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1，集成电路行业的上游下游产业公司有哪些怎么分析他们的发展

一般高端的芯片上下游都是一家，防治技术外泄，比如Intel,从芯片设计研发到生产，都是自己一家完成得，但也有的厂，只加工，没有实际的研发技术，先购IC生产买设备，在购买设计图，在买原料，晶圆等，就可以干了，
举个例子吧.手机的制造商,它的上游产业是制造金属制品的,等金属制品制造出来以后,就可以用于手机的生产.而下游产业就是纸制品或印刷产业,负责生产包装手机的盒子或者是印刷宣传品.不知道这样解释是不是到位了.

集成电路行业的上游下游产业公司有哪些怎么分析他们的发展

2，量子芯片生产线到底能生产哪些类型的芯片能解决中国当前的芯片需求吗

量子芯片与传统芯片不同，其基本单位是量子比特（qubit），具有比传统计算机更强的计算能力和更高的安全性。但是，目前的量子芯片技术还处于发展阶段，生产线能够生产的芯片类型有限，主要分为两种：量子计算芯片：用于实现量子计算，例如IBM、Google等公司生产的量子计算芯片。量子通信芯片：用于实现量子密钥分发和量子隐形传态等量子通信功能，例如国内的安恒信息、紫光展锐等公司生产的量子通信芯片。当前，全球的量子芯片产业链还处于初级阶段，产业链上游的技术、设备、原材料等供应链还未完全成熟，对于量子芯片的研发、生产、测试等环节仍然存在很大的挑战。而中国在量子计算和量子通信方面的研究也处于全球领先地位，但在芯片生产线上的建设相对滞后。因此，当前的量子芯片生产线主要用于研发和实验，对于中国当前的芯片需求来说，量子芯片还无法完全替代传统的半导体芯片。但是，随着量子计算和量子通信的发展，量子芯片将会成为未来的重要技术和产业，对于我国产业升级和技术创新具有重要意义。

量子芯片生产线到底能生产哪些类型的芯片能解决中国当前的芯片需求吗

3，国产芯片PK国外芯片差距在哪

主要差距在于芯片的高端IC设计能力不强　　半导体行业的产业链分为上游、中游和下游三个阶段，相应地，企业也大致分为设计企业、IC制造企业、封装测试企业。上游就是IC设计企业，他们将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图。处于中游的企业做的是晶圆代工，承接这些IC设计，制作成芯片。继而转交给产业链的下游企业，进行封装测试，组装芯片制作成产品。　　芯片的IC设计是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等)IC芯片形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。　　国内大量依赖进口集成电路很大一部分原因是中国企业在高端的IC设计上的滞后。由于我国芯片产业起步较晚，技术的劣势比较明显，生产的芯片比较粗糙，质量无法保证。　　这导致国内芯片产业长期居于下游，而且所占份额不高。台湾的联发科技是一家全球IC设计领导厂商，它一年的利润相当于国内几百家同业企业年利润的总和。【来源：www.atmeldaili.com】

国产芯片PK国外芯片差距在哪

4，亚太股市重挫A股跌近百点芯片产业链还安全吗

我个人认为芯片产业链非常安全，同时也有着非常好的发展势能，我们没有必要因为短期的恐慌情绪而但芯片产业链的发展问题。之所以这样说，主要是因为芯片产业链的基础逻辑并没有发生变化，很多公司的基本面也非常好。在这种情况之下，不管是因为市场上的各种信息面的影响，还是因为整体大盘的趋势，我个人觉得短期的行情并不能决定芯片产业链的长期发展走势，我个人也会非常看好芯片产业链的发展前景。这个事情是怎么回事？这个事情是关于亚太地区股市的新闻，因为短期的市场恐慌情绪的影响，我们的A股在一天之内暴跌了近100点，亚太地区的股市也出现了不同程度的跌幅。在此过程当中，芯片板块的跌幅已经达到了2%~5%，有些个股的跌幅甚至达到了10%以上，很多散户投资人也在选择抛售芯片板块的个股。芯片产业链相对比较安全。以我个人来看，虽然市场的短期恐慌情绪确实会影响到相关个股的短期走势，但这个影响本身属于短期影响，因为芯片产业链的基本逻辑没有发生任何变化，所以我们根本就不需要担心芯片产业链的安全问题，更不需要担心芯片产业链的个股发展前景。随着我们的芯片技术的自主研发能力越来越强，我个人认为芯片产业链只会变得越来越好，我们也需要对自己的芯片研发抱有信心。最后，不仅芯片产业链会比较安全，我个人也非常看好高科技领域的个股表现。特别是在很多公司受到一定的产业扶持的情况下，公司的业务情况只会做得越来越好，很多公司也在进一步实现各种技术突破，这会进一步带动很多高科技公司在资本市场的表现。

5，请问半导体的产业链都包括哪些产业越具体越好大连英特尔工厂做

半导体产业链：最前段：Design House：根据市场应用，开发自己的芯片产品。主要是运用设计软件，将芯片功能定义好。IP Vendor：为Design House提供一些免费或付费IP（指那些预先设计好的可以复用的电路模块）前段（也是大连Intel扮演的角色）：Fab：将Design House的设计导入工厂加工（对晶圆wafer加工，每片Wafer上有成百上千个有效单元）。包括Mask制作（有些工厂外包给Mask House）；晶圆加工（包括黄光区，薄膜区，蚀刻区，扩散区）；晶圆可接受度检查（WAT Test）后出厂后端：封装测试厂将晶圆Wafer上的有效单元切割封装检验后出厂（芯片成品）
你好！材料方面需要这些： PVD 需要 很多金属靶材 CVD 需要 很多化学气体（如TEOS,SiH4,N2，H2C...) Photo需要很多 PR（光阻） CMP 需要很多 Slurry Etch 需要很多Solvent 相关产业 需要 封测，Mask 等等...希望对你有所帮助，望采纳。

6，28nm芯片全产业链基本国产化能够满足国内多少比例的芯片供应

28nm芯片全产业链基本国产化，能够满足国内80%以上的芯片供应。一、28nm芯片全产业链基本国产化中国内地的芯片制造水平很低，国内的工艺水平只有90 nm，很难满足手机、电脑、穿戴设备等高集成度的产品。随着国家的大力发展，各个区域的芯片制造企业都在努力地发展，根据最新的研究，我国的28 nm的纯国产芯片生产线已经基本实现了国产化。而且有望在2023年实现14 nm芯片的量产，届时国内将可以解决除手机芯片供应外的大部分需求，满足90%的应用需求。二、28nm芯片国产能够满足国内80%以上的芯片供应 我国拥有28nm及以下晶圆厂的本土企业包括中芯国际、上海华力微、合肥长鑫，具备28nm芯片代工能力的企业包括中芯国际和上海华虹半导体等企业。从应用范围上来说，28nm技术已经可以满足大部分的产品，包括智能手表、中低端平板电脑、电视、空调、冰箱等家电，以及汽车、工业等行业。28nm的芯片，不但可以满足80%的应用需求，而且在全球范围内，中国的核心技术也将迎来一个巨大的发展机会。例如：新能源汽车，因为它有很多种半导体元件。传统的燃料汽车需要70到100个半导体元件，而电动汽车则需要300到500个，而在未来的发展中，将会破千、破万。这是一个庞大的数字，需要大量的生产来支撑，而这也导致了另一个机会，那就是产能的爆炸。28nm制程芯片的应用非常广泛，占据了很大的市场份额。这对于国内的半导体行业而言，28nm芯片的国产化，无疑是一件非常有意义的事情。

7，中国芯片现状怎么样

2021年6月9日，在世界半导体大会上，中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状：中国想要完成芯片的国产化替代，还缺8个中芯国际。简而言之，如今我国需要8个中芯国际的产能，才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。而这意味着目前中国想要在短时间内解决芯片产问题，有着不小的困难。不过，随着全球芯片荒的不断发酵，给中国芯片发展提供了更多的可能性，我国芯片国产化进程也有望进一步加快。自从华为芯片产能受限之后，芯片国产化替代就成为我国半导体发展的主旋律。自从2020年7月份，国家正式出手斥资1600亿元在上海建设“东方芯港”项目后，中国半导体行业就不断传来好消息。2020年，中国集成电路产业规模达8848亿元，为全球同期增速的4倍；同时，中芯国际、台积电等国内芯片制作巨头也不断投资进一步提升产能。虽然目前中国芯片产业较几年前确实存在质的飞跃，但是由于起步时间较晚，我国芯片行业与芯片发达国家之间的差距仍然太过明显。2021年6月9日，在世界半导体大会上，中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状：中国想要完成芯片的国产化替代，还缺8个中芯国际。简而言之，如今我国需要8个中芯国际的产能，才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。而这意味着目前中国想要在短时间内解决芯片产问题，有着不小的困难。不过，随着全球芯片荒的不断发酵，给中国芯片发展提供了更多的可能性，我国芯片国产化进程也有望进一步加快。如今中国半导体行业团结一致，在加强自主创新的同时，也在逐步提升整体产业链水平。可以预见，在全球缺芯危机的当下，中国芯片企业倘若能够把握机会，定能带领中国半导体行业迈上新台阶。

8，的最大优势是什么是什么造就了台湾芯片产业链的霸主地位

台湾芯片业崛起的最大优势是什么政策支持，是对机遇的把握，美国的扶持，正确的决策造就了台湾芯片产业链的霸主地位。上个世纪80年代的时候，台湾的芯片技术并没有多发达，那个时候芯片和半导体这个领域，毫无疑问最厉害的是美国和日本，但是美国不希望日本太过于强大，所以在上个世纪80年代的时候，美国就对日本的这个芯片企业进行了打压，那这个时候，中国台湾省和韩国都承接到了从日本流出来的这个业务，也承接到了从日本流出来这个市场，当然同时台湾那个时候也发现自己没有办法去做这种需要大量的能源，大量的资源的企业，因为自己的资源非常匮乏，所以他们就选择了高科技领域，芯片、半导体是一个非常不错的领域，就是这样的一个历史的机遇，所以台湾把握住了。当然在这个过程当中，台湾也得到了美国大量的帮助，给钱，给资源，给技术，给人，除了美国的帮助之外，其实还有一家企业也给了台湾很大的帮助，就是飞利浦，飞利浦是拥有世界第一的芯片代工厂台积电很大量的这个股份的同时，飞利浦也拥有这个世界上最厉害的光刻机公司，荷兰的阿斯麦尔的核心股东。阿斯麦尔每次做出来的精度更高的光刻机就首先供给了台积电，那么这也导致了台积电的强大。台湾的芯片的产业整个的发展，是龙头企业带动了整个产业链的发展，这个龙头企业当中，其中第一个就是台积电，在1987年的时候，台积电成立，它呢也开启了一个全新的芯片代工时代，台湾的芯片代工业绩这样全方位的发展起来了，当时台积电就决策，只做芯片代工，不做设计，他开创了这样的一种业务模型，其实这是一个非常明智的选择，最终把台积电推到了现在世界第一的位置。台积电老对手曹新城也对联华电子进行了改革，他把联华电子代工的业务和设计业务分开了，变成了联华电子只代工，而原来的IC设计部门拆出来了，就独立发展成了公司，所以就有了后面的联发科，这个目前世界上手机芯片出货量最大的公司。

9，什么叫集成电路产业链

集成电路产业链,是指主要由IC设计--晶圆制造--封装测试等环节构成的,以若干个企业为大节点、产品为小节点纵横交织而成的网络状系统.
该专业是2007年教育部批准的国防特色专业（全国只有2所哈工大和北京理工设立此专业），课程设置注重基础理论研究，密切结合生产实践，注重国际化办学。培养学生具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康、掌握先进电子封装制造技术复合型高级专业人才。该专业的主要研究方向是：电子封装材料，电子封装工艺及设备，电子封装可靠性评价。毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。该专业属于材料加工学科，具有硕士和博士授予权。这是新专业，将来就业...军事电子设备、设计、生产及经营管理等工作。毕业后可在通信设备、掌握先进电子封装制造技术复合型高级专业人才，电子封装可靠性评价，电子封装工艺及设备。该专业的主要研究方向是，具有硕士和博士授予权、组织协调能力、身心健康、网络设备，爱国敬业、视讯设备等器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、创新能力，具有较强的自学能力、计算机，课程设置注重基础理论研究，具有良好的分析。该专业属于材料加工学科，注重国际化办学，密切结合生产实践该专业是2007年教育部批准的国防特色专业（全国只有2所哈工大和北京理工设立此专业）。培养学生具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识、实践能力：电子封装材料、诚信务实、技术开发。这是新专业、表达和解决工程技术问题能力

10，集成电路行业的上下游产业是指哪些具体的

根据LED的生产流程，可以把行业分成上游外延片生长、中游芯片制造和下游芯片封装三个产业链。上游外延片生长为LED的关键技术，附加值也最大。单晶片是衬底，目前使用较多的是蓝宝石。利用不同材料可以在衬底基板上成长不同材料层的外延晶片，现有的规格大小是2 寸及3 寸的外延晶片，厚度很薄就像平面金属一般，之后供中游使用。中游厂商根据LED 元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理而制作LED 两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的LED 芯片。由于衬底较脆且机械加工性差，芯片切割过程的成品率为中游制作阶段的重点。中游的最后一步是测试分选。下游把从中游来的芯片粘贴并焊接导线架，经由测试、封胶，然后封装成各种不同的产品。原则上芯片越小、封装的技术难度越高。但相对于上游而言，技术含量仍然比较低。所以制作重点除了封装能力的多样化外，还有在于如何增加封装难度高的大功率LED 产品以提升利润与竞争力。解析:LED行业上下游产业链现状由于中游芯片制作质量的好坏主要由上游的外延片决定，两者相关性非常密切。一般而言，上游厂商同时会进行芯片制作流程，中游厂商为了控制质量，也会向上游延伸。所以往往上游外延片生长和中游芯片制造是一体的，两者合计占整个LED 产业产值的70%以上。LED生产流程除这三者外，更加宽泛的LED 产业链还包括衬底（基板）的制造和芯片封装后LED 应用的开发，前者也可归于材料行业，后者可以归入各个应用领域。LED 的外延片生长主要有LPE（液相外延）、VPE（气相外延）和MOCVD（有机金属气相外延）技术，前两者主要用来生产传统LED，后者用于生产高亮度LED。随着高亮度LED 越来越成为LED 的主流，目前新购置的外延片生长设备均是MOCVD。LED主要外延片生长技术不同的基板材料，和不同的发光层材料，对应不同的波长，也对应不同的颜色。由于蓝绿光和白光是未来的发展方向，也是现在的主流产品，蓝宝石作为基板目前使用最多。LED外延片材料分类LED 产品封装结构通常分为点光源、面光源和发光显示器三类，单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯串联和并联组合而成的。LED主要封装技术目前全球LED 主要厂商为日亚化学、丰田合成、CREE、GELCORE、LUMILEDS 和OSRAM 等，这些国际大公司主要分布在欧美日，拥有LED 技术的主要专利，也是LED 前沿技术的主要开发力量。
集成电路制造，大体上分为两类，一类是idm厂商，设计制造都是自己做，例如intel；另一类是外包厂商，只做加工，例如台积电。从ic产品的供应链看，ic制造者要从设备研发者那里购买生产设备，从ic设计者那里拿到设计，从晶圆生产者那里购买晶圆（当然也可以自己制作晶圆），然后投入量产，再将成品送到ic销售者那里去销售。对于idm厂商，设计者和销售者都在本公司内部。对于外包厂商，设计者和销售者都在公司外部。但还是可以将ic设备研发、ic设计、晶圆生产看作上游，ic销售看作下游。

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