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1，芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢

前者是双列直插封装，后者是最常见的一种贴片封装。如下图（标N的是DIP，标D的是SOP）——

芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢

2，SOP是什么封装

表面组装集成电路 (又称片式集成电路)的种类较多，它们的封装形式有多种，常见的是小型电路封装，又称 SOP 封装。这种封装的集成电路引脚均分布在两边，其引脚数目多在28个以下。如手机用的电子开关、功放电路等都采用这种封装. 示意图：http://www.dzsc.com/data/uploadfile/200849104345807.gif

SOP是什么封装

3，单片机DIP和SOP封装有什么区别

1. 体积区别2. dip是插装的，相当于有针，需要PCB板子上有孔插进去，SOP是表面贴装
dip封装是双列直插封装。so封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。 对于单片机开发来说，建议你使用dip封装的芯片。因为做实验比较容易。 对与正式生产来说，看情况而定。so封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比dip封装的ic小点。 不过so封装的芯片焊接没有dip封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。dip封装焊接比较容易。 它们之间还有一个区别就是一般来说so封装的芯片在同样条件下价格比dip封装芯片来的便宜。（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关。具体的你要问问才知道。 同样情况下，对单片机的使用是没有任何影响的。

单片机DIP和SOP封装有什么区别

4，SOP封装的封装的种类

按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等. 　　按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小. 　　按两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装). 　　按双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种. 　　按双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等. 　　按四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm(不计引线长度)等.

5，DIP和SOP的封装是什么啊

DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易。它们之间还有一个区别就是一般来说SO封装的芯片在同样条件下价格比DIP封装芯片来的便宜。（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关。具体的你要问问才知道。同样情况下，对单片机的使用是没有任何影响的。
dip封装是双列直插封装.so封装是表面贴片封装.如果单从功能上讲,一样的型号的芯片.功能上是没有区别的.对于单片机开发来说,建议你使用dip封装的芯片.因为做实验比较容易.对与正式生产来说,看情况而定.so封装的芯片因为引脚很短.寄生电感电容一般来说要比dip封装的ic小点.不过so封装的芯片焊接没有dip封装好焊接.一般生产的话.要过回流焊的.只有做实验的时候才有可能手工焊接.dip封装焊接比较容易.它们之间还有一个区别就是一般来说so封装的芯片在同样条件下价格比dip封装芯片来的便宜.（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关.具体的你要问问才知道.同样情况下,对单片机的使用是没有任何影响的.
DIP和SOP都是封装的型式，DIP是Dual-in-line Package，中文为“双列直插封装”；SOP是Small-outline Package，中文“小外形封装”，是一种表面贴装型式的封装。

6，什麽是ssop封装

1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
SSOP(Shrink Small Outline Package)窄间距小外型塑封
很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到，一般新的CPU内存以及芯片组出现时都会强调其采用新的封装形式，不过很多人对封装并不了解。其实，所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用。 而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。 由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 因此，封装对CPU以及其他芯片都有着重要的作用。 封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。下面，就让我们通过图例，来了解一下一些比较有代表性的封装的具体情况吧。
ssop是sop的一种 sop和其他封装的区别在于 引脚间的距离 长度 等等以及器件尺寸大小，引脚分布也不一样。具体可以查查网上的资料 可以查到。。以前我查过。
老大，你是不是摆渡的内鬼啊，这样的问题都要到知道来问，直接搜索ssop就行了呀。又见我思！·#￥%……—*（）

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