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1，什么是光刻掩模板

在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并精确定位，以便用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构。

什么是光刻掩模板

2，光刻掩模板的正负面怎么判断

正反面？ 负面就不是太清楚了。 一般地 如果有pellicle的话，pellicle朝下就对了; 如果没有pellicle, 有图线的在下面，光的一面在上面：）
光刻板的正负面区分很简单，最简单的就是到光学显微镜看一下，有图形的就是正面，刻蚀的时候正面朝上O(∩_∩)O哈哈~再看看别人怎么说的。

光刻掩模板的正负面怎么判断

3，啁啾在光纤通信中什么意思

光纤通信过程中，光脉冲频率发生变化的过程
目前业内制作啁啾光纤光栅一般使用相位掩模板法，其设计方法是：1、依照刻写的光纤基材参数及所需光栅的中心波长，计算出相位掩模板的周期2、依照刻写的光纤基材参数、所需光栅的带宽、所需光栅栅区的尺寸，计算出相位板的啁啾率、长度3、订购指定相位掩模板，然后使用jk-201a系列刻写平台刻写
啁啾一词原本形容鸟叫，回想鸟叫声，鸟的一声鸣叫，前后频率是有变化的。在光纤中传输中光脉冲，脉冲从前沿到后沿频率有变化就叫做啁啾。

啁啾在光纤通信中什么意思

4，光刻掩模板有什么功能

光刻掩膜板是一个在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形（电路）并精确定位，以便用于光（紫外，X-ray）致其抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构，也称为光刻印刷版
在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并精确定位，以便用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构，称为光刻掩模版。半导体集成电路制作过程通常需要经过多次光刻工艺，在半导体晶体表面的介质层上开凿各种掺杂窗口、电极接触孔或在导电层上刻蚀金属互连图形。光刻工艺需要一整套（几块多至十几块）相互间能精确套准的、具有特定几何图形的光复印掩蔽模版。

5，用于光纤光栅刻写的均匀掩模版的定制

一种采样光纤光栅的刻写方法，该方法采用的装置由紫外光源、全反射镜、可控电动平移平台、准直聚焦柱透镜、光栅相位掩膜板和光纤夹持拉伸系统组成，该刻写方法的具体过程为:紫外光源产生的紫外光，经全反射镜反射后照射到准直聚焦柱透镜，经透镜聚焦到光栅相位掩膜板上。透射光通过相位掩模板后能够产生±1级衍射，衍射光形成的干涉光对被刻写光纤进行曝光。刻写过程中可控电动平移平台带动全反射镜匀速平移引起曝光位置在被刻写光纤上的匀速平移，光纤夹持拉伸系统可以保持被刻写光纤伸直同时等时间间隔逐步手动拉伸被刻写光纤，逐步改变光纤光栅周期达到对光纤光栅的反射波长进行采样的目的。
我是来看评论的

6，光刻中 软接触 硬接触 真空接触分别是什么意思

1.胶印（Lithography），又名柯式印刷，是广泛使用的印刷技术，是先把上墨的图像转移到橡皮布上，然后再转移到印刷材料表面的一种印刷方法。胶印是平版印刷的一种，也是基于水墨相斥的原理的，胶印技术可以避免印刷表面的水与油墨一起传递到印刷材料的表面上胶印的优点如下：图像质量高——比凸版印刷更加清晰、明锐，因为橡皮布能够与印刷材料表面的纹理很好地接触。 除了平滑的纸张外，还可以使用范围广泛的印刷材料，例如木头、织物、金属、皮革、较粗糙的纸张等。 印版的制作快速、简便。 印版耐印率比直接平版印刷更高——因为印版和印刷表面之间没有直接接触。lithography是一种平板印刷技术，在平面光波回路的制作中一直发挥着重要的作用。具体过程如下： 　　首先在二氧化硅为主要成分的芯层材料上面，淀积一层光刻胶； 　　使用掩模版对光刻胶曝光固化，并在光刻胶层上形成固化的与掩模板完全对应的几何图形； 　　对光刻胶上图形显影，与掩模对应的光刻胶图形可以使芯层材料抵抗刻蚀过程； 　　使用等离子交互技术，将二氧化硅刻蚀成与光刻胶图形对应的芯层形状； 　　光刻胶层剥离； 　　最后在已经形成的芯层图形上面淀积上包层。 　　使用lithography方法几乎可以在芯层材料上形成各种几何图形，图形的精细度取决于曝光系统的光源波长，现有UV、DUV、e-beam、x-ray、nano-imprint几种曝光方式。2 .软接触（soft contact）Soft Contact轻触（光化学、干膜、曝光及显影）& Hard Contact 光阻膜于曝光时，须将底片紧密压贴在干膜或已硬化之湿膜表面，称为 Hard Contact。若改采平行光曝光设备时则可不必紧压，称为 Soft Contact。此“轻触” 有别于高度平行光自动连线之非接触(Off Contact)式驾空曝光。 4.真空接触晒像（vacuum contact） 一种在印制板晒制图形时将曝光框抽真空，使底片与印制板在大气压下均匀地接触，从而获得清晰图形的制图方法。
接触式曝光：掩膜板直接与光刻胶层接触。曝光出来的图形与掩膜板上的图形分辨率相当，设备简单。接触式，根据施加力量的方式不同又分为：软接触，硬接触和真空接触：　　1.软接触 就是把基片通过托盘吸附住（类似于匀胶机的基片放置方式），掩膜盖在基片上面；　　2.硬接触 是将基片通过一个气压（氮气），往上顶，使之与掩膜接触；　　3.真空接触 是在掩膜和基片中间抽气，使之更加好的贴合 接触的越紧密（软<硬<真空），分辨率越高，当然接触的越紧密，掩膜和材料的损伤就越大。
1.胶印（Lithography），又名柯式印刷，是广泛使用的印刷技术，是先把上墨的图像转移到橡皮布上，然后再转移到印刷材料表面的一种印刷方法。胶印是平版印刷的一种，也是基于水墨相斥的原理的，胶印技术可以避免印刷表面的水与油墨一起传递到印刷材料的表面上胶印的优点如下：图像质量高——比凸版印刷更加清晰、明锐，因为橡皮布能够与印刷材料表面的纹理很好地接触。 除了平滑的纸张外，还可以使用范围广泛的印刷材料，例如木头、织物、金属、皮革、较粗糙的纸张等。 印版的制作快速、简便。 印版耐印率比直接平版印刷更高——因为印版和印刷表面之间没有直接接触。lithography是一种平板印刷技术，在平面光波回路的制作中一直发挥着重要的作用。具体过程如下： ??首先在二氧化硅为主要成分的芯层材料上面，淀积一层光刻胶； ??使用掩模版对光刻胶曝光固化，并在光刻胶层上形成固化的与掩模板完全对应的几何图形； ??对光刻胶上图形显影，与掩模对应的光刻胶图形可以使芯层材料抵抗刻蚀过程； ??

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