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1，你说的那个BGA是指什么有什么解决办法吗

就是CPU啦,专业术语叫BGA哈,不好意思,话没说对

你说的那个BGA是指什么有什么解决办法吗

2，集成电路封装中QFPBGA的中文意思是什么

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一.2.QFP（Plastic Quad Flat Package）方型扁平式封装技术.
电磁铁-启航为你收集资料如BGA:球形触点陈列QFP:方型扁平式封装技术希望回答 可以帮到你

集成电路封装中QFPBGA的中文意思是什么

3，BGA和GPU区别是什么

http://baike.baidu.com/view/52053.htm BGA详细介绍 http://baike.baidu.com/view/1196.htm GPU详细介绍 看完就知道是怎么一回事了 BGA是Ball Grid Array的简称 它是集成电路采用有机载板的一种封装法。 而GPU就是Graphic Processing Unit 中文翻译为图形处理器。 其实就是显卡

BGA和GPU区别是什么

4，BGA是什么意思

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

5，BGA封装模式指什么

编辑本段BGA封装技术的分类 　　1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、 　　Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 　　3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 　　4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 　　5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

6，内存的BGA是什么意思啊

BGA封装内存 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 BGA封装技术可详分为五大类： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

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