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1，重庆有没有做IC载板的公司

目前没有哦

重庆有没有做IC载板的公司

2，臻鼎科技里面的成型是做什么产品的

软性印刷电路板(FPC)、高密度连接板(HDI)、硬式印刷电路板(RPCB)及集成电路(IC载板)，产品广泛应用于手机、计算机、汽车、网络等各类电子产品领域。
任务占坑

臻鼎科技里面的成型是做什么产品的

3，PCB电路板是什么

PCB是英文Printed circuit board的缩写。意为印刷电路板。在实际工作中，为了让人更容易理解，许多人喜欢用「PCB电路板」来表达「印刷电路板」这个意思。其他的说法还有「PCB板」「PCB印制板（线路板）」
你要说下是什么功能的板，几层板一般是高频地优先铺，然后高频信号的电源，其他功率地和功率电源无所谓。
PCB是印刷电路板,PCB印刷电路板分软板FPC,硬板HDI,及IC载板
就是一个电子产品里面的核心控制，跟线路支撑架，你身上的通信用品都有pcb电路板的，所百度几下，就知道一点了

PCB电路板是什么

4，什么是bt树脂

电子产品在多功能化、高i/o数及小型化趋势下，ic构装技术随之改变，因此由1980年代以前的通孔插装(pth insertion)，1980～1993年大幅变革成表面黏装smt方式，进展到至今以bga、csp及flip chip为主的构装方式，由ic载板生产成本来看，材料价占比重高达40％～50％，原料中又以bt树脂(bismaleimide triazine resin)为主，bt树脂是日本三菱瓦斯化学公司于1982年经拜耳化学公司技术指导所开发出来，拥有专利也商业化量产，因此是目前全球最大的bt树脂制造商。日本三菱瓦斯公司开发出来的bt树脂， 主要以b (bismaleimide) and t (triazine) 聚合而成，以bt树脂为原料所构成的基板具有高tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(dk)及低散失因素(df)…等优点，

5，臻鼎通宝下载

您好，直接打开浏览器或者打开手机的应用商城，然后输入该软件的名称 然后搜索即可 在搜索结果中下载安装即可，也可以下载一个市场类软件，常见的有安卓市场，机锋市场等，之后使用此款软件下载其他程序 。
臻鼎科技控股股份有限公司从事印刷线路板(pcb)之设计、开发、制造、销售一体的上市公司，公司主要产品包括软性印刷电路板(fpc)、高密度连接板(hdi)、硬式印刷电路板(rpcb)及集成电路(ic载板)，产品广泛应用于手机、计算机、汽车、网络等各类电子产品领域。2010年公司营收达11.3亿美元，位居中国线路板厂商第二，全球第四。目前在广东深圳、河北秦皇岛、江苏淮安、辽宁营口均设有生产基地，全球各地设有服务据点。现有员工25,000余人，主要客户为apple、nokia、motorola、sony、dell等国际品牌客户。深圳厂区成立于1999年，占地面积11万平方米，至力于fpc、hdi的专业生产，现有员工13,000余人，厂区坐落于宝安区松岗街道，交通便利，距市中心40分钟车程，至广州、东莞、惠州皆为1.5h左右车程。

6，pcb按工艺分又分哪几种

PCB 线路板是英文(Printed Circuie Board)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 PCB,线路板几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB,线路板。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
常见的pcb表面处理工艺有：热风整平，有机涂覆（osp），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等，各有优缺点，可根据需要选择，并不是哪种最好，以下优缺点可供参考！ 1. hasl热风整平(我们常说的喷锡) 喷锡是pcb早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。 喷锡的优点： -->较长的存储时间 -->pcb完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡) -->适合无铅焊接 -->工艺成熟 -->成本低 -->适合目视检查和电测 喷锡的弱点： -->不适合线绑定;因表面平整度问题，在smt上也有局限;不适合接触开关设计。 -->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。 -->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。 2.osp (有机保护膜) osp的 优点： -->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和smt。 -->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。 -->板子上适合多种处理并存(比如：osp+enig) -->成本低，环境友好。 osp弱点： -->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题) -->不适合压接技术，线绑定。 -->目视检测和电测不方便。 -->smt时需要n2气保护。 -->smt返工不适合。 -->存储条件要求高。 3.化学银 化学银是比较好的表面处理工艺。 化学银的优点： -->制程简单，适合无铅焊接，smt. -->表面非常平整 -->适合非常精细的线路。 -->成本低。 化学银的弱点： -->存储条件要求高，容易污染。 -->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。 -->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。 -->电测也是问题 4.化学锡： 化学锡是最铜锡置换的反应。 化学锡优点： -->适合水平线生产。 -->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。 -->非常好的平整度，适合smt。 弱点： -->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。 -->不适合接触开关设计 -->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。 -->多次焊接时，最好n2气保护。 -->电测也是问题。 5.化学镍金 (enig) 化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。 化镍金优点： -->适合无铅焊接。 -->表面非常平整，适合smt。 -->通孔也可以上化镍金。 -->较长的存储时间，存储条件不苛刻。 -->适合电测试。 -->适合开关接触设计。 -->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。 6.电镀镍金 电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在ic载板(比如pbga)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载ic载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。 电镀镍金优点： -->较长的存储时间>12个月。 -->适合接触开关设计和金线绑定。 -->适合电测试 弱点： -->较高的成本，金比较厚。 -->电镀金手指时需要额外的设计线导电。 -->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。 -->电镀表面均匀性问题。 -->电镀的镍金没有包住线的边。 -->不适合铝线绑定。 7.镍钯金 (enepig) 镍钯金现在逐渐开始在pcb领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。 优点： -->在ic载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。 -->与enig相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比enig和电镍金便宜。 -->长的存储时间。 -->适合多种表面处理工艺并存在板上。 弱点： -->制程复杂。控制难。 -->在pcb领域应用历史短。（来源：www.pcbwork.net）

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