设计的一般过程： 　　1.电路设计 　　依据电路功能完成电路的设计。 　　2.前仿真 　　电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。 　　3.版图设计（Layout） 　　依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。 　　4.后仿真 　　对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。 　　5.后续处理 　　将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。

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