生成式人工智能技术概述2021，已知现有只含CHO的化合物AF有关它们的某些信息已注

1，已知现有只含CHO的化合物AF有关它们的某些信息已注

A能发生银镜反应，说明含有醛基，可与钠反应生成氢气，说明含有羟基或羧基；A和乙酸、乙酸酐发生取代反应生成酯，所以B中含有酯基，根据信息知，A中含有羟基，B能发生银镜反应则B含有醛基；C不发生银镜反应，说明C不含醛基，可被碱中和，说明C含有羧基，即醛基被氧化生成羧基，其分子量为190，；D不发生银镜反应说明不含醛基，能被碱中和说明含有羧基，C和D相比，分子量增大190-106=84，D比C的分子中多的是C2H2O，根据已知信息得，如果A中有一个羟基，和乙酸、乙酸酐反应的生成物中分子质量就增大42，实际上D和C相比分子质量增大84，所以A中含有2个醇羟基，D的分子量是106，则A的相对分子质量为90，所以A的结构简式为：，D和乙醇发生酯化反应生成含有酯基、羟基的物质E，E和乙酸、乙酸酐发生取代反应生成F，F中只含有酯基，其结构简式为．（1）通过以上分析知，含有酯基的物质为：B、C、E、F，故答案为：B、C、E、F；（2）通过以上分析知，A和F的结构简式分别为：：、，故答案为：：、．

已知现有只含CHO的化合物AF有关它们的某些信息已注

2，溴主要以Br 形式存在于海水中海水呈弱碱性工业上制备Br2的操作

（1）Cl2氧化Br-应在酸性溶液中发生氧化还原反应，目的是为了避免生成的溴与碱发生反应，故答案为：生成的溴与碱发生反应；（2）发生氧化还原反应生成硫酸钠、溴单质、水，该反应为3H2SO4+5NaBr+NaBrO3=3Na2SO4+3Br2+3H2O，即6H++5Br-+BrO3-=3Br2+3H2O，故答案为：6H++5Br-+BrO3-=3Br2+3H2O；（3）为了除去工业Br2中微量的Cl2，应是和氯气反应和溴单质不反应；a、加入HBr，氯气可以发生反应生成挥发性的盐酸，会引入新的杂质，故a不符合； b、加入Na2CO3 溶液也可以和溴单质、氯气发生反应，b不符合； c、加入NaBr溶液，发生反应Cl2+2NaBr=Br2+2NaCl，故c符合；d、亚硫酸钠和溴单质以及氯气都反应，故d不符合，故选：c．

1）cl2氧化br-生成溴单质，溴易挥发，且有毒，则应在通风橱中进行，防止污染环境，故答案为：通风橱；污染环境；（2）因溴易挥发，则可用热空气吹出，故答案为：溴易挥发；（3）发生氧化还原反应生成硫酸钠、溴单质、水，该反应为3h2so4+5nabr+nabro3=3na2so4+3br2+3h2o；盐酸能被溴酸钠氧化，则不能利用盐酸酸化，且溴挥发，对大气造成污染，则有时运输到目的地后再酸化，故答案为：3h2so4+5nabr+nabro3=3na2so4+3br2+3h2o；用盐酸酸化，则盐酸被nabro3氧化；br2易挥发，对大气有污染；（4）利用nabr溶液与cl2反应，然后分液可除去cl2，只有c符合，其它选项会引入新的杂质，故答案为：c．

溴主要以Br 形式存在于海水中海水呈弱碱性工业上制备Br2的操作

3，Mastercam不学CAD只学CAM学习的步骤是什么

？？有点心急了吧，你现在好比你去建房子草草地就开始彻砖！可以是可以，但是后面我可能不得不做一些诸如“夹柱”之类的加固工程，到头来还不是得不偿失。我的建议是，先学会绘图，绘图一点都不能，初步估计一个星期时间就OK了，我记得六年前我学的时候画2D跟3D仅花了5天时间就OK了，当然，我当时每天的学习时间都在9小时以上。至于为什么一定要学会绘图才学刀路呢，很基本的原因就是MASTERCAM的很多刀数都需要到边界编辑命令，如果你不熟悉绘图的命令如何去编辑，或者说你不编辑也做出来了，不用想，这类刀路也是相当的粗糙，粗糙。所以，但凡你有决心学这个软件，为何不一步一步做起呢。另，MASTERCAM最强大的是2D刀路，它比当今任何一种加工软件都要强大，而正是2D刀路需要的就是无尽的线条编辑命令。好吧，就说这么多，你看着办吧，希望能帮到你！！！

CAD/CAM 技术以计算机及周边设备和系统软件为基础，它包括二维绘图设计、三维几何造型设计。是一种设计人员借助于计算审进行设计的方法。其特点是将人的创造能力和计算审的高速运算能力、巨大存储能力和逻辑判断能力有审地结合起来。CAD /CAM技术随着Internet/Intranet网络和并行高性能计算及事务处理的普及，使奢地、协同、虚拟设计及实时仿真技术在CAD/CAE/CAM中得到了广泛应用。 CAD技术的发展历程及现状 50 - 60年代初CAD技术处於准备和酝酿时期，被动式的图形处理是这阶段CAD技术的特征。60年代CAD技术得到蓬勃发展并进入应用时期，这阶段提出了计算机图形学、交互技术、分层存储符号的数据结构等新思想，从而为CAD技术的进一步发展和应用打下了理论基础。70年代CAD技术进入广泛使用时期，1970年美国Applicon公司首先推出了面向企业的CAD商品化系统。80年代CAD技术进入迅猛发展时期，这阶段的技术特征是CAD技术从大中企业向小企业扩展；从发达国家向发展中国家扩展；从用於产品设计发展到用於工程设计和工艺设计。90年代以后CAD技术进入开放式、标准化、集成化和智能化的发展时期，这阶段的CAD技术都具有良好的开放性，图形接口、功能日趋标准化。 CAD体系结构大体可分为基础层、支撑层和应用层三个层次。基础层由计算机及外围设备和系统软件组成。随着网络的广泛使用，异地协同虚拟CAD环境将是CAD支撑层的主要发展趋势。应用层针对不同应用领域的需求，有各自的CAD专用软件来支援相应的CAD工作。 CAM技术的发展历程及现状 CAM中的核心技术是数控技术，编制零件加工程序是数控技术应用的重要环节，靠手工编程无法满足复杂零件数控加工的需求，50年代初期，美国开始了数控自动编程技术-APT语言的研究，形成了早期的CAM系统；如20世纪60年代开发的编程机及部分编程软件∶FANUC、Siemens编程机。目前，CAM技术已经成为CAX（CAD、CAE、CAM等）体系的重要组成部分，可以直接在CAD系统上建立起来的参数化、全相关的三维几何模型（实体＋曲面）上进行加工编程，生成正确的加工轨迹。典型的CAM系统有UG、Pro/E、Cimatron 、MasterCAM等。其特点是面向局部曲面的加工方式，表现为编程的难易程度与零件的复杂程度直接相关，而与产品的工艺特征、工艺复杂程度等没有直接相关关系。CAM系统仅以CAD模型的局部几何特征为目标对象的基本处理形式，已经成为智能化、自动化水平进一步发展的制约因素。只有采用面向模型、面向工艺特征的CAM系统，才能够突破CAM自动化、智能化的现有水平。 CAD技术的发展趋势主要体现在以下几方面∶ 1、标准化 CAD软件一般应集成在一个异构的工作平台之上，只有依靠标准化技术才能解决CAD系统支持异构跨平台的环境问题。目前，除了CAD支撑软件逐步实现ISO标准和工业标准外，面向应用的标准零部件库、标准化设计方法已成为CAD系统中的必备内容，且向合理化工程设计的应用方向发展。 2、智能化设计是一个含有高度智能的人类创造性活动领域，智能CAD是CAD发展的必然方向。从人类认识和思维的模型来看，现有的人工智能技术模拟人类的思维活动明显不足。因此，智能CAD不仅是简单地将现有的智能技术与CAD技术相结合，更重要的是深入研究人类设计的思维模型，最终用信息技术来表达和模拟它，才会产生高效的CAD系统，为人工智能领域提供新的理论和方法。CAD的这个发展趋势，将对信息科学的发展产生深刻的影响。 CAM技术的发展趋势 CAM技术的发展趋势将体现在以下几方面∶ 1、面向对象、面向工艺特征的结构体系传统CAM曲面为目标的体系结构将被改变成面向整体模型（实体）、面向工艺特征的结构体系。系统将能够按照工艺要求自动识别并提取所有的工艺特征及具有特定工艺特征的区域，使CAD/ CAM的集成化、自动化、智能化达到一个新的水平。 2、基于知识的智能化系统未来的CAM系统不仅可继承并智能化地判断工艺特征，而且具有模型对比、残余模型分析与判断功能，使刀具路径更优化，效率更高。同时也具有对工件包括夹具的防过切、防碰撞功能，提高操作的安全性，更符合高速加工的工艺要求，并开放工艺相关联的工艺库、知识库、材料库和刀具库，使工艺知识积累、学习、运用成为可能。使相关性编程成为可能尺寸相关、参数式设计等CAD领域的特性，有希望被引伸到CAM系统之中。目前，以Delcam 公司的PowerMILL及WorkNC为代表，采用面向工艺特征的处理方式，系统以工艺特征提取的自动化来实现CAM编程的自动化。当模型发生变化后，只要按原来的工艺路线重新计算，即实现CAM的自动修改。由计算审自动进行工艺特征?工艺区域的重新判断并全自动处理，使相关性编程成为可能。目前已有成熟的产品上市，并为北美、欧洲等发达国家的模具界所接受。由於CAM系统专业化、智能化、自动化水平的提高，将导致机侧编程方式的兴起，将改变CAM编程与加工人员及现场分离的现象。 3、提供更方便的工艺管理手段 CAM的工艺管理是数控生产中至关重要的一环，未来CAM系统的工艺管理树结构，为工艺管理及即时修改提供了条件。较领先的CAM系统已经具有CAPP开发环境或可编辑式工艺模板，可由有经验的工艺人员对产品进行工艺设计，CAM系统可按工艺规程全自动批次处理。据报道，未来的CAM系统将能自动生成图文并茂的工艺指导文件，并能以超文本格式进行网络浏览。

基本的操作的会

Mastercam不学CAD只学CAM学习的步骤是什么