故障模式，机械设备管理学中故障机理和故障模式的异同

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1，机械设备管理学中故障机理和故障模式的异同
2，运营故障模式包含哪七种故障模式
3，静电故障模式的种类有哪些
4，常见的故障模式有哪些
5，故障模式影响分析法
6，故障模式发生概率和故障树有必然的联系吗
7，汽车常见的故障模式有哪几种
8，汽车上常见的故障模式都有哪些
9，汽车上常见的故障模式都有哪些
10，故障模式及影响分析工作表主要信息包括哪些内容

1，机械设备管理学中故障机理和故障模式的异同

机械故障的内因即导致故障的机械、化学或者机械过程称为故障机理，故障模式是指元器件或产品故障的一种表现形式。一般是能被观察到的一种故障现象。如材料的弯曲、断裂、零件的变形、电器的接触不良、短路、设备的安装不当、腐蚀等

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机械设备管理学中故障机理和故障模式的异同

2，运营故障模式包含哪七种故障模式

运营故障模式包含损坏、退化、松脱、失调、堵塞、渗漏、性能衰退及功能失效七种故障模式。在国军标GJB451A-2005《可靠性维修性保障性术语》中，故障模式的定义是：故障的表现形式。更确切地说，故障模式一般是对产品所发生的、能被观察或测量到的故障现象的规范描述。在分析产品故障时，是从产品故障的现象入手，通过故障现象（故障模式）找出原因和故障机理。对机械产品而言，故障模式的识别是进行故障分析的基础之一。

运营故障模式包含哪七种故障模式

3，静电故障模式的种类有哪些

静电产生就是物质电子分布不平衡的产物，失去电子带正电，电子多了带负电，接触分离，摩擦，高能辐射，高温，感应起电等等都是静电产生的方式。接触分离：两个物料上的电平衡打破，电子多的就带负静电，失去电子多的就带正电。接触分离的速度越大，产生的静电电位也越高；摩擦：摩擦实质上是大量的接触分离的过程，因此摩擦产生的静电最高，物料绝缘性越好，环境越干燥，产生的静电也越多。高能辐射、高温：都是在极端条件下造成电子溢出而产生的静电。感应起电：一个不带电的导体靠近带电物体，会在两端感应出相反极性的电荷。

具体是什么产品或者什么情况引起的静电故障。

静电故障模式的种类有哪些

4，常见的故障模式有哪些

损坏型故障模式，退化型故障模式，松脱型故障模式，失调型故障模式，堵塞和渗漏型故障模式，性能衰退型或性能失效型故障模式若系统在运行过程中，由于某种原因，造成系统停止运行，以致事务在执行过程中以非正常的方式终止，致使内存中的信息丢失，而存储在外存上的数据未受影响，这种情况称为系统故障。常见故障一：开机无显示常见故障二：CMOS设置不能保存常见故障三：在Windows下安装主板驱动程序后出现死机或光驱读盘速度变慢的现象常见故障四：安装Windows或启动Windows时鼠标不可用常见故障五：电脑频繁死机，在进行CMOS设置时也会出现死机现象常见故障六：主板 COM口或并行口、IDE口失灵

5，故障模式影响分析法

分析所设计的产品各组成单元的潜在故障模式，分析故障模式对所设计产品功能的影响，并按故障模式产生影响的严酷度分成4类(①灾难的， ②致命的，③一般的，④轻度的)，分类列表提出改进对策。万侧田A随不同使用对象而有不同名称，如:设计 FMEA(奋n任A)，生产工艺PMEA(卜f、田A)、使用日EA (u-n肛认)等。要对系统任务、功能、工作方式、组成、关系、环境应力剖面及对应的故障检测方法等有一定程度的了解。要确定分析到新产品的哪一最低层次的硬、软件或接口(包括人一机接口)，这一项工作叫定义产品。产品定义越清楚，故障模式及其影响也越正确。把分析到确定的最低层次单元的所有潜在故障填人PMEA 表格中。典型的荃初EA(故障模式影响分析)表的项目包括:①产品代号;②产品或功能标志;③功能;④故障模式;⑤故障原因;⑥任务阶段;⑦局部影响、高一层次影响、最终影响;⑧故障检测方法;⑨补偿措施;⑩严酷度类别;0备注。按各项的要求，一步步分析填人。万MEA采用自下而上的分析法。从产品约定的最低层次起，分析每个故障模式对上一层次、直到对产品的最终影响。对于影响严酷度高的故障，应该在设计、工艺、管理上采取针对性措施予以补救。特别要注意那种一出现就会导致产品致命或灾难性影响的所谓单点故障。在研制、开发早期就要进行FMEA，并随着设计的深人不断反复及深化进行。 n住A的主要用途有: ①检查产品设计的正确性。特别是是否还存在事先不能检测的单点故障。 ②把I洲压沐的分析结果倒过来使用，就是在产品出现故障现象时，用作判断故障部分的检索线索表。 ③有助于对产品的安全性及可布性作出评价。 ④为产品的维修性、测试性、保障性分析提供信息。 ⑤为确定纠正措施的优先顺序提供依据。 ⑥有助于为武器装备的生存能力及易损部分分析提供信息。危害性分析(cri石以Ilityar园ysis;以)是把FMEA中的每一故障模式的严酷度与故障模式的出现概率结合起来分析其综合影响。把fMEA与以结合起来叫FMECA，即故障模式影响及危害性分析

6，故障模式发生概率和故障树有必然的联系吗

应用于载人航天任务的北京中心通信系统是一个复杂的大系统，其可靠性影响着每一次航天任务的成败，因此对系统可靠性的分析尤为重要。故障树分析方法是以故障树作为模型对大型复杂系统的可靠性、安全性进行分析和风险评估的一种重要方法，。故障树分析通过对不希望事件发生的原因逐层进行分析，确定导致不希望事件的各种故障组合、故障影响的程度以及不希望事件的发生可能性，从而为评价和改进设计提供依据。本文首先介绍了故障树建模技术，然后运用该技术对航天测控系统中的应急通信网络系统进行了可靠性分析。2 基本概念1）故障（Fault GJB451）：产品或产品的一部分不能或将不能完成预定功能的事件或状态。2）故障原因（Failure Cause）：故障发生的根原因，直接导致故障或引起性能降低进一步发展为故障的那些物理或化学过程、设计缺陷、工艺缺陷、零件使用不当或其它过程，是制定预防和纠正措施的重要依据，对故障原因关注得越多，消除故障的成功率就越高。3）故障模式（Failure Mode）：故障的表现形式。4）故障影响（Failure Effect）：故障对系统、设计、过程或服务所产生的输出结果，故障影响一般分为局部的、高一层次的和最终影响三级。5）故障率（Failure Rate）：在规定的时间间隔内，故障发生的比率。6）严酷度（Severity）：故障模式所产生后果的严重程度。7）故障检测方法（Failure Checkout Method）：

7，汽车常见的故障模式有哪几种

损坏型故障模式，退化型故障模式，松脱型故障模式，失调型故障模式，堵塞和渗漏型故障模式，性能衰退型或性能失效型故障模式

第一个：烧机油。烧机油的现象有：1、用手摸排气管，发现有黑色发湿的油泥积聚，并且闻一下有机油味。2、汽车排气管冒蓝烟。3、在没有漏机油的情况下，机油严重缺少。汽车烧机油，大体分为两种原因。一个是车型的通病，这种情况很难解决。一个是随着车龄的增加，发动机内部部件的过度磨损和老化导致。这种情况只需要更换过度磨损和老化的部件即可解决问题。第二个：车辆抖动。车辆抖动，涉及的原因非常多。有可能是底盘出现问题，例如前后悬架、转向、传动等结构存在松动。有可能是轮胎的问题，例如四个轮胎胎压相差过大；轮胎动平衡有问题等。另外，点火系统，进气系统，燃油系统中任何一个部位出现问题，都有可能导致汽车抖动的现象。解决办法：首先确定是汽车的哪里出现问题，再对症修复。第三个：仪表盘的故障灯亮起。例如发动机故障灯、胎压报警灯、机油警示灯等等。这个根据车型的不同，相差会比较大。建议查看车辆使用说明书，上面都会有明确的讲解。解决办法：停车检查，如果情况比较严重，就不要继续行驶了，尽快联系4S店或是专业的汽修店，请求专业人士帮助。第四个：电瓶问题。例如电瓶亏电、电瓶寿命到达极限等等。电瓶有问题，汽车打不着火，一打火就有“吱吱吱”的声响，汽车仪表盘亮起故障灯。一个电瓶的寿命，一般在四年左右，也就是说四年左右就要考虑更换电瓶了。另外就是，晚上锁车时，一定要关闭车内的用电设施，特别是大灯，如果忘记关闭，第二天电瓶很容易亏电。

1、损坏型故障模式 2、退化型故障模式 3、松脱型故障模式 4、失调型故障模式 5、堵塞与渗漏型故障模式 6、性能衰退或者功能失效型故障模式

车胎没气；跑到半路没油；车灯不亮；老车出现火花塞问题、发动机异响、避震系统损坏、空调不制冷、刹车皮磨损导致刹车效果不佳及失灵、水箱渗漏、各类表盘读数指针失灵、轮胎外胎磨损导致的爆胎等

8，汽车上常见的故障模式都有哪些

(1）元件损坏型:由于元器件、零部件损坏、变形导致的故障模式。(2）元件退化型:由于元器件、零部件老化、退化导致的故障模式。(3）元件错用型:由于元器件、零部件错用、错换导致的故障模式。(4）安装松脱型:由于安装不到位、锁定不牢导致的故障模式。(5）装配错误型:由于装配失误、装配不当导致的故障模式。(6）调整不当型:由于调整参数及间隙不当导致的故障模式。(7）润滑不良型:由于润滑油质量及黏度及压力流量不当导致的故障模式。(8）密封不严型:因磨损引起机械部件间密闭不严导致的故障模式。(9）油液亏缺型:由各种油液亏损导致的各总成机构装置等工作失常模式。(10）气液漏堵型:由于各种气体液体管路泄露、堵塞导致的故障模式。(11）结焦结垢型:由于各部分结焦、结垢、生锈、氧化等导致的故障模式。(12）相互干涉型:由于机械部件发生运动干涉导致的故障模式。(13）控制失调型:由于机械控制及电子控制失调导致的故障模式。(14）匹配不当型:因控制电脑软硬件及动力传动匹配不当导致的故障模式。(15）紧急模式型:因控制电脑处于备用模式导致故障现象发生的故障模式。(16）短路断路型:由于汽车各部电路短路、断路导致的故障模式。(17）漏电击穿型:由于电器、电子元器件漏电击穿、搭铁导致的故障模式。(18）接触不良型:由各种开关、插头、接地点接触不良导致的故障模式。(19）线路损伤型:由于线路烧坏、机械破损等原因导致的故障模式。(20）虚接烧蚀型:由于虚接和烧蚀导致的电路板及插头插座故障模式。

9，汽车上常见的故障模式都有哪些

了解和掌握汽车常见故障的形成原因，才能有效地排除和防止故障的形成和产生。故障的成因是多方面的，相当的复杂。但是众多的因素中，仍然存在着一定的规律，概括起来大致可为以下几个方面：（1）自然劣化汽车在长期使用过程中，配合件间相互摩擦磨损，各类介质腐蚀，高温和交变载荷的作用造成材料疲劳、变和老化。由于这些自然劣化的影响，使某些零件失效，并且机件间相互影响，带来恶性循环，最终导致各种故障产生，自然劣化引起的故障在常见故障中占有较大的比例。（2）设计制造先天不足设计结构不合理，强度不足，材料选取不符合要求；零件制造有缺陷，精度低，制造工艺不符合规范要求等质量不合格；装配、调整不符合技术规范要求，这些原因将造成汽车质量出厂自身先天性不足，存在故障隐患。由于设计和制造精度低，质量差，满足不了汽车正常运行的要求，那么在使用中必然会较快的出现故障，这也是形成故障的主要原因。（3）维护保养不当不同型号的汽车，由于结构、材料等方面的不同，生产厂家都具体的规定了相应的维护保养措施和要求。汽车在使用过程中维护保养不认真，不按规定的技术要求执行，就不能保证车辆的技术状况良好，也不能维持和恢复车辆原来的技术性能，势必会加速故障的产生。例如不注意各润滑部位及时的并能满足油品规定要求的润滑保养，将加速成配合件的磨损，严重时将会造成烧瓦、拉缸或出现敲击声的故障。很显然，维护保养不当故障就会增多。这也是形成常见故障的一个重要原因。（4）使用操作不当驾驶员长期不正确的习惯操作动作或错误操作，长期超载，超速行驶，长期在恶劣环境和气候条件下行车，经常在颠簸的道路上行驶使机件松动、损坏等，这些会使车辆的寿命大大的缩短，故障不断的发生。（5）突发因素在行驶和维修保养过程中，一些意外的突发因素，造成线路松断、搭铁，零部件损坏，漏水漏油，导致产生突发性的故障。

10，故障模式及影响分析工作表主要信息包括哪些内容

隔离及结构重组等提供信息。 A2.10 及早发现设计、工艺缺陷；短路 15%。双极与 MOS 型模拟电路；短路 24%；电参数漂移 46%。闸流晶体管；间隙接触 50%；其他 10%；绝缘电阻蜕化 20%；接触电阻变大 10%.3%；参数漂移 25.4%；其他 5%、金属膜电阻器：开路 80%：短路 53%；开路 25%。拨动式开关：弹簧疲劳 40%；参数漂移 17；其他 5%。 A2；短路 29%；参数漂移 46%.6 为元器件、材料；间隙接触 90%；其他 10%；球形键合缺陷 11%；外界微粒 4%；铝/.1%。 B3 电容器纸和薄膜电容器：短路 74%.7 为确定需要重点控制质量及生产工艺（包括采购；参数漂移 8.4%.1%；开路 48.6%：开路 35%；短路 35% 故障模式及影响分析（故障模式及影响分析（FMEA）工作表）初始约定层次代产品标号或元器件码位号能功故障模式故障原因局部影响高一层次影响最终影响产品研制阶段故障影响约定层次故障检测方法补偿措施第页共严酷度类别注页备分析人员审核批准填表日期 11 Q/；漏电流过大 10%。微调线绕电位器：接触不良 80%。有机实芯电位器：接触不良 33.8%、隧道、PIN、体效应二极管；引线开路 4%；参数漂移 22%。云母电容器：区间短路 80%；开路 5%；其他 15%。场效应晶体管。微波二极管：开路 80%：接触不良 40%；短路 8.1%；参数漂移 2；间断接通 18%；开路 6%；其他 1%。锗和硅晶体管：CB 漏电流过大 59%。 C7 集成电路中小规模 CMOS 电路.4 为可靠性设计、评定提供依据；开路 13%；参数漂移 13%；绝缘失效 5%；短路 12：开路 50%；短路 17%。 C4 连接器标准型连接器；接触失效 30%；材料变质 30%；焊点机械失效 25%；其他机械失效 15%。一般连接器；；参数漂移 14%；线圈短、断路 2%。半导体分立器件双极型晶体管：开路 42%；短路 9%.4%；参数漂移 16.6%；CE 击穿电压过低 37%.5 揭示安全性设计的薄弱环节，为安全性设计提供依据。光电子器件：开路 25%;ZX 23.004 - 1999 附录 B （标准的附录）国产电子元器件工作状态失效模式及频率表 B1 电阻器金属膜电阻器（功率 P≤2W） ;ZX 23.9%。 B5 B6 继电器触点断开 44%；触点粘结 40%;金柯肯代尔砂眼 4%；铝引线键合缺陷 4%；氧化层短路 4%；漂移 10%；短路 2%；氧化层短路 2%；参数漂移 25%。铝电解电容器：短路 83%：性能退化 60%；断路 25%；参数漂移 7%：阻塞 60%；断路 30%、检验）的薄弱环节提供信息。 A2.8 为可测性设计、工艺和管理），以消除或减少故障发生的可能性，提高产品的可靠性、编写维修指南提供信息。 A2.9 为冗余设计、故障诊断；低温下不起动 20%；漏气 20%：短路 73%；开路 16%。 13 Q/ZX 23.004 - 1999 附录 C （标准的附录）国外电子元器件工作状态失效模式及频率表电阻器碳膜；短路 18。 A2：绝缘变坏 75%；绕阻开路 25%，可以找出设计中的缺陷和可靠性薄弱环节，特别是故障率高的单点故障；其他 15%。 A2 FMEA 的作用 A2；焊接头机械失效 25%.2 找出产品的“单点故障” 。如果单点故障出现的概率不是极低的话，则应在设计、工艺、管理等方面采取切实有效的措施：开路 83，就可以采取冗余技术；短路 83%；开路 10%。 A2。功率线绕电阻；焊点机械失效 25%；绝缘电阻降低 20%.7%；开路 34.2%；容量变化 10%；其他 5%。陶瓷固定电容：短路 50%。玻璃和云母电容器；漏电流过大 15%；开路 5%；开路 60。 B7 半导体集成电路双极数字电路：高输出（1）10%；低输出（0）15%；性能退化 50%：短路 70%；断路 15%：开路 97；短路 10%。 B8 混合电路性能退化 40%；塌丝 20%；阻值变化 20%。合成固定电阻器；短路 5.6%；其他机械失效 15%。级间插座：短路 30%；小片键合缺陷 2%.9%。 B2 电位器普通线绕电位器：接触不良 39.3%。 C6 半导体分立器件硅和锗二极管：短路 75%；其他 23：开路 40%；短路 35%；短路 10%；开路 10%。单结晶体管：开路 30%.3 为制定关键项目清单或关键项目可靠性控制计划提供依据。精密可变线绕电阻器：开路 70% ；噪声过大 25%。玻璃釉电容器。热敏电阻。 A2；断路 20%；短路 5%。 MOS 型数字电路：污染 34%；开路 19%；其他 15%。铝电解电容：开路 65%；短路 30%；参数漂移 11%。固体钽电解电容器：短路 75%；开路 17%。 B4 感性元件变压器；其他 5%：短路（密封不良）30%；阻值变化 5%；容值降低 5%：开路 40%；短路 30%：开路 40；短路 20%；参数漂移 55%.2%；短路 28%；参数漂移 33%。电压调整及电压基准二极管：开路 25%；短路 38%；增益等性能的退化 20%。 1、2 类瓷介电容器。 A2；电参数漂移 25%、单元测试系统设计、维修保障设计；容值降低 5%；参数漂移 65%。普通二极管；其他 10%。 C3 感性元件变压器；参数漂移 11%。变容、阶跃、工艺的选用提供信息：阻值变化 95%；其它 5%。合成可变电阻器。 A2。 C5 开关旋转开关.4%。线圈：开路 39.4%：开路 95%；其他 5%。 C2 电容器纸介固定电容器：短路 90%；容值变化 40%；开路 5%；其他 5%。钽电解电容：工作不稳定 95%。线圈；接触电阻不良 10%，采取补救或改进措施。例如某一元件故障率较高且失效将导致严重后果：开路 91。精密线绕电阻器：开路 97%。这是一种预防为主的设计思想.1 保证有组织的、系统的、全面的查明产品的一切可能的故障模式及其影响，对它们采取适当的补救措施，或确定其风险已低于可以承受的水平.9%；参数漂移 8。金属化纸介电容器.6%。合成碳膜电位器；参数漂移 3%。可变线绕电阻器：工作不稳定 55%；开路 40%：开路 20%；短路 15%，可以及早的发现和解决问题；其他 16.004 - 1999 附录 A （标准的附录） FMEA 的目的与作用 A1 FMEA 的目的通过 FMEA.1%。碳膜电阻器（功率 P≤2W）：开路 50%；短路 7%；参数漂移 43%，以便提出改进措施。 A2.11 为同类产品的设计提供帮助信息。 A2.12 作为产品符合可靠性设计指标的一种反复、叠代的设计手段。 12 Q/、进一步降额、改用可靠性等级更高的元器件或修改设计等措施（包括设计；电阻性结 2%；盖帽密封缺陷 2%。线性组件：氧化物缺陷 31%；引线键合缺陷 19%；扩散缺陷 16%；表面逆温层 13%；小片键合 3%；引线失效 6%，其他 12%。 C8 其他电子产品磁控管：窗口击穿 20%；阴极蜕化 40%；放气 30%；其他 10%。超小型电子管：蜕化 90%；损坏 10%。石英晶体：开路 80%；不振荡 10%；其他 10%。指示灯：烧断 75%；性能蜕化 25%。白炽灯：性能退化 90%；灯丝断、玻璃碎 10%。 C1 14