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1，什么是CPU的集成度

就是集成内部的晶体管数的能力。这个能力越大表明这种CPU性能就越好。
sse4指令集

什么是CPU的集成度

2，什么是芯片的集成度它主要受什么因素的影响

通俗说法就是单位面积上集成的晶体管，越多说明集成度越高。主要就是和最小工艺线宽成反比。现在主流65nm 线宽的集成度约比90nm的高一倍。45nm又比65nm高一倍。

什么是芯片的集成度它主要受什么因素的影响

3，什么是集成度

【一个系统的集成度，是指由系统整体所划分出的子系统的规模与复合程度】集成度越高，计算简单，包含的信息量越少；集成度越低，系统分析计算的模型越复杂，包含的内容也越多，分析更彻底。通常根据需要来选取适当的集成度。

什么是集成度

4，芯片的集成度越高越好吗

一般来说是这样的,因为成本,体积,耗电都能做小.可靠性增加
集成电路集成度高，好处多多。1、最主要的是节约成本，原来用多块集成电路，现在用一块就可以，直接节约了花费在集成电路芯片上的成本；2、减少了芯片面积，在加工成电路板后，芯片在电路板上的面积也会下降，节约了电路板制作和生产成本；且对于电路布线也有利。3、可靠性增加，集成电路在出厂前往往需要进行严格的质量筛查，确保性能合格。对于电路来说，元器件越多，出问题的概率也越高，现在集成度高了，用一块芯片可以完成以前多块芯片和其它附属电路所实现的功能，这样整个系统的可靠性增加，出现不合格品或者废品的概率降低，对于提高整个生产线的效率，降低生产成本也很有利。

5，集成电路的集成度是什么意思

集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。集成度越高，所容纳的元件数目越多。集成电路的线宽通常可理解为所加工的电路图形中最小线条宽度，但在MOS电路中，人们也常栅极长度来定义线宽。集成度与线宽有对应关系，即集成度越高，线宽越小，所以，线宽也常用来表示集成电路制造技术水平的高低。随着大规模集成电路和超大规模集成电路的发展，人们对光刻分辨率的要求愈来愈高。1995年为0.35μm，1998年为0.18μm，现在努力的方向是0.18μm，接着就是0.13μm。很显然原有的光刻工艺已不能满足要求，为此对传统的光刻方法进行了很多改进以满足分辨率的要求，增加集成电路的集成度。望采纳~
所谓光刻说白了就是在制备好的硅晶圆片上通过多次掩膜曝光的方法蚀刻出设计要求的器件单元，其实就是在硅衬底上开槽挖坑，在此基础上再重复一系列复杂工艺最终制成我们想要的集成电路。这些开槽挖坑的密度决定了单位面积上的器件数量也就是所谓的集成度，集成度的提高意味着对掩膜版制版精度和光刻时电子束曝光精度都提出了更高要求，由此可见光刻工艺的精密度是集成度提高的关键瓶颈。

6，提高集成电路集成度的主要措施有哪些

减小线宽以及采用多层结构。
所谓光刻说白了就是在制备好的硅晶圆片上通过多次掩膜曝光的方法蚀刻出设计要求的器件单元，其实就是在硅衬底上开槽挖坑，在此基础上再重复一系列复杂工艺最终制成我们想要的集成电路。这些开槽挖坑的密度决定了单位面积上的器件数量也就是所谓的集成度，集成度的提高意味着对掩膜版制版精度和光刻时电子束曝光精度都提出了更高要求，由此可见光刻工艺的精密度是集成度提高的关键瓶颈。
提高集成电路集成度的主要措施有增大芯片面积、缩小器件特征尺寸、改进电路及结构设计等措施。增大芯片面积：生产电路用的硅片直径的不断增大，导致生产效率大幅度提高，硅片的直径尺寸已达到12英寸。缩小器件特征尺寸：加工精度、自动化程度和可靠性的提高已使器件尺寸进入深亚微米级领域。集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。集成度越高，所容纳的元件数目越多。为此对传统的光刻方法进行了很多改进以满足分辨率的要求，增加集成电路的集成度。电路集成度的迅速增长主要取决于以下两个因素：一是完美晶体生长技术已达到极高的水平；二是制造设备不断完善，加工精度、自动化程度和可靠性的提高已使器件尺寸进入深亚微米级领域。硅单晶制备技术可使晶体径向参数均匀，体内微缺陷减少，0.1-0.3um大小的缺陷平均可以少于0.05个/平方厘米。

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