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1，关于电子元件封装类型的英文缩写 比如金属封住 塑料封转等等 如SOD

表示贴片二极管封装

关于电子元件封装类型的英文缩写 比如金属封住 塑料封转等等 如SOD

2，帮翻译句话

Com 对象被封装在DLLhost.exe进程里
COM对象服务器是在一个Dllhost.exe内被主持的过程

帮翻译句话

3，package这个英语单词翻译成汉语是什么意思

多数用于配套，套装
包的意思
n. 包，包裹；套装软件，[计] 程序包adj. 一揽子的vt. 打包；将…包装
你好！n. 包，包裹；套装软件，[计] 程序包adj. 一揽子的vt. 打包；将…包装仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。
vt.包装;把…装箱;向…提出一揽子计划n.包裹;包装袋;包装盒;一组建议第三人称单数:packages 过去分词:packaged 复数:packages 现在进行时:packaging 过去式:packaged

package这个英语单词翻译成汉语是什么意思

4，独立包装用英语怎么说

individually packed;independent packing例句：The chocolates are individually wrapped in gold foil. 巧克力用金箔纸一颗颗独立包装。Valves are thoroughly cleaned and degreased and individually packed in sealed polyethylene bags. 阀门经过全面彻底地清洗和脱脂,并且独立包装在密封聚乙烯袋中.
散装：bulk，loosebuying in bulkpacking sth for bulk独立包装：independent/individual packaging, single wrapped products

5，封装模式MBGA 封装模式是什么概念

MBGA是指微型球栅阵列封装，英文全称为Micro Ball Grid Array Package。它与TSOP 内存芯片 不同，MBGA的引脚并非裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存都看不到引脚。MBGA的优点有杂讯少、散热性好、电气性能佳、可接脚数多，且可提高良率。最突出是由于内部元件的间隔更小，信号 传输延迟 小，可以使频率有较大的提高。与TSOP封装显存相比，MBGA显存性能优异。但也对电路布线提出了要求，前者只要66Pin，引线很长，而且都横卧在PCB板上，设计、焊接、加工和检测相对容易；而后者的面积只有前者的1/4左右，却有144Pin，每个Pin都是体积微小的锡球，设计和生产也就困难多了。早期的SDRAM和DDR显存很多使用TSOP-II，而现在随着 显存速度 的提高，越来越多的显存使用了MBGA 封装 ，尤其是DDR2和DDR3显存，全都使用了MBGA封装。此外很多厂商也将DDR2和DDR3 显存封装 称为FBGA，这种称呼更偏重于对 针脚 排列的命名，实际是相同的封装形式。
到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术tsop出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。tsop是“thin small outline package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。tsop内存是在芯片的周围做出引脚，采用smt技术（表面安装技术）直接附着在pcb板的表面。tsop封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时tsop封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。tsop封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在pcb板上的，焊点和pcb板的接触面积较小，使得芯片向pcb办传热就相对困难。而且tsop封装方式的内存在超过150mhz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。http://publish.it168.com/cword/1141.shtmlmbga是指微型球栅阵列封装，英文全称为micro ball grid array package。它与tsop内存芯片不同，mbga的引脚并非裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存都看不到引脚。mbga的优点有杂讯少、散热性好、电气性能佳、可接脚数多，且可提高良率。最突出是由于内部元件的间隔更小，信号传输延迟小，可以使频率有较大的提高。mbga封装的优点在于杂讯少，散热性好，电气性能佳，可接脚数多，且可提高良品率。最突出特点在于内部元件的间隔更小，信号传输延迟短，可以使频率有较大的提升。 与tsop封装显存相比，mbga显存性能优异。但也对电路布线提出了要求，前者只要66pin，引线很长，而且都横卧在pcb板上，设计、焊接、加工和检测相对容易；而后者的面积只有前者的1/4左右，却有144pin，每个pin都是体积微小的锡球，设计和生产也就困难多了。由于mbga制造技术方面的难度，制造应用时的难度相当大，而且加之mbga显存的高成本，因此采用此类型显存的显卡较少。

6，请问什么是LQFP封装FBGA封装

我这里有些关于芯片封装技术的电子书，有需要的话留个邮箱我传给你。 LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。 下面介绍下QFP封装： 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 ****************************************************************** FBGA 是塑料封装的 BGA 下面介绍下BGA封装： 20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 BGA封装内存 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。 TinyBGA封装内存 采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。 TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

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