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1，DS18B20的介绍

DS18B20是常用的温度传感器，具有体积小，硬件开销低，抗干扰能力强，精度高的特点。

DS18B20的介绍

2，ds18b20温度传感器是什么东西

温度传感器（temperature transducer）是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。

ds18b20温度传感器是什么东西

3，DS18B20 报警

将数据写入TH和TL，18B20会和主机有个互动。用蜂鸣器也是一种方法。
只是方便而已，其实没什么用，DATASHEET都说了这两个寄存器可以当用户存储器用的，就看你用不用了
ds18b20只是一个测温元件，所谓的报警功能要通过程序由单片机来实现。 ds18b20温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存ram和一个非易失性的可电擦除的eeram。高速暂存ram的结构为8字节的存储器，头2个字节包含测得的温度信息，第3和第4字节th(报警温度上限）和tl（报警温度下限）的拷贝。第5个字节，为配置寄存器，它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率。第6、7、8字节保留未用。 要实现报警，完成温度转换后，就把测得的温度值与ram中的th、tl字节内容作比较(当然要自己编程序）。若t＞th或t＜tl，则将报警标志位置位，然后单片机通过一端口连接一个led或者蜂鸣器来实现报警......

DS18B20 报警

4，单显温度传感器DS18B20的工作原理和内部电路是什么

单显温度传感器DS18B20的工作原理：　　DS18B20的读写时序和测温原理与DS1820相同，只是得到的温度值的位数因分辨率不同而不同，且温度转换时的延时时间由2s减为750ms。 　　DS18B20测温原理如图：　　图中低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1。高温度系数晶振随温度变化其振荡率明显改变，所产生的信号作为计数器2的脉冲输入。计数器1和温度寄存器被预置在-55℃所对应的一个基数值。　　计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当计数器1的预置值减到0时，温度寄存器的值将加1，计数器1的预置将重新被装入，计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直到计数器2计数到0时，停止温度寄存器值的累加，此时温度寄存器中的数值即为所测温度。　　斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性，其输出用于修正计数器1的预置值。
18B20的主要测温部分是有两个振荡器组成的一个对温度敏感（频率随温度变化而变化）一个对温度不敏感（频率随温度变化而不变）对两个振荡器的差进行计算，就知道当前温度是多少了
图在这上边不知道怎么画,原理是电桥一个桥臂用对温度敏感的材料做成,在温度改变的时候电阻随着改变,使得电桥失去平衡,达到测量温度的效果.
给他发邮件阿

5，DS18B20温度传感器

DS18B20温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EEPRAM,后者存放高温度和低温度触发器 TH、TL和结构寄存器。 （4）配置寄存器 该字节各位的意义如下： 表3： 配置寄存器结构 TM R1 R0 1 1 1 1 1 低五位一直都是"1"，TM是测试模式位，用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式。在DS18B20出厂时该位被设置为0，用 户不要去改动。R1和R0用来设置分辨率，如下表所示：（DS18B20出厂时被设置为12位） 表4： 温度分辨率设置表 R1 R0 分辨率 温度最大转换时间 0 0 9位 93.75ms 0 1 10位 187.5ms 1 0 11位 375ms 1 1 12位 750ms 4、高速暂存存储器 高速暂存存储器由9个字节组成，其分配如表5所示。当温度转换命令发布后，经转换所得的温度值以二字节补码形式存放在 高速暂存存储器的第0和第1个字节。单片机可通过单线接口读到该数据，读取时低位在前，高位在后，数据格式如表1所示。对应的温度计算： 当符号位S=0时，直接将二进制位转换为十进制；当S=1时，先将补码变为原码，再计算十进制值。表 2是对应的一部分温度值。第九个字节是 冗余检验字节。 表5： DS18B20暂存寄存器分布 寄存器内容 字节地址 温度值低位 （LS Byte） 0 温度值高位 （MS Byte） 1 高温限值（TH） 2 低温限值（TL） 3 配置寄存器 4 保留 5 保留 6 保留 7 CRC校验值 8

6，ds18b20属于哪种温度传感器

半导体数字式温度传感器。
原发布者:shiweiru09普中STM32开发板带您进入ARM世界DS18B20温度传感器原理普中STM32开发板带您进入ARM世界一.DS18B20简介DS18B20数字温度传感器接线方便，封装后可应用于多种场合，如管道式，螺纹式，磁铁吸附式，不锈钢封装式。主要根据应用场合的不同而改变其外观。封装后的DS18B20可用于电缆沟测温，高炉水循环测温，锅炉测温，机房测温，农业大棚测温，洁净室测温，弹药库测温等各种非极限温度场合。耐磨耐碰，体积小，使用方便，封装形式多样，适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域。普中STM32开发板带您进入ARM世界二.DS18B20的特点1、适应电压范围更宽，电压范围：3.0～5.5V，在寄生电源方式下可由数据线供电2、独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。3、DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温。4、DS18B20在使用中不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。5、温范围－55℃～+125℃，在-10～+85℃时精度为±0.5℃6、可编程的分辨率为9～12位，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃，可实现高精度测温。7、在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度转换为数字，12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字，速度更快。8、测量结果直接输出数字温度信号，以"一根总线"串行传送给CPU，同时可传送CRC校

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